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1. WO2013045215 - ELEKTRONISCHE BAUGRUPPE, LEITERPLATTE UND VERFAHREN

Veröffentlichungsnummer WO/2013/045215
Veröffentlichungsdatum 04.04.2013
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2012/067128
Internationales Anmeldedatum 03.09.2012
IPC
H05K 1/18 2006.01
HSektion H Elektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1Gedruckte Schaltungen
18Gedruckte Schaltungen, die baulich mit nichtgedruckten elektrischen Schaltelementen vereinigt sind
H05K 1/02 2006.01
HSektion H Elektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1Gedruckte Schaltungen
02Einzelheiten
CPC
H01L 24/24
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
24Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
18High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
23Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
24of an individual high density interconnect connector
H05K 1/0275
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0275Security details, e.g. tampering prevention or detection
H05K 2201/09263
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09209Shape and layout details of conductors
09218Conductive traces
09263Meander
H05K 3/284
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22Secondary treatment of printed circuits
28Applying non-metallic protective coatings
284for encapsulating mounted components
Anmelder
  • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • SCHINDLER, Christina [DE]/[DE] (UsOnly)
  • ZAPF, Jörg [DE]/[DE] (UsOnly)
Erfinder
  • SCHINDLER, Christina
  • ZAPF, Jörg
Gemeinsamer Vertreter
  • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
Prioritätsdaten
10 2011 083 419.226.09.2011DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) ELEKTRONISCHE BAUGRUPPE, LEITERPLATTE UND VERFAHREN
(EN) ELECTRONIC ASSEMBLY, PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD
(FR) MODULE ÉLECTRONIQUE, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET PROCÉDÉ
Zusammenfassung
(DE)
Erläutert wird eine Elektronische Baugruppe, enthaltend: - eine Leiterplatte, an oder in der mindestens zwei Leiterbahnen oder eine Vielzahl von Leiterbahnen angeordnet sind, - mindestens ein elektronisches Bauelement oder eine Vielzahl von Bauelementen, das oder die eine auf der Leiterplatte angeordnete elektronische Schaltung bilden, - eine die Schaltung bedeckende bzw. umgebenden Leiterbahnanordnung, - und eine Überwachungsschaltung, deren Eingänge mit der Leiterbahnanordnung elektrisch leitfähig verbunden sind, - eine elektrisch isolierende Isolierschicht an Seitenflächen des Bauelementes oder an Seitenflächen der Bauelemente, und wobei die Leiterbahnanordnung an der Isolierschicht angeordnet ist.
(EN)
An explanation is given of an electronic assembly, containing: - a printed circuit board, on or in which at least two conductor tracks or a multiplicity of conductor tracks are arranged, - at least one electronic component or a multiplicity of components forming an electronic circuit arranged on the printed circuit board, - a conductor track arrangement covering or surrounding the circuit, - and a monitoring circuit, the inputs of which are electrically conductively connected to the conductor track arrangement, - an electrically insulating insulation layer on side surfaces of the component or on side surfaces of the components, and wherein the conductor track arrangement is arranged on the insulation layer.
(FR)
L'invention concerne un module électronique, contenant : - une carte de circuit imprimé sur ou dans laquelle au moins deux pistes conductrices ou une pluralité de pistes conductrices sont disposées ; - au moins un composant électronique ou une pluralité de composants formant un circuit électronique disposé sur la carte de circuit imprimé ; - un ensemble de pistes conductrices recouvrant ou entourant le circuit ; - et un circuit de surveillance dont les entrées sont connectées de manière électroconductrice à l'ensemble de pistes conductrices ; - une couche d'isolation électro-isolante sur des surfaces latérales du composant ou sur des surfaces latérales des composants, l'ensemble de pistes conductrices étant disposé sur la couche d'isolation.
Auch veröffentlicht als
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