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1. WO2013091714 - BIEGSAME SUBSTRATHALTERUNG, VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM LÖSEN EINES ERSTEN SUBSTRATS

Veröffentlichungsnummer WO/2013/091714
Veröffentlichungsdatum 27.06.2013
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2011/073851
Internationales Anmeldedatum 22.12.2011
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen 15.10.2013
IPC
H01L 21/67 2006.1
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
67Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Halbleiterbauelementen oder elektrischen Festkörperbauelementen während ihrer Herstellung oder Behandlung; Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Wafern während der Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen, elektrischen Festkörperbauelementen oder einzelnen Schaltungselementen
H01L 21/687 2006.1
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
67Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Halbleiterbauelementen oder elektrischen Festkörperbauelementen während ihrer Herstellung oder Behandlung; Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Wafern während der Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen, elektrischen Festkörperbauelementen oder einzelnen Schaltungselementen
683zum Aufnehmen oder Greifen
687mit mechanischen Mitteln, z.B. Haltevorrichtungen, Klemmvorrichtungen oder Pressvorrichtungen
CPC
B32B 2457/14
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2457Electrical equipment
14Semiconductor wafers
B32B 38/10
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
38Ancillary operations in connection with laminating processes
10Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
B32B 43/006
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
43Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
006Delaminating
H01L 21/67092
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67092Apparatus for mechanical treatment
H01L 21/6835
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
6835using temporarily an auxiliary support
H01L 21/68707
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
687using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
68707the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
Anmelder
  • EV GROUP E. THALLNER GMBH [AT]/[AT] (AllExceptUS)
  • WIMPLINGER, Markus [AT]/[AT] (UsOnly)
  • BURGSTALLER, Daniel [AT]/[AT] (UsOnly)
  • BURGGRAF, Jürgen [AT]/[AT] (UsOnly)
  • MITTENDORFER, Gerald [AT]/[AT] (UsOnly)
Erfinder
  • WIMPLINGER, Markus
  • BURGSTALLER, Daniel
  • BURGGRAF, Jürgen
  • MITTENDORFER, Gerald
Vertreter
  • SCHWEIGER, Johannes
Prioritätsdaten
Veröffentlichungssprache Deutsch (de)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) BIEGSAME SUBSTRATHALTERUNG, VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM LÖSEN EINES ERSTEN SUBSTRATS
(EN) FLEXIBLE SUBSTRATE HOLDER, DEVICE AND METHOD FOR DETACHING A FIRST SUBSTRATE
(FR) SUPPORT DE SUBSTRAT FLEXIBLE, DISPOSITIF ET PROCÉDÉ PERMETTANT DE DÉTACHER UN PREMIER SUBSTRAT
Zusammenfassung
(DE) Die vorliegende Erfindung betrifft eine biegsame Substrathalterung (1) zur Halterung eines ersten Substrats (13) beim Lösen des ersten Substrats (13) von einem zweiten Substrat (11), wobei Lösemittel (1, 28) zum Ablösen des zweiten Substrats (11) unter Biegung des ersten Substrats (13) vorgesehen sind. Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung eine Vorrichtung zum Lösen eines ersten Substrats (13) von einem zweiten Substrat (11) in einer Löserichtung (L) mit folgenden Merkmalen: - einer in Löserichtung (L) biegsamen Substrathalterung (1) zur Halterung des ersten Substrats (13), - einer Substrathalterung (18) zur Halterung des zweiten Substrats (11) und - Lösemitteln (1, 15, 15 ',16, 28) zum Ablösen des ersten Substrats (13) vom zweiten Substrat (11) unter Biegung des ersten Substrats (13). Darüber hinaus betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Lösen eines ersten Substrats von einem zweiten Substrat in einer Löserichtung (L) mit folgenden Schritten, insbesondere folgendem Ablauf: - Halterung des zweiten Substrats mit einer Substrathalterung und Halterung des ersten Substrats mit einer in Löserichtung (L) biegsamen Substrathalterung und - Ablösen des ersten Substrats vom zweiten Substrat unter Biegung des zweiten Substrats.
(EN) The present invention relates to a flexible substrate holder (1) for holding a first substrate (13) while detaching the first substrate (13) from a second substrate (11), wherein detachment means (1, 28) are provided for detaching the second substrate (11) by bending the first substrate (13). The present invention further relates to a device for detaching a first substrate (13) from a second substrate (11) in a detachment direction (L), with the following features: -a substrate holder (1) flexible in the detachment direction (L) for holding the first substrate (13), - a substrate holder (18) for holding the second substrate (11) and - detachment means (1, 15, 15', 16, 28) for detaching the first substrate (13) from the second substrate (11) by bending the first substrate (13). The present invention further relates to a method for detaching a first substrate from a second substrate in a detachment direction (L), with the following steps, in particular in the following sequence: - holding the second substrate with a substrate holder and holding the first substrate with a substrate holder flexible in the detachment direction (L) and - detaching the first substrate from the second substrate by bending the second substrate.
(FR) L'invention concerne un support de substrat flexible (1) destiné à retenir un premier substrat (13) lorsque le premier substrat (13) est détaché d'un deuxième substrat (11), des dissolvants (1, 28) étant utilisés pour détacher le deuxième substrat (11) alors que le premier substrat (13) est fléchi. La présente invention concerne en outre un dispositif permettant de détacher un premier substrat (13) d'un deuxième substrat (11) dans une direction de détachement (L), présentant les caractéristiques suivantes : - un support de substrat (1) flexible dans la direction de détachement (L) et destiné à retenir le premier substrat (13) ; - un support de substrat (18) destiné à retenir le deuxième substrat (11) ; et - des solvants (1, 15, 15', 16, 28) destinés à détacher le premier substrat (13) du deuxième substrat (11) alors que le premier substrat (13) est fléchi. La présente invention concerne par ailleurs un procédé permettant de détacher un premier substrat d'un deuxième substrat dans une direction de détachement (L), présentant les étapes suivantes, en particulier le déroulement qui suit : - la retenue du deuxième substrat au moyen d'un support de substrat et la retenue du premier substrat au moyen d'un support de substrat flexible dans la direction de détachement (L) ; et - le détachement du premier substrat par rapport au deuxième substrat alors que le deuxième substrat est fléchi.
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten