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1. (WO2014086794) LASERBEARBEITUNGSVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR BEARBEITUNG EINES WERKSTÜCKS UNTER VERWENDUNG EINER LASERBEARBEITUNGSVORRICHTUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

Veröff.-Nr.: WO/2014/086794 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2013/075414
Veröffentlichungsdatum: 12.06.2014 Internationales Anmeldedatum: 03.12.2013
IPC:
B23K 26/06 (2014.01) ,B23K 26/08 (2014.01) ,B23K 26/36 (2014.01) ,B23K 31/02 (2006.01)
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26
Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden, Bohren
02
Positionieren oder Beobachten des Werkstückes, z.B. im Hinblick auf den Auftreffpunkt; Ausrichten oder Fokussieren der Laserstrahlen
06
Formen der Laserstrahlen, z.B. mittels Masken oder Mehrfach-Fokussierung
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26
Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden, Bohren
08
Vorrichtungen mit Relativbewegung zwischen Laserstrahlen und Werkstück
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26
Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden, Bohren
36
Abtragen von Material
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
31
Bestimmten Gegenständen oder Zwecken angepasstes Löten, Schweißen oder Brennschneiden, soweit nicht von einer einzigen einer der Hauptgruppen B23K1/-B23K28/193
02
Löten oder Schweißen
Anmelder:
EWAG AG [CH/CH]; Industriestr. 4 CH-4554 Etziken, CH
Erfinder:
PLÜSS, Christoph; CH
DOLD, Claus; CH
EBERLE, Gregory; CH
Vertreter:
RÜGER, BARTHELT & ABEL; Webergasse 3 73728 Esslingen, DE
Prioritätsdaten:
10 2012 111 771.304.12.2012DE
Titel (EN) LASER MACHINING DEVICE AND METHOD FOR MACHINING A WORKPIECE BY USING A LASER MACHINING DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'USINAGE AU LASER ET PROCÉDÉ D'USINAGE D'UNE PIÈCE AU MOYEN D'UN DISPOSITIF D'USINAGE AU LASER
(DE) LASERBEARBEITUNGSVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR BEARBEITUNG EINES WERKSTÜCKS UNTER VERWENDUNG EINER LASERBEARBEITUNGSVORRICHTUNG
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a method and a laser machining device for machining a workpiece (13). The laser machining device (10) has a laser (11) for generating a laser beam (12), which is diverted by way of a diverting device (15) in accordance with a pattern defined by a control unit (14) and is directed onto a workpiece surface (17) to be machined of a workpiece (13). The point of impingement (18) of the diverted laser beam (12b) on the workpiece surface is guided along at least one spiral path within a circular hatched area. The spiral path is characterized by spiral path parameters. One spiral path parameter is the line spacing (a) between neighbouring points of intersection of the spiral path with an axis running through the centre point of the spiral path.
(FR) L'invention concerne un procédé et un dispositif d'usinage au laser permettant d'usiner une pièce (13). Le dispositif d'usinage au laser (10) comprend un laser (11) permettant de produire un faisceau laser (12), lequel est dévié au moyen d'un dispositif de déviation (15) en direction d'un motif prédéfini par une unité de commande (14), et orienté sur une surface (17) à usiner d'une pièce (13). Le point d'impact (18) du faisceau laser (12b) dévié sur la surface de la pièce est guidé à l'intérieur d'une surface hachurée circulaire le long d'au moins une trajectoire hélicoïdale. La trajectoire hélicoïdale est caractérisée par des paramètres de trajectoire hélicoïdale. Un paramètre de trajectoire hélicoïdale est l'écart linéaire (a) entre des points d'intersection adjacents de la trajectoire hélicoïdale et un axe s'étendant à travers le centre de la trajectoire hélicoïdale.
(DE) Die Erfindung betrifft eine Verfahren und eine Laserbearbeitungsvorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstücks (13). Die Laserbearbeitungsvorrichtung (10) weist einen Laser (11) zur Erzeugung eines Laserstrahls (12) auf, der über eine Ablenkeinrichtung (15) nach einem durch eine Steuereinheit (14) vorgegebenen Muster abgelenkt und auf eine zu bearbeitende Werkstückoberfläche (17) eines Werkstücks (13) gerichtet wird. Die Auftreffstelle (18) des abgelenkten Laserstrahls (12b) auf der Werkstückoberfläche wird innerhalb einer kreisrunden Schraffurfläche entlang wenigstens einer Spiralbahn geführt. Die Spiralbahn ist durch Spiralbahnparameter charakterisiert. Ein Spiralbahnparameter ist der Linienabstand (a) zwischen benachbarten Schnittpunkten der Spiralbahn mit einer durch den Mittelpunkt der Spiralbahn verlaufenden Achse.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)