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1. (WO2013010113) NON-CONTACT TRANSFER PRINTING
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten

Veröff.-Nr.: WO/2013/010113 Internationale Anmeldenummer PCT/US2012/046744
Veröffentlichungsdatum: 17.01.2013 Internationales Anmeldedatum: 13.07.2012
IPC:
B41J 29/38 (2006.01)
B Arbeitsverfahren; Transportieren
41
Drucken; Liniermaschinen; Schreibmaschinen; Stempel
J
Schreibmaschinen; Druckvorrichtungen für den Abdruck einzelner, auswählbarer Typen, d.h. Geräte, die anders als von einer Form drucken; Korrektur von Druckfehlern
29
Einzelheiten an oder Zubehör für Schreibmaschinen oder Einzeltypen-Druckwerke, soweit nicht anderweitig vorgesehen
38
Antriebe, Motoren, Steuerungen oder selbsttätige Abstellvorrichtungen für die ganze Druckvorrichtung
Anmelder:
THE BOARD OF TRUSTEES OF THE UNIVERSITY OF ILLINOIS [US/US]; 352 Henry Administration Building 506 South Wright Street Urbana, Illinois 61801, US (AllExceptUS)
ROGERS, John, A. [US/US]; US (UsOnly)
FERREIRA, Placid, M. [IN/US]; US (UsOnly)
SAEIDPOURAZAR, Reza [IR/US]; US (UsOnly)
Erfinder:
ROGERS, John, A.; US
FERREIRA, Placid, M.; US
SAEIDPOURAZAR, Reza; US
Vertreter:
MARSHALL, Shireen, R.; Greenlee Sullivan, P.C. 4875 Pearl East Circle Suite 200 Boulder, CO 80301, US
Prioritätsdaten:
61/507,78414.07.2011US
61/594,65203.02.2012US
Titel (EN) NON-CONTACT TRANSFER PRINTING
(FR) IMPRESSION PAR TRANSFERT SANS CONTACT
Zusammenfassung:
(EN) A transfer printing process that exploits the mismatch in mechanical or thermo-mechanical response at the interface of a printable micro- or nano-device and a transfer stamp to drive the release of the device from the stamp and its non-contact transfer to a receiving substrate are provided. The resulting facile, pick-and-place process is demonstrated with the assembling of 3-D microdevices and the printing of GAN light-emitting diodes onto silicon and glass substrates. High speed photography is used to provide experimental evidence of thermo-mechanically driven release.
(FR) L'invention porte sur un procédé d'impression par transfert qui exploite le décalage dans la réponse mécanique ou thermomécanique à l'interface d'un microdispositif ou nanodispositif imprimable et d'un tampon transfert pour entraîner la libération du dispositif du tampon et son transfert sans contact sur un substrat de réception. Le procédé facile de transfert par preneur-placeur résultant est démontré par l'assemblage de microdispositifs en 3 dimensions et l'impression de diodes électroluminescentes de réseau global (GAN) sur des substrats de silicium et de verre. Une photographie ultra rapide est utilisée pour fournir une preuve expérimentale de la libération entraînée de façon thermomécanique.
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Afrikanische regionale Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Englisch (EN)
Anmeldesprache: Englisch (EN)