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1. (WO2013162475) A PACKAGING APPARATUS AND METHOD FOR TRANSFERRING INTEGRATED CIRCUITS TO A PACKAGING
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

Veröff.-Nr.: WO/2013/162475 Internationale Anmeldenummer PCT/SG2013/000167
Veröffentlichungsdatum: 31.10.2013 Internationales Anmeldedatum: 25.04.2013
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen: 24.02.2014
IPC:
H01L 21/67 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
67
Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Halbleiterbauelementen oder elektrischen Festkörperbauelementen während ihrer Herstellung oder Behandlung; Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Wafern während der Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen, elektrischen Festkörperbauelementen oder einzelnen Schaltungselementen
Anmelder:
UST TECHNOLOGY PTE. LTD. [SG/SG]; BLK 998, Toa Payoh North #05-25 Singapore 318993, SG
Erfinder:
TAN, Meng Yeow; SG
NG, Chin Sin; SG
CHANG, Sing Keong; SG
Vertreter:
CHANG, Jian Ming; Rodyk & Davidson LLP 80 Raffles Place #33-00 UOB Plaza 1 Singapore 048624, SG
Prioritätsdaten:
201203032-625.04.2012SG
Titel (EN) A PACKAGING APPARATUS AND METHOD FOR TRANSFERRING INTEGRATED CIRCUITS TO A PACKAGING
(FR) APPAREIL DE MISE EN BOÎTIER ET PROCÉDÉ DE TRANSFERT DE CIRCUITS INTÉGRÉS VERS UN BOÎTIER
Zusammenfassung:
(EN) A packaging apparatus and method for transferring integrated circuits to a packaging, the apparatus comprising: a carrier for carrying a plurality of integrated circuits and moving the integrated circuits between a location of the first packaging and a first location, the first packaging being configured for holding a plurality of integrated circuits; a first plurality of transfer units, the first plurality of transfer units being configured for transferring one or more integrated circuits from the first packaging to the carrier; and a second plurality of transfer units, the second plurality of transfer units being configured for transferring one or more integrated circuits from the carrier in the first location to one or more respective holders in a second packaging, said carrier comprising a plurality of seats for receiving integrated circuits, said carrier being configured for adjusting each received integrated circuit to assume an orientation if misalignment from the orientation occurs.
(FR) Cette invention concerne un appareil de mise en boîtier et un procédé de transfert de circuits intégrés vers un boîtier. Ledit appareil comprend : un support pour supporter une pluralité de circuits intégrés et déplacer les circuits intégrés entre un emplacement du premier boîtier et un premier emplacement, le premier boîtier étant conçu pour supporter une pluralité de circuits intégrés ; une première pluralité d'unités de transfert, la première pluralité d'unités de transfert étant conçue pour transférer un ou plusieurs circuits intégrés du premier boîtier vers le support ; et une seconde pluralité d'unités de transfert, la seconde pluralité d'unités de transfert étant conçue pour transférer un ou plusieurs circuits intégrés du support dans le premier emplacement à un ou plusieurs éléments de support respectifs dans un second boîtier, ledit support comprenant une pluralité de plages d'accueil pour recevoir des circuits intégrés, ledit support étant conçu pour ajuster chaque circuit intégré reçu afin de le réorienter correctement en cas de désalignement.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Englisch (EN)
Anmeldesprache: Englisch (EN)