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1. WO2012103969 - LEITERPLATTENANORDNUNG

Veröffentlichungsnummer WO/2012/103969
Veröffentlichungsdatum 09.08.2012
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2011/071841
Internationales Anmeldedatum 06.12.2011
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen 26.07.2012
IPC
H05K 1/14 2006.1
HSektion H Elektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1Gedruckte Schaltungen
02Einzelheiten
14Bauliche Vereinigung von zwei oder mehr gedruckten Schaltungen
H05K 1/18 2006.1
HSektion H Elektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1Gedruckte Schaltungen
18Gedruckte Schaltungen, die baulich mit nichtgedruckten elektrischen Schaltelementen vereinigt sind
CPC
H05K 1/0278
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0277Bendability or stretchability details
0278Rigid circuit boards or rigid supports of circuit boards locally made bendable, e.g. by removal or replacement of material
H05K 1/141
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
14Structural association of two or more printed circuits
141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
H05K 1/182
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
182associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
H05K 2201/10371
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10227Other objects, e.g. metallic pieces
10371Shields or metal cases
H05K 3/321
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32electrically connecting electric components or wires to printed circuits
321by conductive adhesives
Anmelder
  • ZF FRIEDRICHSHAFEN AG [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • MAIER, Thomas [DE]/[DE] (UsOnly)
Erfinder
  • MAIER, Thomas
Prioritätsdaten
10 2011 003 377.731.01.2011DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (de)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) LEITERPLATTENANORDNUNG
(EN) CIRCUIT BOARD ARRANGEMENT
(FR) ENSEMBLE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Zusammenfassung
(DE) Leiterplattenanordnung (1) für ein Steuergerät (2) eines Kraftfahrzeugs, wobei die Leiterplattenanordnung (1) eine insbesondere flexible Standard-Leiterplatte (4), insbesondere eine FR4-Leiterplatte, aufweist, wobei in der Standard-Leiterplatte (4) eine Aussparung (5) gebildet ist, insbesondere in Form einer Durchgangsöffnung, und wobei die Leiterplattenanordnung (1) weiterhin eine HDI-Leiterplatte (7) aufweist, welche an der Standard-Leiterplatte (4) die Aussparung (5) überlappend angeordnet ist.
(EN) The invention relates to a circuit board arrangement (1) for a control device (2) of a motor vehicle, wherein the circuit board arrangement (1) has a standard circuit board (4) which is in particular flexible, in particular a FR4 circuit board, wherein in the standard circuit board (4) a cutout (5) is formed, in particular in the form of a through opening, and wherein the circuit board arrangement (1) also has a HDI circuit board (7) which is disposed on the standard circuit board (4) overlapping the cutout (5).
(FR) L'invention concerne un ensemble carte de circuit imprimé (1) pour un appareil de commande (2) d'un véhicule automobile, l'ensemble carte de circuit imprimé (1) comprenant une carte de circuit imprimé standard, en particulier flexible (4), en particulier une carte de circuit imprimé FR4, un évidement (5) étant formé dans la carte de circuit imprimé standard (4), en particulier sous forme d'une ouverture de passage, et l'ensemble carte de circuit imprimé (1) comprenant en outre une carte de circuit imprimé HDI (7) disposée sur la carte de circuit imprimé standard (4) de manière à recouvrir l'évidement (5).
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