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1. (WO2013124356) VERFAHREN ZUM TECHNOLOGISCH OPTIMIERTEN AUSFÜHREN VON LÖTVERBINDUNGEN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2013/124356    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2013/053458
Veröffentlichungsdatum: 29.08.2013 Internationales Anmeldedatum: 21.02.2013
IPC:
B23K 1/00 (2006.01), B23K 1/19 (2006.01), H01R 43/02 (2006.01), H01R 4/02 (2006.01)
Anmelder: FEW FAHRZEUGELEKTRIKWERK GMBH & CO. KG [DE/DE]; Polierweg 6 04442 Zwenkau (DE)
Erfinder: JENRICH, Andrè; (DE)
Vertreter: KRUSPIG, Volkmar; Geschwister-Scholl-Straße 15 07545 Gera (DE)
Prioritätsdaten:
10 2012 003 804.6 24.02.2012 DE
10 2012 007 804.8 18.04.2012 DE
Titel (DE) VERFAHREN ZUM TECHNOLOGISCH OPTIMIERTEN AUSFÜHREN VON LÖTVERBINDUNGEN
(EN) METHOD FOR CARRYING OUT SOLDER CONNECTIONS IN A TECHNOLOGICALLY OPTIMIZED MANNER
(FR) PROCÉDÉ PERMETTANT LA MISE EN ŒUVRE TECHNOLOGIQUEMENT OPTIMISÉE DE LIAISONS BRASÉES
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum technologisch optimierten Ausführen von Lötverbindungen, insbesondere bleifreien Lötverbindungen, wobei wenigstens einer der Fügepartner das zur Verbindung erforderliche Lot bereitstellt, zur Aktivierung des Lotes ein Flussmittel zum Einsatz kommt und die elektrische sowie mechanische Verbindung durch einen Lötprozess mittels Wärmeeinwirkung und Aufschmelzen des Lot-Flussmittelgemischs einschließlich nachfolgender Abkühlphase erfolgt. Erfindungsgemäß werden die Fügepartner und das Lot in einer ersten Temperaturbehandlungsphase bis auf eine Temperatur unterhalb der Aktivierungstemperatur des Lotes und des Flussmittels erwärmt. Hieran anschließend erfolgt in einer zweiten Temperaturbehandlungsphase eine weitere Erwärmung auf eine Temperatur oberhalb der Aktivierungstemperatur des Flussmittels bis zum oberen Bereich der Schmelzstrecke des Lotes, wobei das Lot aufschmilzt und sich mit den jeweiligen Fügepartnern beginnt zu verbinden. Weiterhin wird zum Zweck der Beschleunigung des Adhäsionsverhaltens der Fügepartner in einer dritten Temperaturbehandlungsphase eine Steigerung der bisher zur Einwirkung gebrachten thermischen Leistung um weitere 5% bis 30% vorgenommen.
(EN)The invention relates to a method for carrying out solder connections in a technologically optimized manner, in particular lead-free solder connections. At least one of the joining partners provides the solder required for the connection. A flux is used in order to activate the solder, and the electric and mechanical connection is carried out by means of a soldering process under the effect of heat and by melting the solder/flux mixture with the inclusion of a subsequent cooling phase. According to the invention, the joining partners and the solder are heated to a temperature below the activation temperature of the solder and the flux in a first temperature treatment phase. Another heating process is then carried out to a temperature above the activation temperature of the flux up to the upper melting range of the solder in a second temperature treatment phase, wherein the solder melts and begins to connect to the respective joining partners. Furthermore, the thermal output previously applied is increased by an additional 5% to 30% in a third temperature treatment phase in order to accelerate the adhesion behavior of the joining partners.
(FR)L'invention concerne un procédé permettant la mise en œuvre technologiquement optimisé de liaisons brasées, en particulier de liaisons brasées sans plomb. Au moins une des parties à assembler fournit le métal d'apport nécessaire pour la liaison ; un flux décapant est utilisé pour activer le métal d'apport ; et la liaison à la fois électrique et mécanique est effectuée par un processus de brasage sous l'action de la chaleur et par fusion du mélange de flux décapant de métal d'apport, y compris de la phase de refroidissement suivante. Selon l'invention, les parties à assembler et le métal d'apport sont chauffés au cours d'une première phase de traitement thermique jusqu'à une température inférieure à la température d'activation du métal d'apport et du flux décapant. Un autre chauffage à une température supérieure à la température d'activation du flux décapant s'effectue par la suite au cours d'une deuxième phase de traitement thermique jusqu'à la zone supérieure du parcours de fusion du métal d'apport, le métal d'apport fondant et commençant à se lier aux parties à assembler respectives. Par ailleurs, afin d'accélérer le comportement d'adhérence des parties à assembler, une augmentation de la puissance thermique, jusqu'à présent appliquée, de 5 % à 30 % est mise en œuvre au cours d'une troisième phase de traitement thermique.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)