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1. (WO2014090626) ORGANISCHE, OPTOELEKTRONISCHE BAUELEMENTEVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER ORGANISCHEN, OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTEVORRICHTUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

Veröff.-Nr.: WO/2014/090626 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2013/075271
Veröffentlichungsdatum: 19.06.2014 Internationales Anmeldedatum: 02.12.2013
IPC:
H01L 27/32 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
27
Bauelemente, die aus einer Mehrzahl von in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildeten Halbleiter- oder anderen Festkörperschaltungselementen bestehen [integrierte Schaltungen]
28
mit Schaltungselementen, die organische Materialien oder eine Kombination von organischen Materialien mit anderen Materialien als aktives Medium aufweisen
32
mit Schaltungselementen, besonders ausgebildet zur Lichtemission, z.B. Flachbildschirme mit organischen LED
Anmelder: OSRAM OLED GMBH[DE/DE]; Wernerwerkstrasse 2 93049 Regensburg, DE
Erfinder: REGAU, Kilian; DE
INGLE, Andrew; DE
Vertreter: VIERING, JENTSCHURA & PARTNER; Grillparzerstr. 14 81675 München, DE
Prioritätsdaten:
10 2012 223 159.514.12.2012DE
Titel (EN) ORGANIC OPTOELECTRONIC COMPONENT DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING AN ORGANIC OPTOELECTRONIC COMPONENT DEVICE
(FR) DISPOSITIF À COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ORGANIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF À COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ORGANIQUE
(DE) ORGANISCHE, OPTOELEKTRONISCHE BAUELEMENTEVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER ORGANISCHEN, OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTEVORRICHTUNG
Zusammenfassung:
(EN) An organic optoelectronic component device (100, 110, 120, 130, 300) is provided in various embodiments, the organic optoelectronic component device (100, 110, 120, 130, 300) having: a carrier (202); an organic optoelectronic component (106) having a first electrode and a second electrode; and an overvoltage protection structure (108, 114, 610) having a first electrically conductive portion and a second electrically conductive portion. The organic optoelectronic component (106) and the overvoltage protection structure (108, 114, 610) are formed on or above the carrier (202). The overvoltage protection structure (108, 114, 610) and the organic optoelectronic component (106) have at least one common layer and the overvoltage protection structure (108, 114, 610) is electrically connected to the organic optoelectronic component (106). The first electrically conductive portion is a region of the first electrode and/or the second electrically conductive portion is a region of the second electrode, and the overvoltage protection structure (108, 114, 610) has a spark gap.
(FR) Divers modes de réalisation concernent un dispositif à composant optoélectronique organique (100, 110, 120, 130, 300), ce dispositif à composant optoélectronique organique (100, 110, 120, 130, 300) comprenant : un support (202); un composant optoélectronique organique (106) comprenant une première électrode et une seconde électrode; et une structure de protection contre la surtension (108, 114, 610) comprenant un premier segment électroconducteur et un second segment électroconducteur; le composant optoélectronique organique (106) et la structure de protection contre la surtension (108, 114, 610) étant formés sur le support (202) ou au-dessus de celui-ci; la structure de protection contre la surtension (108, 114, 610) et le composant optoélectronique organique (106) comprenant au moins une couche commune; la structure de protection contre la surtension (108, 114, 610) étant connectée électriquement au composant optoélectronique organique (106), le premier segment électroconducteur constituant une zone de la première électrode et/ou le second segment électroconducteur constituant une zone de la seconde électrode; et la structure de protection contre la surtension (108, 114, 610) comprenant un éclateur.
(DE) In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine organische, optoelektronische, Bauelementevorrichtung (100, 110, 120, 130, 300) bereitgestellt, die organische, optoelektronische Bauelementevorrichtung (100, 110, 120, 130, 300) aufweisend: einen Träger (202); ein organisches, optoelektronisches Bauelement (106), aufweisend eine erste Elektrode und eine zweite Elektrode; und eine Überspannungsschutz-Struktur (108, 114, 610), aufweisend einen ersten elektrisch leitfähigen Abschnitt und einen zweiten elektrisch leitfähigen Abschnitt; wobei das organische, optoelektronische Bauelement (106) und die Überspannungsschutz-Struktur (108, 114, 610) auf oder über dem Träger (202) ausgebildet sind; wobei die Überspannungsschutz-Struktur (108, 114, 610) und das organische, optoelektronische Bauelement (106) wenigstens eine gemeinsame Schicht aufweisen; und wobei die Überspannungsschutz-Struktur (108, 114, 610) elektrisch mit dem organischen, optoelektronischen Bauelement (106) verbunden ist, wobei der erste elektrisch leitfähige Abschnitt ein Bereich der ersten Elektrode ist und/oder der zweite elektrisch leitfähige Abschnitt ein Bereich der zweiten Elektrode ist; und wobei die Überspannungsschutz-Struktur (108, 114, 610) eine Funkenstrecke aufweist.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)