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1. (WO2014009234) LEITERPLATTE MIT EINER LÖTMITTEL FÜHRENDEN KAPILLARE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2014/009234    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/EP2013/064094
Veröffentlichungsdatum: 16.01.2014 Internationales Anmeldedatum: 04.07.2013
IPC:
H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Anmelder: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Erfinder: SCHMITT, Michael; (IT).
CARLE, Wolfgang; (DE)
Allgemeiner
Vertreter:
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Prioritätsdaten:
10 2012 212 087.4 11.07.2012 DE
Titel (DE) LEITERPLATTE MIT EINER LÖTMITTEL FÜHRENDEN KAPILLARE
(EN) PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING A SOLDER-GUIDING CAPILLARY
(FR) CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS POURVUE D'UN CAPILLAIRE GUIDANT UN AGENT DE SOUDAGE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte umfassend wenigstens ein Substrat und eine mit dem Substrat verbundene elektrisch leitfähige Schicht. Bevorzugt ist durch die elektrisch leitfähige Schicht wenigstens eine Leiterbahn ausgebildet. Die Leiterplatte weist wenigstens ein Bauelement auf, wobei das Bauelement wenigstens einen elektrischen Anschluss aufweist, welcher mittels eines Lotmittels mit einem Kontaktbereich der elektrisch leitfähigen Schicht elektrisch verbunden ist. Erfindungsgemäß erstreckt sich der elektrische Anschluss des Bauelements und der Kontaktbereich wenigstens teilweise oder überwiegend oder ausschließlich zwischen dem Bauelement und dem Substrat der Leiterplatte. Die Leiterbahn weist ausgehend von dem Kontaktbereich eine das Lotmittel führende Kapillare auf, wobei sich die Kapillare über eine Begrenzung des Bauelements, insbesondere eines Gehäuses des Bauelements, hinaus erstreckt.
(EN)The invention relates to a printed circuit board comprising at least one substrate and an electrically conductive layer connected to the substrate. Preferably, at least one conductor track is formed by the electrically conductive layer. The printed circuit board has at least one component, wherein the component has at least one electrical connection which is electrically connected to a contact region of the electrically conductive layer by means of a solder. According to the invention, the electrical connection of the component and the contact region extend at least partly or predominantly or exclusively between the component and the substrate of the printed circuit board. The conductor track has a solder-guiding capillary proceeding from the contact region, wherein the capillary extends beyond a boundary of the component, more particularly of a housing of the component.
(FR)L'invention concerne une carte de circuits imprimés comprenant au moins un substrat et une couche électroconductrice reliée au substrat. De préférence, au moins un tracé conducteur est formé par la couche électroconductrice. La carte de circuits imprimés présente au moins un composant, ce dernier présentant au moins une connexion électrique au moyen de laquelle un agent de soudage t peut être électriquement relié à une zone de contact de la couche électroconductrice. Selon l'invention, la connexion électrique du composant et la zone de contact s'étendent au moins en partie ou principalement ou exclusivement entre le composant et le substrat de la carte de circuits imprimés. Le tracé conducteur présente en partant de la zone de contact un capillaire guidant l'agent de soudage, le capillaire s'étendant au-delà d'une délimitation du composant, en particulier d'un logement du composant.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)