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1. (WO2013117438) VERBINDUNGSANORDNUNG EINES ELEKTRISCHEN UND/ODER ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2013/117438    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2013/051400
Veröffentlichungsdatum: 15.08.2013 Internationales Anmeldedatum: 25.01.2013
IPC:
H01L 21/60 (2006.01)
Anmelder: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Erfinder: FRUEH, Christiane; (DE).
FIX, Andreas; (DE)
Prioritätsdaten:
10 2012 201 935.9 09.02.2012 DE
Titel (DE) VERBINDUNGSANORDNUNG EINES ELEKTRISCHEN UND/ODER ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS
(EN) CONNECTION ARRANGEMENT OF AN ELECTRIC AND/OR ELECTRONIC COMPONENT
(FR) SYSTÈME DE CONNEXION D'UN COMPOSANT ÉLECTRIQUE ET/OU ÉLECTRONIQUE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Verbindungsanordnung (100, 200, 300, 400) umfasst mindestens ein elektrisches und/oder elektronisches Bauelement (1). Das mindestens eine elektrische und/oder elektronische Bauelement (10) weist mindestens eine Anschlussfläche (11) auf, welche mittels einer Verbindungsschicht (20) mit einem Fügepartner (40) stoffschlüssig verbunden ist. Die Verbindungsschicht (20) kann beispielsweise eine Klebe-, Lot-, Schweiß-, Sinterverbindung oder eine andere bekannte Verbindung sein, welche Fügepartner unter Ausbildung eines Stoffschlusses verbindet. Des Weiteren ist angrenzend zur Verbindungsschicht (20) stoffschlüssig eine Verstärkungsschicht (30') angeordnet. Die Verstärkungsschicht (30') weist einen höheren Elastizitätsmodul auf, als die Verbindungsschicht (20). Eine besonders große Schutzwirkung ist dadurch gegeben, wenn die Verstärkungsschicht (30') durch eine äußere und eine innere Begrenzung (36, 35) rahmenartig ausgebildet ist und zumindest mit ihrer äußeren Begrenzung (36) die Anschlussfläche (11) des mindesten einen elektrischen und/oder elektronischen Bauelements (10) umschließt.
(EN)The connection arrangement (100, 200, 300, 400) comprises at least one electric and/or electronic component (1). The at least one electric and/or electronic component (10) has at least one connection face (11), which is connected in a bonded manner to a join partner (40) by means of a connection layer (20). The connection layer (20) can for example be an adhesive, soldered, welded, sintered connection or another known connection that connects joining partners while forming a material connection. Furthermore, a reinforcement layer (30') is arranged adjacent to the connection layer (20) in a bonded manner. The reinforcement layer (30') has a higher modulus of elasticity than the connection layer (20). A particularly good protective effect is achieved if the reinforcement layer (30') is formed in a frame-like manner by an outer and an inner boundary (36, 35) and, at least with the outer boundary (36) thereof, encloses the connection face (11) of the at least one electric and/or electronic component (10).
(FR)L'invention concerne un système de connexion (100, 200, 300, 400) comprenant au moins un composant électrique et/ou électronique (1). Ledit au moins un composant électrique et/ou électronique (10) présente au moins une surface de raccordement (11) qui peut être reliée par liaison de matière à un partenaire d'assemblage (40) au moyen d'une couche de connexion (20). Ladite couche de connexion (20) peut être par exemple une connexion par collage, par brasage, par soudage, par frittage ou un autre mode de connexion connu, qui assemble des partenaires d'assemblage de manière à former un assemblage par liaison de matière. Une couche de renforcement (30') est en outre disposée par liaison de matière de manière adjacente à la couche de connexion (20). Ladite couche de renforcement (30') présente un module d'élasticité supérieur à celui de la couche de connexion (20). On obtient une action protectrice particulièrement élevée lorsque la couche de renforcement (30') est conçue sous forme de cadre par une délimitation extérieure et une délimitation intérieure (36, 35) et entoure par sa délimitation extérieure (36) la surface de raccordement (11) dudit au moins un composant électrique et/ou électronique (10).
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)