WIPO logo
Mobil | Englisch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Suche in nationalen und internationalen Patentsammlungen
World Intellectual Property Organization
Suche
 
Durchsuchen
 
Übersetzen
 
Optionen
 
Aktuelles
 
Einloggen
 
Hilfe
 
Maschinelle Übersetzungsfunktion
1. (WO2011051356) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR BEHANDLUNG EINER SUBSTRATOBERFLÄCHE EINES SUBSTRATS
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2011/051356    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/EP2010/066287
Veröffentlichungsdatum: 05.05.2011 Internationales Anmeldedatum: 27.10.2010
IPC:
H01L 21/00 (2006.01), H01L 21/677 (2006.01)
Anmelder: GEBR. SCHMID GMBH [DE/DE]; Robert-Bosch-Straße 32 - 34 72250 Freudenstadt (DE) (For All Designated States Except US).
HAVERKAMP, Helge [DE/DE]; (DE) (For US Only).
REUTTER, Erich [DE/DE]; (DE) (For US Only).
KIENINGER, Kay [DE/DE]; (DE) (For US Only).
STEIN, Friedhelm [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: HAVERKAMP, Helge; (DE).
REUTTER, Erich; (DE).
KIENINGER, Kay; (DE).
STEIN, Friedhelm; (DE)
Vertreter: RUFF, WILHELM, BEIER, DAUSTER & PARTNER; Postfach 10 40 36 70035 Stuttgart (DE)
Prioritätsdaten:
10 2009 051 847.9 29.10.2009 DE
Titel (DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR BEHANDLUNG EINER SUBSTRATOBERFLÄCHE EINES SUBSTRATS
(EN) METHOD AND APPARATUS FOR TREATING A SUBSTRATE SURFACE OF A SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE LA SURFACE D'UN SUBSTRAT
Zusammenfassung: front page image
(DE)Bei einem Verfahren zur Behandlung einer Substratoberseite eines flachen Substrats mit einer Ätzlösung, die HF enthält, werden die Substrate horizontal liegend von oben damit benetzt. Dies erfolgt derart, dass die nach oben weisende Substratoberseite nur einmal mit der Ätzlösung vollflächig benetzt bzw. bedeckt wird und diese dann dort verbleibt für die Dauer der Behandlung, wobei sie zum Abschluss entfernt wird. Das Aufbringen erfolgt vorteilhaft so, dass die Ätzlösung mit möglichst wenig Bewegung bzw. Strömung aufgebracht wird, beispielsweise mit Schwallrohren aus geringer Höhe, und dort ruhig verbleibt.
(EN)A method for treating a substrate surface of a flat substrate with an etching solution which contains HF involves the substrates being wetted with said etching solution in a horizontal position from above. This is done such that the upwardly pointing substrate surface is wetted or covered with the etching solution over the whole area only once, and said etching solution then remains there for the duration of the treatment, and is finally removed. The application process is advantageously performed such that the etching solution is applied with as little movement or flow as possible, for example using surge pipes from a low height, and remains still there.
(FR)L'invention concerne un procédé de traitement de la face supérieure d'un substrat plat à l'aide d'une solution d'attaque contenant de l'acide fluorhydrique (HF), selon lequel les substrats posés horizontalement sont aspergés de ladite solution par le haut. Cela s'effectue de façon que la face supérieure du substrat orientée vers le haut n'est aspergée entièrement ou recouverte qu'une seule fois de la solution d'attaque, cette solution demeurant là pendant la durée du traitement, au terme duquel, elle est retirée. L'application s'effectue avantageusement de manière que la solution d'attaque est appliquée avec le moins de mouvements ou d'écoulements possible, par exemple, à l'aide de tubes d'équilibre qui ont une faible hauteur et demeurent là tranquillement.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)