In Bearbeitung

Bitte warten ...

Einstellungen

Einstellungen

Gehe zu Anmeldung

1. WO2013017129 - STRUKTUREINRICHTUNG MIT EINEM BAUELEMENT, VORRICHTUNG ZUR APPLIKATION DES BAUELEMENTS, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DER STRUKTUREINRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR APPLIKATION DES BAUELEMENTS

Veröffentlichungsnummer WO/2013/017129
Veröffentlichungsdatum 07.02.2013
Internationales Aktenzeichen PCT/DE2012/100222
Internationales Anmeldedatum 24.07.2012
IPC
H01L 21/683 2006.01
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
67Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Halbleiterbauelementen oder elektrischen Festkörperbauelementen während ihrer Herstellung oder Behandlung; Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Wafern während der Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen, elektrischen Festkörperbauelementen oder einzelnen Schaltungselementen
683zum Aufnehmen oder Greifen
B81C 99/00 2010.01
BSektion B Arbeitsverfahren; Transportieren
81Mikrostrukturtechnik
CVerfahren oder Geräte besonders ausgebildet zur Herstellung oder Behandlung von Mikrostrukturbauelementen oder Mikrostruktursystemen
99Sachverhalte, soweit nicht in anderen Gruppen dieser Unterklasse vorgesehen
CPC
B81C 99/008
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
99Subject matter not provided for in other groups of this subclass
0075Manufacture of substrate-free structures
008separating the processed structure from a mother substrate
H01L 21/6835
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
6835using temporarily an auxiliary support
H01L 2221/6835
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2221Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
68304using temporarily an auxiliary support
6835used as a support during build up manufacturing of active devices
Anmelder
  • GOTTFRIED WILHELM LEIBNIZ UNIVERSITÄT HANNOVER [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • RISSING, Lutz [DE]/[DE] (UsOnly)
  • GRIESBACH, Tim [DE]/[DE] (UsOnly)
Erfinder
  • RISSING, Lutz
  • GRIESBACH, Tim
Vertreter
  • SCHEFFLER, Jörg
Prioritätsdaten
10 2011 108 981.401.08.2011DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) STRUKTUREINRICHTUNG MIT EINEM BAUELEMENT, VORRICHTUNG ZUR APPLIKATION DES BAUELEMENTS, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DER STRUKTUREINRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR APPLIKATION DES BAUELEMENTS
(EN) STRUCTURAL DEVICE COMPRISING A STRUCTURAL ELEMENT, APPARATUS FOR APPLYING THE STRUCTURAL ELEMENT, METHOD FOR PRODUCING THE STRUCTURAL DEVICE AND METHOD FOR APPLYING THE STRUCTURAL ELEMENT
(FR) DISPOSITIF DE STRUCTURE COMPRENANT UN ÉLÉMENT DE CONSTRUCTION, DISPOSITIF POUR L'APPLICATION DE L'ÉLÉMENT DE CONSTRUCTION, PROCÉDÉ POUR LA FABRICATION DU DISPOSITIF DE STRUCTURE ET PROCÉDÉ POUR L'APPLICATION DE L'ÉLÉMENT DE CONSTRUCTION
Zusammenfassung
(DE)
Die Erfindung betrifft eine Struktureinrichtung (1) umfassend einen Tragkörper (2), an dem ein Bauelement (3) bestehend aus einer Folie (4) und zumindest einem Bauteil (5, 6, 7) angeordnet ist, wobei der Tragkörper (2) aus einem Trägersubstrat (11) mit einer Ausnehmung (10) gebildet ist. Die Erfindung betrifft auch eine Vorrichtung zur Applikation des Bauelements (3), umfassend eine Aufnahme für mehrere einzelne oder in Reihe miteinander verbundene Struktureinrichtungen (1), eine Vorschubeinrichtung zur Förderung der Struktureinrichtungen (1) und ein Werkzeug zur Trennung des Bauelements (3) von dem Tragkörper (2) und/oder zur Anordnung des Bauelements (3) an einer Applikationsstelle (16). Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung der Struktureinrichtung (1) aus zumindest einem Bauteil (5, 6, 7) und einer Folie (4) bestehenden Bauelements (3), bei dem ein Trägersubstrat (11) bereitgestellt wird und in beliebiger Reihenfolge zumindest eine Lage (8, 9) der Folie (4) und mindestens ein Bauteil (5, 6, 7) auf das Trägersubstrat (11) aufgebracht werden, wobei anschließend das Trägersubstrat (11) strukturiert und in einem Nutzbereich abschnittsweise bis zur Folie (4) vollständig entfernt wird und in einer den Nutzbereich begrenzenden Stützzone einen Tragkörper (2) bildend erhalten bleibt. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Applikation des Bauelements (3), wobei das Bauelement (3) von dem Tragkörper (2) gelöst und an der Applikationsstelle (16) angeordnet wird.
(EN)
The invention relates to a structural device (1) comprising a supporting body (2) on which a structural element (3) consisting of a film (4) and at least one component (5, 6, 7) is arranged, wherein the supporting body (2) is formed from a carrier substrate (11) having a cutout (10). The invention also relates to an apparatus for applying the structural element (3), comprising a receptacle for a plurality of structural devices (1) which are individual or connected to one another in a row, an advancing device for conveying the structural devices (1) and a tool for separating the structural element (3) from the supporting body (2) and/or for arranging the structural element (3) at an application point (16). The invention furthermore relates to a method for producing the structural device (1) from at least one component (5, 6, 7) and structural element (3) consisting of a film (4), in which a carrier substrate (11) is provided and, in any desired sequence, at least one layer (8, 9) of the film (4) and at least one component (5, 6, 7) are applied to the carrier substrate (11), wherein the carrier substrate (11) is then structured and completely removed in portions up to the film (4) in a useful region and remains in a supporting zone delimiting the useful region so as to form a supporting body (2). The invention also relates to a method for applying the structural element (3), wherein the structural element (3) is released from the supporting body (2) and is arranged at the application point (16).
(FR)
L'invention porte sur un dispositif de structure (1) comprenant un corps porteur (2) auquel est attaché un élément de construction (3) composé d'une pellicule (4) et d'au moins un élément constitutif (5, 6, 7), le corps porteur (2) étant formé d'un substrat porteur (11) qui présente un évidement (10). L'invention porte aussi sur un dispositif pour l'application de l'élément de construction (3), qui comprend un logement pour plusieurs dispositifs de structure (1) isolés ou assemblés en une rangée, un dispositif de poussée servant à transporter les dispositifs de structure (1) et un outil servant à séparer l'élément de construction (3) du corps porteur (2) et/ou à disposer l'élément de construction (3) sur une zone d'application (16). L'invention porte aussi sur un procédé pour la fabrication du dispositif de structure (1) composé d'au moins un élément de construction (5, 6, 7) et d'un élément constitutif (3) constitué par une pellicule (4), dans lequel un substrat porteur (11) est utilisé et où, dans un ordre de succession quelconque, au moins une couche (8, 9) de la pellicule (4) et au moins un élément constitutif (5, 6, 7) sont disposés sur le substrat porteur (11), puis le substrat porteur (11) est structuré et entièrement enlevé, par segments jusqu'à la pellicule (4) dans une zone d'utilisation et reste obtenu en formant un corps porteur (2) dans une zone d'appui qui limite la zone d'utilisation. L'invention porte aussi sur un procédé pour l'application de l'élément de construction (3), l'élément de construction (3) étant séparé du corps porteur (2) et disposé sur la zone d'application (16).
Auch veröffentlicht als
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten