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1. (WO2012136267) VERFAHREN ZUM PERMANENTEN BONDEN VON WAFERN

Pub. No.:    WO/2012/136267    International Application No.:    PCT/EP2011/055470
Publication Date: 11.10.2012 International Filing Date: 08.04.2011
IPC: H01L 21/20
H01L 21/762
Applicants: EV GROUP E. THALLNER GMBH
PLACH, Thomas
HINGERL, Kurt
WIMPLINGER, Markus
FLÖTGEN, Christoph
Inventors: PLACH, Thomas
HINGERL, Kurt
WIMPLINGER, Markus
FLÖTGEN, Christoph
Title: VERFAHREN ZUM PERMANENTEN BONDEN VON WAFERN
Abstract:
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bonden einer ersten Kontaktfläche (3) eines ersten Substrats (1) mit einer zweiten Kontaktfläche (4) eines zweiten Substrats (2) mit folgenden Schritten, insbesondere folgendem Ablauf: - Ausbildung eines Reservoirs (5) in einer Oberflächenschicht (6) an der ersten Kontaktfläche (3), wobei die Oberflächenschicht (6) zumindest überwiegend aus einem nativen Oxidmaterial besteht, - zumindest teilweises Auffüllen des Reservoirs (5) mit einem ersten Edukt oder einer ersten Gruppe von Edukten. - Kontaktieren der ersten Kontaktfläche (3) mit der zweiten Kontaktfläche (4) zur Ausbildung einer Pre-Bond-Verbindung, - Ausbildung eines permanenten Bonds zwischen der ersten und zweiten Kontaktfläche (3, 4), zumindest teilweise verstärkt durch Reaktion des ersten Edukts mit einem in einer Reaktionsschicht (7) des zweiten Substrats enthaltenen zweiten Edukt.