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1. (WO2011057930) ELEKTRONISCHE BAUGRUPPE UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2011/057930    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/EP2010/066722
Veröffentlichungsdatum: 19.05.2011 Internationales Anmeldedatum: 03.11.2010
IPC:
H02K 11/00 (2006.01)
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2 80333 München (DE) (For All Designated States Except US).
VIERTLER, Rainer [DE/DE]; (DE) (For US Only).
BAUMANN, Stefan [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: VIERTLER, Rainer; (DE).
BAUMANN, Stefan; (DE)
Allgemeiner
Vertreter:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34 80506 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2009 053 472.5 16.11.2009 DE
Titel (DE) ELEKTRONISCHE BAUGRUPPE UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG
(EN) ELECTRONIC ASSEMBLY AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
(FR) MODULE ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe umfassend einen Aktor, der mindestens eine erste elektrische Anschlussfläche und mindestens ein Aktorenbauteil mit einer Anpressfläche aufweist; mindestens eine elektrisch isolierende Schicht, welche die Anpressfläche des mindestens einen Aktorenbauteils zumindest teilweise bedeckt; ein elektronisches Steuermodul, welches eine Leiterplatte mit mindestens einer zweiten elektrischen Anschlussfläche und einer Anzahl an elektrischen Bauelementen umfassend zumindest ein Leistungshalbleiterbauelement aufweist, wobei das Steuermodul auf der, der Anpressfläche abgewandten Seite der mindestens einen elektrisch isolierenden Schicht an die mindestens eine elektrisch isolierende Schicht anschließt; eine Anpresseinheit zum Anpressen und Fixieren des Steuermoduls gegenüber der Anpressfläche; und eine Anzahl an Federelementen, die eine elektrisch leitende Verbindung zwischen je einer ersten Anschlussfläche und je einer zweiten Anschlussfläche ausbilden, wobei das mindestens eine Federelement derart dimensioniert ist, dass es während des Anpressens des Steuermoduls elastisch verformt ist, wobei das mindestens eine Aktorenbauteil und/oder die Anpresseinheit einen Kühlkörper zur Abführung der Verlustwärme von den Bauelementen umfassend das mindestens eine Leistungshalbleiterbauelement bilden.
(EN)The invention relates to an electronic assembly comprising an actuator comprising at least one first electrical connection surface and at least one actuator component having a pressure surface; at least one electrically insulating layer at least partially covering the pressure surface of the at least one actuator component; an electronic control module comprising a circuit board having at least one second electrical connection surface and a number of electrical components comprising at least one power semiconductor component, wherein the control module is adjacent to the at least one electrically insulating layer at the side of the at least one electrically insulating layer facing away from the pressure surface; a pressure unit for pressing and fixing the control module relative to the pressure surface; and a number of spring elements implementing an electrically conductive connection between one first connection surface and one second connection surface each, wherein the at least one spring element is sized such that said element is elastically deformed when the control module is pressed on, wherein the at least one actuator component and/or the pressure unit form a heat sink for dissipating the loss heat of the components comprising the at least one power semiconductor component.
(FR)L'invention concerne un module électronique comprenant : un actionneur qui présente au moins une première surface de raccordement électrique et au moins un composant d'actionneur pourvu d'une surface de pression; au moins une couche d'isolation électrique qui recouvre au moins partiellement la surface de pression du ou des composants de l'actionneur; un module de commande électronique qui présente une carte de circuits imprimés pourvue d'au moins une deuxième surface de raccordement électrique et d'un certain nombre de composants électriques comprenant au moins un composant à semi-conducteurs de puissance, le module de commande étant adjacent à la couche d'isolation électrique sur le côté de celle-ci opposé à la surface de pression; une unité de pression pour presser et fixer le module de commande contre la surface de pression; ainsi qu'un certain nombre d'éléments élastiques qui établissent une liaison électroconductrice entre une première surface de raccordement et une deuxième surface de raccordement correspondante, le ou les éléments élastiques étant dimensionnés de manière à se déformer élastiquement pendant qu'une pression est exercée sur le module de commande. Le ou les composants de l'actionneur et/ou l'unité de pression forment un dissipateur thermique destiné à dissiper la chaleur perdue des composants comprenant le ou les composants à semi-conducteurs de puissance.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)