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1. (WO2011036088) TRÄGER ZUM ELEKTRISCHEN VERBINDEN MEHRERER KONTAKTE MINDESTENS EINES AUF DEN TRÄGER AUFGEBRACHTEN CHIPS UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN DES TRÄGERS
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2011/036088    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2010/063618
Veröffentlichungsdatum: 31.03.2011 Internationales Anmeldedatum: 16.09.2010
IPC:
H05K 3/10 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01)
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2 80333 München (DE) (For All Designated States Except US).
HEDLER, Harry [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SCHIEBER, Markus [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: HEDLER, Harry; (DE).
SCHIEBER, Markus; (DE)
Allgemeiner
Vertreter:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34 80506 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2009 042 558.6 22.09.2009 DE
10 2010 009 452.8 26.02.2010 DE
Titel (DE) TRÄGER ZUM ELEKTRISCHEN VERBINDEN MEHRERER KONTAKTE MINDESTENS EINES AUF DEN TRÄGER AUFGEBRACHTEN CHIPS UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN DES TRÄGERS
(EN) CARRIER FOR ELECTRICALLY CONNECTING A PLURALITY OF CONTACTS OF AT LEAST ONE CHIP APPLIED TO THE CARRIER AND METHOD FOR PRODUCING THE CARRIER
(FR) SUPPORT POUR LA CONNEXION ÉLECTRIQUE DE PLUSIEURS CONTACTS D'UNE PUCE APPLIQUÉE SUR CE DERNIER ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DU SUPPORT
Zusammenfassung: front page image
(DE)Ein Träger (1) zum elektrischen Verbinden mehrerer Kontakte mindestens eines auf den Träger (1) aufgebrachten Chips (70-1) von mehreren Chips (7,70) miteinander weist Bohrungen (2) auf, die auf einer Seite durch metallische Kontaktierungen (5) und/oder metallische Kontakte von Chips abgeschlossen sind, so dass Sacklochbohrungen entstehen, die auf der Oberseite des Trägers offen sind. Der Träger (1) wird unter Unterdruck in ein Flüssigkeitsbad mit elektrisch leitenden Lot oder Metall getaucht. Im eingetauchten Zustand wird die Umgebung des Trägers (1) unter Druck gesetzt, so dass die Bohrungen (2) des Trägers (1) inklusive der unteren Oberfläche des Trägers nach Erkalten und Erstarren des Lots (10) vollständig mit metallisch leitendem Material ausgefüllt sind, wodurch eine komplette Verdrahtung des Trägers (1) durch das Lot (10) erfolgt.
(EN)The invention relates to a carrier (1) for electrically connecting a plurality of contacts of at least one chip (70-1) applied to the carrier (1) of a plurality of chips (7, 70) to each other, comprising holes (2) closed on one side by metal contacts (5) and/or metal contacts of chips, so that blind holes open toward the top side of the carrier are produced. The carrier (1) is immersed in a fluid bath having electrically conductive solder or metal under vacuum. In the immersed state, the environment of the carrier (1) is placed under negative pressure so that the holes (2) of the carrier (1) including the lower surface of the carrier are completely filled with metal conductive material after cooling and solidification of the solder (10), whereby the complete wiring of the carrier (1) is completed by the solder (10).
(FR)L'invention concerne un support (1) servant à la connexion électrique de plusieurs contacts d'au moins une puce (70-1) appliquée sur ce dernier et faisant partie d'une pluralité de puces (7, 70). Ce support présente des trous (2) qui sont obturés, d'un côté, par des métallisations (5) et/ou des contacts métalliques des puces de façon à créer des trous borgnes qui sont ouverts sur le côté supérieur du support. Ce dernier (1) est plongé, sous vide, dans un bain de liquide contenant une brasure électroconductrice ou un métal électroconducteur. Une fois le support (1) plongé dans le bain, le milieu ambiant du support (1) est mis sous pression de façon à remplir de matériau conducteur métallique la totalité des trous (2) du support (1), y compris la surface inférieure du support, après refroidissement et solidification de la brasure (10), ce qui permet d'obtenir un câblage complet du support (1) par l'intermédiaire de la brasure (10).
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)