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1. (WO2013113660) FLEXIBLES LED-MODUL UND VERFAHREN ZU DESSEN FERTIGUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2013/113660    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2013/051587
Veröffentlichungsdatum: 08.08.2013 Internationales Anmeldedatum: 28.01.2013
IPC:
F21S 4/00 (2006.01), F21K 99/00 (2010.01), F21Y 101/02 (2006.01)
Anmelder: OSRAM GMBH [DE/DE]; Marcel-Breuer-Strasse 6 80807 München (DE)
Erfinder: REISS, Martin; (DE).
STRAUSS, Steffen; (DE).
HOLZAPFEL, Gerhard; (DE).
RIEGER, Thomas; (DE)
Prioritätsdaten:
10 2012 201 449.7 01.02.2012 DE
Titel (DE) FLEXIBLES LED-MODUL UND VERFAHREN ZU DESSEN FERTIGUNG
(EN) FLEXIBLE LED MODULE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
(FR) MODULE DE DIODES ÉLECTROLUMINESCENTES FLEXIBLE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Zusammenfassung: front page image
(DE)Flexibles LED-Modul mit einer flexiblen Leiterplatte (14) und mit einer Reihe darauf angeordneter LEDs (2), das eine flexible, im Wesentlichen transparente Schicht (18) aufweist, die sich zumindest über eine Oberseite (15) der Leiterplatte (14) und die darauf angeordneten LEDs (2) erstreckt. Zudem hat das LED-Modul ein an einer Unterseite (19) der Leiterplatte (14) angeordnetes, flexibles Basiselement (16) mit einem Randabschnitt (10a, 10b), der sich seitlich entlang einer Randseite der Leiterplatte (14) über diese hinaus erstreckt. Auch dieser Randabschnitt (10a, 10b) ist von der flexiblen, im Wesentlichen transparenten Schicht (18) zumindest abschnittsweise bedeckt. Verfahren zur Fertigung eines derartigen flexiblen LED-Moduls mit einem Schritt des Vergießens einer Oberseite (15) der Leiterplatte (14) und des zumindest einen Randabschnitts (10a, 10b) des flexiblen LED-Moduls.
(EN)The invention relates to a flexible LED module, comprising a flexible circuit board (14) and a series of LEDs (2) arranged on the circuit board. The LED module has a substantially transparent layer (18) which extends at least over a top side (15) of the circuit board (14) and the LEDs (2) arranged on the circuit board. The LED module additionally comprises a flexible base element (16) that is arranged on an underside (19) of the circuit board (14) and has an edge section (10a, 10b) that extends laterally along an edge side of the circuit board (14) beyond the edge side of the circuit board. The flexible, substantially transparent layer (18) also covers said edge section (10a, 10b) at least in some sections. The invention further relates to a method for producing such a flexible LED module, comprising a step of potting a top side (15) of the circuit board (14) and the at least one edge section (10a, 10b) of the flexible LED module.
(FR)L'invention concerne un module de diodes électroluminescentes flexible comportant une carte de circuits imprimés flexible (14) et une rangée de diodes électroluminescentes (2) disposées sur la carte, présentant une couche sensiblement transparente (18) s'étendant au moins sur un côté supérieur (15) de la carte de circuits imprimés (14) et les diodes électroluminescentes (2) disposées sur la carte. Le module de diodes électroluminescentes comporte également un élément de base flexible (16) disposé sur un côté inférieur (19) de la carte de circuits imprimés (14), présentant un segment marginal (10a, 10b) s'étendant latéralement le long du bord de la carte de circuits imprimés (14), au-delà de celle-ci. Ce segment marginal (10a, 10b) est également recouvert au moins par endroits par la couche flexible, sensiblement transparente (18). L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un tel module de diodes électroluminescentes flexible comportant une étape de coulée d'un côté supérieur (15) de la carte de circuits imprimés (14) et du au moins un segment marginal (10a, 10b) du module de diodes électroluminescentes flexible.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)