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1. (WO2014016165) OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUTEIL MIT ELEKTRISCH ISOLIERENDEM ELEMENT
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2014/016165    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/EP2013/064977
Veröffentlichungsdatum: 30.01.2014 Internationales Anmeldedatum: 16.07.2013
IPC:
H01L 33/54 (2010.01), H01L 33/64 (2010.01), H01L 33/62 (2010.01)
Anmelder: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg (DE)
Erfinder: ILLEK, Stefan; (DE).
SABATHIL, Matthias; (DE).
SCHWARZ, Thomas; (DE)
Vertreter: WILHELM & BECK; Prinzenstr. 13 80639 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2012 212 968.5 24.07.2012 DE
Titel (DE) OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUTEIL MIT ELEKTRISCH ISOLIERENDEM ELEMENT
(EN) OPTO-ELECTRONIC SEMICONDUCTOR COMPONENT COMPRISING AN ELECTRICALLY INSULATING ELEMENT
(FR) COMPOSANT SEMI-CONDUCTEUR OPTOÉLECTRONIQUE COMPRENANT UN ÉLÉMENT ÉLECTRIQUEMENT ISOLANT
Zusammenfassung: front page image
(DE)Ein optoelektronisches Halbleiterbauteil umfasst einen optoelektronischen Dünnfilmchip und ein thermisch leitendes und elektrisch isolierendes Element. Dabei sind der Dünnfilmchip und das Element gemeinsam in einen Formkörper eingebettet.
(EN)The invention relates to an optoelectronic semiconductor component comprising an optoelectronic thin-film chip and an thermally conductive and electrically insulating element. Said thin-film chip and the element are embedded together in a moulded body.
(FR)L'invention concerne un composant semi-conducteur optoélectronique comprenant une puce à couche mince optoélectronique et un élément thermiquement conducteur et électriquement isolant. La puce à couche mince et l'élément sont noyés ensemble dans un corps moulé.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)