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1. (WO2014086519) VERFAHREN ZUM VERBINDEN VON WENIGSTENS ZWEI KOMPONENTEN UNTER VERWENDUNG EINES SINTERPROZESSES
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2014/086519    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2013/070991
Veröffentlichungsdatum: 12.06.2014 Internationales Anmeldedatum: 09.10.2013
IPC:
B22F 1/00 (2006.01), B22F 7/06 (2006.01)
Anmelder: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Erfinder: FEIOCK, Andrea; (DE).
GUENTHER, Michael; (DE)
Allgemeiner
Vertreter:
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Prioritätsdaten:
10 2012 222 416.5 06.12.2012 DE
Titel (DE) VERFAHREN ZUM VERBINDEN VON WENIGSTENS ZWEI KOMPONENTEN UNTER VERWENDUNG EINES SINTERPROZESSES
(EN) METHOD FOR CONNECTING AT LEAST TWO COMPONENTS USING A SINTERING PROCESS
(FR) PROCÉDÉS DESTINÉS À RELIER AU MOINS DEUX COMPOSANTS EN METTANT EN ŒUVRE UN PROCESSUS DE FRITTAGE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die vorliegende Erfindung betrifft Verfahren zum Verbinden von wenigstens zwei Komponenten (18, 20) unter Verwendung eines Sinterprozesses. Um den Sinterprozess zu verbessern, umfasst das Verfahren die Verfahrensschritte:a) Bereitstellen eines Ausgangswerkstoffs (10) einer Sinterverbindung (22), umfassend sinterbare Partikel (12), aufweisend mindestens ein Metall oder mindestens eine Metallverbindung, und mindestens eine polymere, polymerisierbare und/oder monomere organische Verbindung (14), wobei die polymere, polymerisierbare und/oder monomere organische Verbindung (14) eine Fließtemperatur aufweist, die größer oder gleich der Raumtemperatur und kleiner als die Sintertemperatur ist, und wobei die polymere, polymerisierbare und/oder monomere organische Verbindung (14) ferner eine Desorptionstemperatur aufweist, die größer als die Fließtemperatur und kleiner oder gleich der Sintertemperatur ist; b) Anordnen des Ausgangswerkstoffs (10) zwischen zwei zu verbindenden Komponenten (18, 20); c) Erwärmen des Ausgangswerkstoffs (10) auf eine Temperatur (T1), die größer oder gleich der Fließtemperatur der polymeren, polymerisierbaren und/oder monomeren organischen Verbindung (14) und kleiner als die Desorptionstemperatur der polymeren, polymerisierbaren und/oder monomeren organischen Verbindung (14) ist für eine Zeit (t1); und d) Erwärmen des Ausgangswerkstoffs (10) auf eine Temperatur (T2), die größer oder gleich der Sintertemperatur der sinterbaren Partikel (12) ist, gegebenenfalls unter Einwirkung eines Sinterdrucks, für eine Zeitdauer (t2) unter Ausbildung einer Sinterverbindung (22).
(EN)The invention relates to a method for connecting at least two components (18, 20) using a sintering process. The aim of the invention is to improve the sintering process. This is achieved in that the method has the following method steps: a) providing a starting material (10) of a sintering compound (22), comprising particles (12) which can be sintered and have at least one metal or at least one metal compound and comprising at least one polymeric, polymerizable, and/or monomeric organic compound (14), wherein the polymeric, polymerizable, and/or monomeric compound (14) has a flow temperature which is higher than or equal to the room temperature and lower than the sintering temperature, and the polymeric, polymerizable, and/or monomeric organic compound (14) further has a desorption temperature which is higher than the flow temperature and lower than or equal to the sintering temperature; b) arranging the starting material (10) between two components (18, 20) to be connected; c) heating the starting material (10) to a temperature (T1) which is higher than or equal to the flow temperature of the polymeric, polymerizable, and/or monomeric organic compound (14) and lower than the desorption temperature of the polymeric, polymerizable, and/or monomeric organic compound (14) for a period of time (t1); and d) heating the starting material (10) to a temperature (T2) which is higher than or equal to the sintering temperature of the particles (12) which can be sintered, optionally under the influence of a sintering pressure, for a period of time (t2), thereby forming a sintering compound (22).
(FR)La présente invention concerne des procédés destinés à relier au moins deux composants (18, 20) en mettant en œuvre un processus de frittage. Pour perfectionner le processus de frittage, le procédé comprend les étapes consistant à : fournir un matériau de départ (10) d'un composé fritté (22), ledit matériau comprenant des particules (12) aptes au frittage et comportant au moins un métal ou au moins un composé métallique, et au moins un composé organique (14) polymère, polymérisable et/ou monomère, le composé organique (14) polymère, polymérisable et/ou monomère présentant une température de fluage supérieure ou égale à la température ambiante et inférieure à la température de frittage, et le composé organique (14) polymère, polymérisable et/ou monomère présentant en outre une température de désorption supérieure à la température de fluage et inférieure ou égale à la température de frittage; b) disposer le matériau de départ (10) entre deux composants (18, 20) destinés à être reliés; c) chauffer le matériau de départ (10), pendant un temps (t1), à une température (T1) qui est supérieure ou égale à la température de fluage du composé organique (14) polymère, polymérisable et/ou monomère et qui est inférieure à la température de désorption du composé organique (14) polymère, polymérisable et/ou monomère; et d) chauffer le matériau de départ (10), pendant un temps (t2) et le cas échéant un exerçant une pression de frittage, à une température (T2) supérieure ou égale à la température de frittage des particules (12) frittables, pour ainsi former un composé fritté (22).
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)