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1. (WO2012136579) KERAMISCHE LEITERPLATTE MIT AL-KÜHLKÖRPER
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2012/136579    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2012/055746
Veröffentlichungsdatum: 11.10.2012 Internationales Anmeldedatum: 30.03.2012
IPC:
H01L 23/367 (2006.01), H01L 23/373 (2006.01), F21V 29/00 (2006.01), H01L 33/64 (2010.01)
Anmelder: CERAMTEC GMBH [DE/DE]; CeramTec-Platz 1-9 73207 Plochingen (DE) (For All Designated States Except US).
DOHN, Alexander [DE/DE]; (DE) (For US Only).
THIMM, Alfred [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: DOHN, Alexander; (DE).
THIMM, Alfred; (DE)
Vertreter: UPPENA, Franz; c/o Chemetall GmbH Trakehner Straße 3 60487 Frankfurt am Main (DE)
Prioritätsdaten:
10 2011 006 726.4 04.04.2011 DE
Titel (DE) KERAMISCHE LEITERPLATTE MIT AL-KÜHLKÖRPER
(EN) CERAMIC PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING AN AL COOLING BODY
(FR) CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS EN CÉRAMIQUE POURVUE D'UN DISSIPATEUR THERMIQUE EN ALUMINIUM
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte (2) aus Keramik mit einer Oberseite (2a) und einer Unterseite (2b), wobei auf der Oberseite (2a) versinterte Metallisierungsbereiche angeordnet sind und die Unterseite als Kühlkörper (3) ausgebildet ist. Damit die Wärmeableitung von Komponenten auf der Oberseite der Leiterplatte verbessert ist, wird vorgeschlagen, dass auch auf der Unterseite (2b) versinterte Metallisierungsbereiche angeordnet sind auf denen ein metallischer Kühlkörper (3) aufgelötet ist.
(EN)The invention relates to a ceramic printed circuit board (2) comprising an upper side (2a) and a lower side (2b), sintered metallisation regions being arranged on the upper side (2a), and the lower side being embodied as a cooling body (3). In order to improve the heat dissipation of components on the upper side of the printed circuit board, the lower side (2b) is also provided with sintered metallisation regions to which a metal cooling body (3) is soldered.
(FR)L'invention concerne une carte de circuits imprimés (2) en céramique pourvue d'une face supérieure (2a) et d'une face inférieure (2b), des zones de métallisation frittées étant disposées sur la face supérieure (2a) et la face inférieure se présentant sous la forme d'un dissipateur thermique (3). L'objectif de l'invention est d'améliorer la dissipation thermique des composants sur la face supérieure de la carte de circuits imprimés. À cet effet, des zones de métallisation frittées sont disposées également sur la face inférieure (2b), un dissipateur thermique (3) métallique étant brasé sur ces zones de métallisation frittées.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)