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1. (WO2011051095) VERFAHREN ZUM VERKLEBEN VON HITZEAKTIVIERT VERKLEBBAREN DÜNNEN FLÄCHENELEMENTEN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2011/051095    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/EP2010/065063
Veröffentlichungsdatum: 05.05.2011 Internationales Anmeldedatum: 08.10.2010
IPC:
C09J 5/06 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01)
Anmelder: TESA SE [DE/DE]; Quickbornstraße 24 20253 Hamburg (DE) (For All Designated States Except US).
STAIGER, Anja [DE/DE]; (DE) (For US Only).
KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus [DE/DE]; (DE) (For US Only).
GRÜNAUER, Judith [DE/DE]; (DE) (For US Only).
ENGELDINGER, Hans Karl [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: STAIGER, Anja; (DE).
KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus; (DE).
GRÜNAUER, Judith; (DE).
ENGELDINGER, Hans Karl; (DE)
Allgemeiner
Vertreter:
TESA SE; Quickbornstraße 24 20253 Hamburg (DE)
Prioritätsdaten:
102009046263.5 30.10.2009 DE
Titel (DE) VERFAHREN ZUM VERKLEBEN VON HITZEAKTIVIERT VERKLEBBAREN DÜNNEN FLÄCHENELEMENTEN
(EN) METHOD FOR ADHERING HEAT-ACTIVATED, BONDABLE THIN SURFACE ELEMENTS
(FR) PROCÉDÉ POUR COLLER DES ÉLÉMENTS PLANS MINCES THERMOCOLLABLES
Zusammenfassung: front page image
(DE)Vorgestellt wird ein Verfahren zum Verkleben eines hitzeaktiviert verklebbaren Flächenelements miteinem Verklebungssubstrat, das den elektrischen Strom nicht leitet und dessen Oberfläche zudem eine nur geringe Wärmeleitfähigkeit besitzt. Hierfür wird ein besonders dünnes hitzeaktiviert verklebbares Flächenelement verwendet, das zusätzlich zu einer hitzeaktiviert verklebenden Klebemasse eine elektrisch leitende Schicht enthält, die in einem Magnet-Wechselfeld mit einer Frequenz aus dem Mittelfrequenzbereich schnell induktiv für kurze Zeit erwärmt wird. Erfindungsgemäß ist die Gesamtdicke des Flächenelements kleiner als 70µm, die elektrisch leitende Schicht weist eine Schichtdicke von weniger als 50µm auf und trägt zudem zu mehr als einem Drittel zu der Gesamtdicke des Flächenelements bei, wodurch es insgesamt möglich ist, thermische Abbaureaktionen zu verhindern. Trotz Verwendung eines derartig dünnen Flächenelements erhält man hierbei eine besonders stabile Verklebung. Des Weiteren ist das besonders dünne hitzeaktiviert verklebbare Flächenelement beschrieben.
(EN)The invention relates to a method for adhering heat activated, bondable surface elements to a bonding substrate which does not conduct electrical current, the surface thereof additionally having only low heat conductivity. According to the invention, a particularly thin, heat-activated, bondable surface element is used which comprises an electrically conductive layer in addition to a heat-activated, bondable adhesive mass, which is quickly, inductively heated for a short period of time in a magnetic alternating field having a frequency in the middle frequency range. According to the invention, the total thickness of the surface element is smaller than 70µm, the electrically conductive layer has a layer thickness of less than 50µm and additionally makes up more than one third of the total thickness of the surface element, by means of which it is possible as a whole to prevent thermal degradative reactions. Despite using such a thin surface element, said method results in a particularly stable bond. The invention furthermore relates to the particularly thin, heat-activated, bondable surface element.
(FR)L'invention concerne un procédé pour coller un élément plan thermocollable à un substrat de collage qui ne conduit pas le courant électrique et dont la surface présente en outre une conductivité thermique faible. A cet effet, on utilise un élément plan thermocollable particulièrement mince qui comprend, outre une substance adhésive thermocollante, une couche électroconductrice qui est rapidement chauffée inductivement pendant une courte durée dans un champ magnétique alternatif ayant une fréquence située dans la gamme des fréquences moyennes. Selon l'invention, l'épaisseur totale de l'élément plan est inférieure à 70 µm et la couche électroconductrice présente une épaisseur inférieure à 50 µm et constitue en outre plus d'un tiers de l'épaisseur totale de l'élément plan, ce qui permet globalement d'éviter les réactions de décomposition thermiques. Malgré l'utilisation d'un tel élément plan mince, on obtient ainsi un collage particulièrement stable. L'invention concerne également un élément plan thermocollable particulièrement mince.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)