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1. (WO2013113676) VERFAHREN ZUM VERBINDEN VON KUNSTSTOFFEN UND VERFAHREN ZUM LÖSEN EINER VERBINDUNG IM KUNSTSTOFFVERBUND UND KUNSTSTOFFVERBUND
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2013/113676    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2013/051631
Veröffentlichungsdatum: 08.08.2013 Internationales Anmeldedatum: 29.01.2013
IPC:
B29C 65/36 (2006.01), B29C 65/76 (2006.01)
Anmelder: LEIBNIZ-INSTITUT FÜR POLYMERFORSCHUNG DRESDEN E.V. [DE/DE]; Hohe Str. 6 01069 Dresden (DE)
Erfinder: ZIMMERER, Cordelia; (DE).
STEINER, Gerald; (DE).
HEINRICH, Gert; (DE)
Vertreter: RAUSCHENBACH, Marion; Rauschenbach Patentanwälte Bienertstr. 15 01187 Dresden (DE)
Prioritätsdaten:
10 2012 201 426.8 01.02.2012 DE
Titel (DE) VERFAHREN ZUM VERBINDEN VON KUNSTSTOFFEN UND VERFAHREN ZUM LÖSEN EINER VERBINDUNG IM KUNSTSTOFFVERBUND UND KUNSTSTOFFVERBUND
(EN) METHOD FOR BONDING PLASTICS AND METHOD FOR RELEASING A BOND IN THE PLASTIC COMPOSITE AND A PLASTIC COMPOSITE
(FR) PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE DE MATIÈRES PLASTIQUES ET PROCÉDÉ PERMETTANT DE DÉFAIRE UN ASSEMBLAGE DE MATIÈRES PLASTIQUES COMPOSITES ET MATIÈRES PLASTIQUES COMPOSITES
Zusammenfassung: front page image
(DE)Verfahren zum Verbinden von Kunststoffen (1, 2) und Verfahren zum Lösen einer Verbindung im Kunststoffverbund und Kunststoffverbund. Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht in der Angabe eines Verfahrens, mit dem ein Verbinden der im direkten Kontakt befindlichen Bereiche der Kunststoffe (1, 2) erreicht wird. Gelöst wird die Aufgabe durch ein Verfahren zum Verbinden von Kunststoffen (1, 2), bei dem auf mindestens eine der zu verbindenden Kunststoffe (1, 2) Materialien (3) aufgebracht werden, die mindestens ein elektrisch leitfähiges Material enthalten und die Kunststoffe (1, 2) nur teilweise bedecken, nachfolgend die Kunststoffe (1, 2) mindestens in dem Bereich mit den Materialien (3) miteinander in Kontakt gebracht werden und danach mindestens dieser Bereich mindestens einmalig einem elektromagnetischen Wechselfeld (4) ausgesetzt wird.
(EN)The invention relates to a method for bonding plastics (1, 2), a method for releasing a bond in the plastic composite and a plastic composite. The aim of the present invention is to provide a method by which a bonding of the regions of the plastics (1, 2) that are in direct contact is accomplished. This aim is achieved by a method for bonding plastics (1, 2) in which materials (3) which contain at least one electrically conductive material and only partially cover the plastics (1, 2) are applied to at least one of the plastics (1, 2) to be bonded, then the plastics (1, 2) are brought into contact with one another, at least in the region with the materials, and after that at least this region is exposed at least once to an alternating electromagnetic field (4).
(FR)L'invention concerne le domaine de la chimie et un procédé tel qu'il est utilisé par exemple dans l'industrie automobile ou dans la construction aéronautique. L'invention vise à fournir un procédé permettant d'assembler les zones des matières plastiques se trouvant en contact direct. A cet effet, l'invention propose un procédé permettant d'assembler des matières plastiques, selon lequel des matériaux sont appliqués sur au moins une des matières plastiques à assembler, lesdits matériaux contenant au moins un matériau électroconducteur et ne recouvrant qu'en partie les matières plastiques, puis les matières plastiques sont amenées en contact les unes avec les autres au moins dans la zone comportant les matériaux puis au moins cette zone est exposée au moins une fois à un champ alternatif électromagnétique.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)