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1. WO2013023708 - VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM BONDEN VON SUBSTRATEN

Veröffentlichungsnummer WO/2013/023708
Veröffentlichungsdatum 21.02.2013
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2011/064353
Internationales Anmeldedatum 22.08.2011
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen 11.05.2013
IPC
H01L 21/683 2006.01
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
67Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Halbleiterbauelementen oder elektrischen Festkörperbauelementen während ihrer Herstellung oder Behandlung; Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Wafern während der Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen, elektrischen Festkörperbauelementen oder einzelnen Schaltungselementen
683zum Aufnehmen oder Greifen
H01L 21/67 2006.01
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
67Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Halbleiterbauelementen oder elektrischen Festkörperbauelementen während ihrer Herstellung oder Behandlung; Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Wafern während der Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen, elektrischen Festkörperbauelementen oder einzelnen Schaltungselementen
CPC
H01L 21/185
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
18the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
185Joining of semiconductor bodies for junction formation
H01L 21/67092
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67092Apparatus for mechanical treatment
H01L 21/673
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
673using specially adapted carriers ; or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
H01L 21/6838
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
6838with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
H01L 21/68721
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
687using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
68714the wafers being placed on a susceptor, stage or support
68721characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
Y10T 156/10
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
156Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
10Methods of surface bonding and/or assembly therefor
Anmelder
  • EV GROUP E. THALLNER GMBH [AT]/[AT] (AllExceptUS)
  • WAGENLEITNER, Thomas [AT]/[AT] (UsOnly)
Erfinder
  • WAGENLEITNER, Thomas
Vertreter
  • SCHWEIGER, Johannes
Prioritätsdaten
PCT/EP2011/06396812.08.2011EP
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM BONDEN VON SUBSTRATEN
(EN) APPARATUS AND METHOD FOR BONDING SUBSTRATES
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DESTINÉS À RELIER DES SUBSTRATS
Zusammenfassung
(DE)
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum, insbesondere temporären, Bonden eines ersten Substrats (15) mit einem zweiten Substrat mit folgenden Merkmalen: - einer Aufnahmeeinrichtung zur Aufnahme des ersten Substrats (15) an einer Aufnahmekontur (8, 8', 8", 8"', 8IV) mit einer wirksamen Aufnahmefläche (7, 7', 7", 7'", 7IV) der Aufnahmeeinrichtung mit einem äußeren Ringabschnitt (10) zur steuerbaren Fixierung des ersten Substrats (15), - Verformungsmitteln zur steuerbaren Verformung des ersten Substrats (15), wobei die Verformungsmittel innerhalb des äußeren Ringabschnitts wirkend ausgebildet sind und - Bondmitteln zum Bonden des ersten Substrats (15) mit dem zweiten Substrat (). Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zum, insbesondere temporären, Bonden eines ersten Substrats (15) mit einem zweiten Substrat mit folgenden Schritten, insbesondere folgendem Ablauf: - Aufnahme des ersten Substrats (15) an einer Aufnahmekontur (8, 8', 8", 8"') mit einer wirksamen Aufnahmefläche (7, 7', 7", 7"', 7IV) der Aufnahmeeinrichtung (1) mit einem äußeren Ringabschnitt (10) zur steuerbaren Fixierung des ersten Substrats (15), - Verformung des ersten Substrats (15) innerhalb des äußeren Ringabschnitts durch Verformungsmitteln zur steuerbaren Verformung des ersten Substrats (15), - Bonden des ersten Substrats (15) mit dem zweiten Substrat durch Bondmittel.
(EN)
The present invention relates to an apparatus for, in particular temporarily, bonding a first substrate (15) to a second substrate having the following features: - a holding device for holding the first substrate (15) on a holding contour (8, 8', 8", 8"', 8IV) using an active holding face (7, 7', 7", 7'", 7IV) of the holding device having an outer annular section (10) for controllably fixing the first substrate (15), - deformation means for controllably deforming the first substrate (15), wherein the deformation means are designed to be active within the outer annular section, and - bonding means for bonding the first substrate (15) to the second substrate. In addition, the invention relates to a method for, in particular temporarily, bonding a first substrate (15) to a second substrate having the following steps, particularly the following sequence: - the first substrate (15) is held on a holding contour (8, 8', 8", 8"') using an active holding face (7, 7', 7", 7"', 7IV) of the holding device (1) having an outer annular section (10) for controllably fixing the first substrate (15), - the first substrate (15) is deformed within the outer annular section by deformation means for controllably deforming the first substrate (15), - the first substrate (15) is bonded to the second substrate by bonding means.
(FR)
La présente invention concerne un dispositif destiné à relier, notamment de manière temporaire, un premier substrat (15) à un deuxième substrat, présentant les caractéristiques suivantes : - un système de réception destiné à recevoir le premier substrat (15) sur un contour de réception (8, 8', 8", 8"', 8IV) ayant une surface de réception effective (7, 7', 7", 7'", 7IV) du système de réception pourvue d'une section annulaire extérieure (10) destinée à la fixation commandable du premier substrat (15), - des moyens de déformation destinés à la déformation commandable du premier substrat (15), les moyens de déformation étant réalisés tels qu'ils agissent à l'intérieur de ladite section annulaire extérieure et - des moyens de liaison destinés à relier le premier substrat (15) au deuxième substrat (). En outre, la présente invention concerne un procédé destiné à relier, notamment de manière temporaire, un premier substrat (15) à un deuxième substrat, présentant les étapes suivantes, notamment dans l'ordre suivant : - réception du premier substrat (15) sur un contour de réception (8, 8', 8", 8"') ayant une surface de réception effective (7, 7', 7", 7'", 7IV) du système de réception (1) pourvue d'une section annulaire extérieure (10) destinée à la fixation commandable du premier substrat (15), - déformation du premier substrat (15) à l'intérieur de ladite section annulaire extérieure à l'aide de moyens de déformation destinés à la déformation commandable du premier substrat (15), - établissement d'une liaison entre le premier substrat (15) et deuxième substrat à l'aide de moyens de liaison.
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten