(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Einbringung von Durchgangsbohrungen (2, 3) mit Hilfe von Laserstrahlen in ein flächig ausgebildetes Substrat, insbesondere in eine bandförmige Folie (1), die zur Verwendung als Bespannung in einer Papiermaschine bestimmt ist, wobei die Durchgangsbohrungen (2, 3) in Dickenrichtung (d) des Substrats bzw. der Folie (1) eingebracht werden. Es ist weiter vorgesehen, dass eine bestimmte Anzahl von Durchgangsbohrungen (2) mit Hilfe eines CO2-Lasers und eine bestimmte Anzahl von Durchgangsbohrungen (3) mit Hilfe eines UV- Lasers hergestellt werden, wobei beliebig definierte Formen und Größen von Durchgangsbohrungen (3.1, 3.2, 3.n) erzeugt und in Kombination miteinander in das Substrat bzw. die Folie (1) eingebracht werden. Die Erfindung betrifft auch eine Bespannung für Papiermaschinen mit unterschiedlichen Löchern (2, 3, 3.1, 3n).
(EN) The invention relates to a method for introducing through-holes (2, 3) with the aid of laser beams into a sheet-like substrate, in particular into a band-like sheet (1), which is intended for use as fabric in a papermaking machine, wherein the through-holes (2, 3) are introduced in the thickness direction (d) of the substrate or sheet (1). Provision is furthermore made for a particular number of through-holes (2) to be produced with the aid of a CO2 laser and for a particular number of through-holes (3) to be produced with the aid of a UV laser, wherein any desired defined shapes and sizes of through-holes (3.1, 3.2, 3.n) are produced and introduced in combination with one another into the substrate or sheet (1). The invention also relates to a fabric for papermaking machines having different holes (2, 3, 3.1, 3.n).
(FR) L'invention concerne un procédé de réalisation de trous débouchants (2, 3) dans un substrat de conception bidimensionnelle, notamment un film (1) en forme de bande à l'aide de faisceaux laser, ledit film étant destiné à servir d'habillage dans une machine à papier, les trous débouchants (2, 3) étant réalisés dans une direction d'épaisseur (d) du substrat ou du film (1). Il est également prévu de permettre la réalisation d'un certain nombre de trous débouchants (2) à l'aide d'un laser CO2 et d'un certain nombre de trous débouchants (3) à l'aide d'un laser UV, ce qui permet d'obtenir des trous débouchants (3.1, 3.2, 3.n) aux tailles et aux formes de définition quelconque, et de réaliser une combinaison mutuelle de trous débouchants dans le substrat ou le film (1). L'invention concerne également un habillage pour machine à papier doté de différents trous (2, 3, 3.1, 3n).