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1. (WO2013123534) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LEITERPLATTE UND VERWENDUNG EINES DERARTIGEN VERFAHRENS
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2013/123534    Internationale Anmeldenummer    PCT/AT2013/000029
Veröffentlichungsdatum: 29.08.2013 Internationales Anmeldedatum: 19.02.2013
IPC:
H05K 3/46 (2006.01)
Anmelder: AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT [AT/AT]; Fabriksgasse 13 AT-8700 Leoben-Hinterberg (AT)
Erfinder: GÖTZINGER, Siegfried; (AT).
YAO, ShuYing; (CN).
TUOMINEN, Mikael; (CN).
BECK, Han; (CN)
Vertreter: PATENTANWALTSKANZLEI MATSCHNIG & FORSTHUBER; Siebensterngasse 54 P.O. Box 52 A-1071 Wien (AT)
Prioritätsdaten:
GM 62/2012 21.02.2012 AT
Titel (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LEITERPLATTE UND VERWENDUNG EINES DERARTIGEN VERFAHRENS
(EN) METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD AND USE OF SUCH A METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS ET UTILISATION D'UN PROCÉDÉ DE CE TYPE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Bei einem Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte, umfassend die folgenden Schritte: - Bereitstellen wenigstens eines ersten Elements, insbesondere eines mehrlagigen Core-Elements (31), der herzustellenden Leiterplatte, - Aufbringen eines ein Anhaften verhindernden Materials (39) auf einem nachfolgend freizulegenden Bereich des ersten Elements (31), - Aufbringen wenigstens einer weiteren Lage (40. 41 ) auf dem ersten Element (31), - Verbinden des ersten Elements (31) und der wenigstens einen weiteren Lage (40, 41), und - Entfernen eines Teilbereichs (44, 45) der weiteren Lage zur Freilegung des Bereichs des ersten Elements, ist vorgesehen, dass in der weiteren Lage entsprechend dem nachfolgend zu entfernenden Teilbereich an wenigstens einem Rand des zu entfernenden Teilbereichs (44, 45) ein Durchtrennen des Materials der weiteren Lage (40, 41) und gegebenenfalls ein Verfüllen des durchtrennten Bereichs (46, 47) mit einem von dem Material der weiteren Lage verschiedenen Material vor einem Aufbringen auf das erste Element (31) und/oder Verbinden mit demselben durchgeführt wird, um nachfolgend ein einfaches Entfernen des zu entfernenden Teilbereichs (44, 45) zu ermöglichen.
(EN)The invention relates to a method for producing a circuit board comprising the following steps: - providing at least one first element of the circuit board to be produced, more particularly a multilayer core element (31); - applying an adhesion-preventing material (39) to a region of the first element (31) to be subsequently exposed; - applying at least one additional layer (40, 41) to the first element (31); - connecting the first element (31) and the at least one additional layer (40, 41); and - removing a portion (44, 45) of the additional layer to expose the region of the first element, wherein in the additional layer corresponding to the portion to be subsequently removed, the material of the additional layer (40, 41) is cut through on at least one edge of the portion (44, 45) to be subsequently removed and the cut-through area (46, 47) is optionally filled with a different material from the material of the additional layer, before an application onto the first element (31) and/or a connection thereto is performed, so as to subsequently enable easy removal of the portion (44, 45) to be removed.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de circuits imprimés, comprenant les étapes suivantes : - la fourniture d'au moins un premier élément, en particulier d'un élément central multicouches (31), de la carte de circuits imprimés à fabriquer; - l'application d'un matériau (39) antiadhésif sur une zone, destinée à être mise à nu par la suite, du premier élément (31); - l'application d'au moins une autre couche (40, 41) sur le premier élément (31); - la liaison du premier élément (31) et de la ou des autres couches (40, 41); et - l'élimination d'une zone partielle (44, 45) de l'autre couche pour mettre à nu la zone du premier élément. Dans l'autre couche, d'une manière correspondante à la zone partielle à éliminer par la suite, le matériau est détaché de l'autre couche (40, 41) au niveau d'au moins un bord de la zone partielle (44, 45) à éliminer, et le cas échéant, la zone (46, 47) détachée est remplie d'un matériau différent du matériau de l'autre couche avant une application sur le premier élément (31) et/ou la liaison à celui-ci, afin de permettre par la suite d'éliminer facilement la zone partielle (44, 45) à éliminer.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)