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1. (WO2014001019) LEUCHTDIODENMODUL UND KFZ-SCHEINWERFER
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2014/001019    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/EP2013/061265
Veröffentlichungsdatum: 03.01.2014 Internationales Anmeldedatum: 31.05.2013
IPC:
H01L 25/075 (2006.01), H01L 33/48 (2010.01), H01L 33/50 (2010.01), H01L 33/54 (2010.01)
Anmelder: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg (DE)
Erfinder: EICHENBERG, Boris; (DE).
HOLZ, Jürgen; (DE)
Vertreter: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schlossschmidstr. 5 80639 Munich (DE)
Prioritätsdaten:
10 2012 105 677.3 28.06.2012 DE
Titel (DE) LEUCHTDIODENMODUL UND KFZ-SCHEINWERFER
(EN) LIGHT-EMITTING DIODE MODULE AND MOTOR VEHICLE HEADLIGHT
(FR) MODULE DE DIODES ÉLECTROLUMINESCENTES ET PROJECTEUR DE VÉHICULE À MOTEUR
Zusammenfassung: front page image
(DE)In mindestens einer Ausführungsform weist das Leuchtdiodenmodul (1) einen Träger (2) sowie mehrere optoelektronische Halbleiterchips (3) auf, die an einer Trägeroberseite (20) angebracht und zur Erzeugung einer Primärstrahlung eingerichtet sind. Die Halbleiterchips (3) sind zum Teil in einem ersten Abstand (D1) und zum Teil in einem zweiten, größeren Abstand (D2) zueinander angeordnet. Zwischen den im ersten Abstand (D1) zueinander angeordneten, benachbarten Halbleiterchips (3) befindet sich eine strahlungsdurchlässige erste Füllung (41) zu einer optischen Kopplung. Zwischen den im zweiten Abstand (D2) zueinander angeordneten, benachbarten Halbleiterchips (3) befindet sich eine strahlungsundurchlässige zweite Füllung (42) zu einer optischen Isolierung.
(EN)In at least one embodiment, the light-emitting diode module (1) has a carrier (2) and a plurality of opto-electronic semiconductor chips (3) which are mounted on a carrier upper side (20) and are designed to generate primary radiation. The semiconductor chips (3) are partially arranged at a first distance (D1) from one another and partially arranged at a second, relatively large distance (D2) from one another. Between the adjacent semiconductor chips (3) arranged at the first distance (D1) from one another there is a radiation-permeable first filling (41) for an optical coupling. Between the adjacent semiconductor chips (3) arranged at the second distance (D2) from one another there is a radiation-impermeable second filling (42) for optical insulation.
(FR)Selon au moins un mode de réalisation, le module de diodes électroluminescentes (1) comprend un support (2) ainsi que plusieurs puces semi-conductrices (3) optoélectroniques, qui sont appliquées sur une face supérieure (20) du support et sont conçues pour produire un rayonnement primaire. Les puces semi-conductrices (3) sont placées en partie à une première distance (D1) et en partie à une seconde distance (D2) les unes des autres, plus longue que la première. Entre les puces semi-conductrices (3) adjacentes qui sont situées à la première distance (D1) les unes des autres, se trouve une première charge (41) transparente au rayonnement, destinée à permettre un couplage optique. Entre les puces semi-conductrices (3) adjacentes qui sont situées à la seconde distance (D2) les unes des autres, se trouve une seconde charge (42) non transparente au rayonnement, destinée à permettre une isolation optique.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)