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1. (WO2013113859) KÜHL- UND/ODER SCHMIERFLÜSSIGKEITEN ZUR WAFERHERSTELLUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2013/113859    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2013/051992
Veröffentlichungsdatum: 08.08.2013 Internationales Anmeldedatum: 01.02.2013
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    13.11.2013    
IPC:
C10M 107/34 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01), C10N 40/22 (2006.01)
Anmelder: BASF SE [DE/DE]; 67056 Ludwigshafen (DE)
Erfinder: SEELMANN-EGGEBERT, Hans-Peter; (DE).
MAITRO-VOGEL, Sophie; (DE).
REIS-WALTHER, Eva-Maria; (DE).
BENTELE, Joachim; (DE).
ÄLVEBORN-JANSSON, Lena; (SE)
Vertreter: STEINBUSCH, Daniel; Isenbruck Bösl Hörschler LLP Eastsite One Seckenheimer Landstraße 4 68163 Mannheim (DE)
Prioritätsdaten:
12153406.9 01.02.2012 EP
Titel (DE) KÜHL- UND/ODER SCHMIERFLÜSSIGKEITEN ZUR WAFERHERSTELLUNG
(EN) COOLING AND/OR LUBRICATING FLUIDS FOR WAFER PRODUCTION
(FR) LIQUIDES RÉFRIGÉRANTS ET/OU LUBRIFIANTS POUR LA PRODUCTION DE TRANCHES DE SEMI-CONDUCTEURS
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft die Verwendung von modifizierten Polyglykolen zur Herstellung von Kühl- und/oder Schmierflüssigkeiten, neue Kühl- und/oder Schmierflüssigkeiten, die Verwendung der Kühl- und/oder Schmierflüssigkeiten beim Abtragen von Werkstoff, insbesondere beim Schneiden von Wafern, sowie mit Hilfe der Schneidflüssigkeit hergestellte Wafer.
(EN)The invention relates to the use of modified polyglycols for producing cooling and/or lubricating fluids, to novel cooling and/or lubricating fluids, to the use of cooling and/or lubricating fluids for material removal, in particular for cutting wafers, as well as to wafers produced using the cutting fluid.
(FR)L'invention concerne l'utilisation de polyglycols modifiés pour produire des liquides réfrigérants et/ou lubrifiants, de nouveaux liquides réfrigérants et/ou lubrifiants, l'utilisation des liquides réfrigérants et/ou lubrifiants lors de l'enlèvement de matière, en particulier lors de la découpe de tranches de semi-conducteurs, ainsi que des tranches de semi-conducteurs produites en utilisant le liquide de coupe.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)