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1. (WO2013117393) ELEKTRONISCHES BAUELEMENT
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2013/117393    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2013/050739
Veröffentlichungsdatum: 15.08.2013 Internationales Anmeldedatum: 16.01.2013
IPC:
H01F 17/00 (2006.01), H01F 27/29 (2006.01)
Anmelder: WÜRTH ELEKTRONIK EISOS GMBH & CO. KG [DE/DE]; Max-Eyth-Strasse 1 74638 Waldenburg (DE)
Erfinder: DINULOVIC, Dragan; (DE).
OPITZ, Oliver; (DE).
GERFER, Alexander; (DE)
Vertreter: PATENTANWÄLTE RUFF, WILHELM, BEIER, DAUSTER & PARTNER; Kronenstrasse 30 70714 Stuttgart (DE)
Prioritätsdaten:
10 2012 201 847.6 08.02.2012 DE
Titel (DE) ELEKTRONISCHES BAUELEMENT
(EN) ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Ein elektronisches Bauteil in Form eines Multilayer-Induktionsbauteils bzw. eines Chip bead weist einen quaderförmigen Korpus mit zwei langen und zwei kurzen Seitenflächen auf, die sich jeweils gegenüber liegen. Die beiden langen Seitenflächen sind mit einem Anschluss versehen, der die gesamte Seitenfläche abdeckt und sich um die Kanten herum auch auf die übrigen Flächen im Randbereich erstreckt. Durch die Vergrößerung der Anschlüsse gegenüber den bisher bekannten Anschlüssen an den kurzen Seitenflächen ergibt sich eine höhere Stabilität, geringere Übergangswiderstände und eine größere Fläche zur Abgabe von Wärmestrahlung.
(EN)The invention relates to an electronic component in the form of a multi-layered induction component or a chip bead having a rectangular-shaped body that has two long and two short side faces which are opposite each other. The two long side faces have a connection which covers the entire side face and also extends around the edges to the other faces in the edge region. By enlarging the connections relative to the previously known connections on the short side faces, according to the invention a higher stability, lower transition resistance, and a larger area for discharge of heat radiation result.
(FR)L'invention concerne un composant électronique se présentant sous la forme d'un composant d'induction multicouche ou plus précisément d'une puce, présentant un corps parallélépipédique pourvu de deux surfaces latérales longues opposées l'une à l'autre et de deux surfaces latérales courtes opposées l'une à l'autre. Les deux surfaces latérales longues sont pourvues d'une connexion qui recouvre la totalité de la surface latérale et s'étend autour des arêtes, également sur les surfaces restantes dans la zone marginale. Sur les surfaces latérales courtes, l'augmentation de la taille des connexions par rapport aux connexions connues jusqu'à présent permet d'obtenir une meilleure stabilité, des pertes de tension au passage plus faibles, et une surface plus importante pour la dissipation d'un rayonnement thermique.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)