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1. (WO2014079784) OPTOELEKTRONISCHE BAUGRUPPE UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER OPTOELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2014/079784    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2013/073966
Veröffentlichungsdatum: 30.05.2014 Internationales Anmeldedatum: 15.11.2013
IPC:
F21K 99/00 (2010.01), F21V 3/02 (2006.01), F21V 23/00 (2006.01), F21V 19/00 (2006.01), F21Y 101/02 (2006.01)
Anmelder: OSRAM GMBH [DE/DE]; Marcel-Breuer-Straße 6 80807 München (DE)
Erfinder: PREUSCHL, Thomas; (DE).
KRAUS, Robert; (DE)
Prioritätsdaten:
10 2012 221 229.9 20.11.2012 DE
Titel (DE) OPTOELEKTRONISCHE BAUGRUPPE UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER OPTOELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE
(EN) OPTOELECTRONIC ASSEMBLY AND METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC ASSEMBLY
(FR) SOUS-ENSEMBLE OPTOÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SOUS-ENSEMBLE OPTOÉLECTRONIQUE
Zusammenfassung: front page image
(DE)In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine optoelektronische Baugruppe (10) bereitgestellt, die ein Substrat (20) aufweist, das an einer ersten Seite des Substrats (20) einen ersten Kontaktbereich (24) aufweist. Ein optoelektronisches Bauelement (16) ist auf der ersten Seite des Substrats (20) angeordnet und weist einen ersten Kontakt, der elektrisch mit dem ersten Kontaktbereich (24) gekoppelt ist, auf. Eine Leiterplatte (12) weist Leiterbahnen auf und ist an einer ersten Seite der Leiterplatte (12) mit der ersten Seite des Substrats (20) körperlich gekoppelt. Die Leiterplatte (12) weist eine zentrale Ausnehmung (39), in der das optoelektronische Bauelement (16) freigelegt ist, und eine erste Kontaktausnehmung (28), die den ersten Kontaktbereich (24) überlappt, auf. Mindestens ein elektronisches Bauelement (22) ist auf einer zweiten Seite der Leiterplatte (12), die von der ersten Seite der Leiterplatte (12) abgewandt ist, angeordnet und ist mit mindestens einer der Leiterbahnen elektrisch gekoppelt. Ein elektrisch leitfähiges erstes Verbindungselement (32) ist in der ersten Kontaktausnehmung (28) angeordnet und koppelt den ersten Kontaktbereich (24) mit mindestens einer der Leiterbahnen elektrisch. Das Verbindungselement (32) legt das Substrat (20) an der Leiterplatte (12) fest.
(EN)The invention relates to an optoelectronic assembly (10) in various embodiment examples, which assembly has a substrate (20), which has a first contact region (24) on a first side of the substrate (20). An optoelectronic component (16) is arranged on the first side of the substrate (20) and has a first contact, which is electrically coupled to the first contact region (24). A circuit board (12) has conducting tracks and is physically coupled to the first side of the substrate (20) on a first side of the circuit board (12). The circuit board (12) has a central opening (39), in which the optoelectronic component (16) is exposed, and a first contact recess (28), which overlaps the first contact region (24). At least one electronic component (22) is arranged on a second side of the circuit board (12) facing away from the first side of the circuit board (12) and is electrically coupled to at least one of the conducting tracks. An electrically conductive first connecting element (32) is arranged in the first contact recess (28) and electrically couples the first contact region (24) to at least one of the conducting tracks. The connecting element (32) fastens the substrate (20) to the circuit board (12).
(FR)Dans différents exemples de réalisation, l'invention concerne un sous-ensemble optoélectronique (10) qui comporte un substrat (20) avec une première zone de contact (24) sur une première face dudit substrat (20). Un composant optoélectronique (16) est disposé sur la première face du substrat (20) et comporte un premier contact relié électriquement à la première zone de contact (24). Un circuit imprimé (12) comporte des pistes conductrices et une première face du circuit imprimé (12) est couplée physiquement à la première face du substrat (20). Le circuit imprimé (12) comporte un évidement central (39) dans lequel le composant optoélectronique (16) est exposé et un premier évidement de contact (28) qui chevauche la première zone de contact (24). Au moins un composant électronique (22) est disposé sur une seconde face du circuit imprimé (12) opposée à la première face du circuit imprimé (12) relié électriquement à l'une au moins des pistes conductrices. Un premier élément de liaison (32) électriquement conducteur est disposé dans le premier évidement de contact (28) et relie électriquement la première zone de contact (24) à l'une au moins des pistes conductrices. L'élément de liaison (32) fixe le substrat (20) au circuit imprimé (12).
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)