Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum, insbesondere temporären, Bonden eines ersten Substrats (15) mit einem zweiten Substrat mit folgenden Merkmalen: - einer Aufnahmeeinrichtung zur Aufnahme des ersten Substrats (15) an einer Aufnahmekontur (8, 8', 8", 8"', 8^IV) mit einer wirksamen Aufnahmefläche (7, 7', 7", 7'", 7^IV) der Aufnahmeeinrichtung mit einem äußeren Ringabschnitt (10) zur steuerbaren Fixierung des ersten Substrats (15), - Verformungsmitteln zur steuerbaren Verformung des ersten Substrats (15), wobei die Verformungsmittel innerhalb des äußeren Ringabschnitts wirkend ausgebildet sind und - Bondmitteln zum Bonden des ersten Substrats (15) mit dem zweiten Substrat (). Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zum, insbesondere temporären, Bonden eines ersten Substrats (15) mit einem zweiten Substrat mit folgenden Schritten, insbesondere folgendem Ablauf: - Aufnahme des ersten Substrats (15) an einer Aufnahmekontur (8, 8', 8", 8"') mit einer wirksamen Aufnahmefläche (7, 7', 7", 7"', 7^IV) der Aufnahmeeinrichtung (1) mit einem äußeren Ringabschnitt (10) zur steuerbaren Fixierung des ersten Substrats (15), - Verformung des ersten Substrats (15) innerhalb des äußeren Ringabschnitts durch Verformungsmitteln zur steuerbaren Verformung des ersten Substrats (15), - Bonden des ersten Substrats (15) mit dem zweiten Substrat durch Bondmittel.

The present invention relates to an apparatus for, in particular temporarily, bonding a first substrate (15) to a second substrate having the following features: - a holding device for holding the first substrate (15) on a holding contour (8, 8', 8", 8"', 8^IV) using an active holding face (7, 7', 7", 7'", 7^IV) of the holding device having an outer annular section (10) for controllably fixing the first substrate (15), - deformation means for controllably deforming the first substrate (15), wherein the deformation means are designed to be active within the outer annular section, and - bonding means for bonding the first substrate (15) to the second substrate. In addition, the invention relates to a method for, in particular temporarily, bonding a first substrate (15) to a second substrate having the following steps, particularly the following sequence: - the first substrate (15) is held on a holding contour (8, 8', 8", 8"') using an active holding face (7, 7', 7", 7"', 7^IV) of the holding device (1) having an outer annular section (10) for controllably fixing the first substrate (15), - the first substrate (15) is deformed within the outer annular section by deformation means for controllably deforming the first substrate (15), - the first substrate (15) is bonded to the second substrate by bonding means.

La présente invention concerne un dispositif destiné à relier, notamment de manière temporaire, un premier substrat (15) à un deuxième substrat, présentant les caractéristiques suivantes : - un système de réception destiné à recevoir le premier substrat (15) sur un contour de réception (8, 8', 8", 8"', 8^IV) ayant une surface de réception effective (7, 7', 7", 7'", 7^IV) du système de réception pourvue d'une section annulaire extérieure (10) destinée à la fixation commandable du premier substrat (15), - des moyens de déformation destinés à la déformation commandable du premier substrat (15), les moyens de déformation étant réalisés tels qu'ils agissent à l'intérieur de ladite section annulaire extérieure et - des moyens de liaison destinés à relier le premier substrat (15) au deuxième substrat (). En outre, la présente invention concerne un procédé destiné à relier, notamment de manière temporaire, un premier substrat (15) à un deuxième substrat, présentant les étapes suivantes, notamment dans l'ordre suivant : - réception du premier substrat (15) sur un contour de réception (8, 8', 8", 8"') ayant une surface de réception effective (7, 7', 7", 7'", 7^IV) du système de réception (1) pourvue d'une section annulaire extérieure (10) destinée à la fixation commandable du premier substrat (15), - déformation du premier substrat (15) à l'intérieur de ladite section annulaire extérieure à l'aide de moyens de déformation destinés à la déformation commandable du premier substrat (15), - établissement d'une liaison entre le premier substrat (15) et deuxième substrat à l'aide de moyens de liaison.