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1. (WO2014095202) KÜHLKÖRPER ZUR KÜHLUNG EINER ELEKTRISCHEN KOMPONENTE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

Veröff.-Nr.: WO/2014/095202 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2013/074099
Veröffentlichungsdatum: 26.06.2014 Internationales Anmeldedatum: 18.11.2013
IPC:
F16B 2/24 (2006.01) ,F16B 5/06 (2006.01) ,H05K 5/00 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01) ,H05K 7/14 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
Anmelder: PHOENIX CONTACT GMBH & CO KG[DE/DE]; Flachsmarktstraße 8 32825 Blomberg, DE
APTRONIC AG[DE/DE]; An der Helle 26 59505 Bad Sassendorf, DE
Erfinder: HENKEL, Hartmut; DE
HEINEMANN, Michael; DE
REMMERT, Guido; DE
Vertreter: KLINSKI, Robert; Elsenheimerstraße 65 80687 München, DE
Prioritätsdaten:
10 2012 112 393.417.12.2012DE
Titel (EN) HEAT SINK FOR COOLING AN ELECTRIC COMPONENT
(FR) DISSIPATEUR THERMIQUE POUR REFROIDIR UN COMPOSANT ÉLECTRIQUE
(DE) KÜHLKÖRPER ZUR KÜHLUNG EINER ELEKTRISCHEN KOMPONENTE
Zusammenfassung: front page image
(EN) The invention relates to a heat sink (400) for cooling an electric component, comprising a contact surface (404) which can be placed in heat-conductive contact with a mating contact surface of the electric component, said contact surface (404) comprising at least one elastically deformable section (406).
(FR) La présente invention concerne un dissipateur thermique (400) pour refroidir un composant électrique, pourvu d'une surface de contact (404) qui peut être amenée en contact de transfert de chaleur avec une surface de contact correspondante du composant électrique, la surface de contact (404) présentant au moins un segment (406) élastiquement déformable.
(DE) Die vorliegende Erfindung betrifft einen Kühlkörper (400) zur Kühlung einer elektrischen Komponente, mit: -einer Kontaktfläche (404), die in wärmeleitendem Kontakt mit einer Gegenkontaktfläche der elektrischen Komponente bringbar ist; -wobei die Kontaktfläche (404) zumindest einen elastisch verformbaren Abschnitt (406) aufweist.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)