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1. (WO2011035771) VERFAHREN ZUM VERSCHWEISSEN EINES KUNSTSTOFFGEHÄUSES
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2011/035771    Internationale Anmeldenummer    PCT/DE2010/001122
Veröffentlichungsdatum: 31.03.2011 Internationales Anmeldedatum: 24.09.2010
IPC:
B29C 65/02 (2006.01), H05K 5/06 (2006.01), B29C 65/16 (2006.01), B29C 65/06 (2006.01), B29C 65/08 (2006.01), B60R 21/013 (2006.01), B29L 22/00 (2006.01)
Anmelder: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH [DE/DE]; Vahrenwalder Strasse 9 30165 Hannover (DE) (For All Designated States Except US).
FRENZEL, Henryk [DE/DE]; (DE) (For US Only).
MÜLLER, Volker [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: FRENZEL, Henryk; (DE).
MÜLLER, Volker; (DE)
Prioritätsdaten:
10 2009 043 201.9 26.09.2009 DE
Titel (DE) VERFAHREN ZUM VERSCHWEISSEN EINES KUNSTSTOFFGEHÄUSES
(EN) METHOD FOR WELDING A PLASTIC HOUSING
(FR) PROCÉDÉ DE SOUDAGE D'UN BOÎTIER EN PLASTIQUE
Zusammenfassung: front page image
(DE)In ein Gehäuseteil (2) wird die Leiterplatte (3) eingelegt. Am anderen Gehäuseteil (1) ist eine Ausformung (1.1) zur Leiterplatte (3) hin vorgesehen und wird das Gehäuseteil (1) mit der Ausformung (1.1) während des Verschweißens in Richtung der Leiterplatte (3) gepresst, vorzugsweise so lange, bis eine vorgegebene Gegenkraft erreicht wird. Zudem wird auch beim Auskühlen eine vorgegebene Kraft auf das Gehäuseteil (1) mit der Ausformung (1.1) ausgeübt und so die Leiterplatte (3) kraftschlüssig im Gehäuse fixiert. Während des Verschweißens sorgt das Anpressen für eine Fixierung der Leiterplatte (3) in der vorgegebenen Position und verhindert ein Aufschwimmen der Leiterplatte (3) und die Ausbreitung von Schmelze in kritische Regionen der Leiterplatte. Zudem bewirkt das Anpressen eine federartige Verspannung des Gehäuseteils (1) mit der Ausformung (1.1). Durch das Halten einer vorgegebenen Kraft während des Auskühlens bleibt die Leiterplatte (3) durch die Ausformung (1.1) im Gehäuse fixiert und kann sich die Verspannung nicht abbauen, sondern wird durch das Schrumpfen des Materials beim Aushärten eher noch verstärkt. Dadurch wird sichergestellt, dass auch nach dem Aushärten die Ausformung (1.1) mit einer vorgegebenen Kraft auf die Leiterplatte (3) drückt und diese somit äußerst sicher kraftschlüssig im Gehäuse fixiert.
(EN)The printed circuit board (3) is inserted into a housing piece (2). A shaped section (1.1) facing the circuit board (3) is provided on the other housing piece (1), and the housing piece (1) comprising the shaped section (1.1) is pressed in the direction of the circuit board (3) during the welding process, preferably until a predefined counterforce has been reached. In addition, a predefined force is also applied to the housing piece (1) comprising the shaped section (1.1) during the cooling phase such that the circuit board (3) is fixed in a force-locked manner within the housing. During the welding process, the pressing action fixes the circuit board (3) in the predefined position and prevents the circuit board (3) from floating and melt from spreading into critical regions on the circuit board. Furthermore, the pressing action causes the housing piece (1) comprising the shaped section (1.1) to be braced like a spring. Since a predefined force is maintained during the cooling phase, the circuit board (3) remains fixed within the housing by means of the shaped section (1.1), and the bracing force does not decrease but actually even increases because the material shrinks during the curing process, thus ensuring that the shaped section (1.1) presses onto the circuit board (3) at a predefined force also following the curing process and therefore fixes the circuit board (3) in a very securely force-locked manner within the housing.
(FR)Selon le procédé, la carte de circuit imprimé (3) est introduite dans une partie de boîtier (2). Une protubérance (1.1) s'étendant en direction de la carte de circuit imprimé (3) est formée sur l'autre partie de boîtier (1) et une pression est appliquée, pendant le soudage, sur la partie de boîtier (1) présentant la protubérance (1.1), de préférence jusqu'à ce qu'une force antagoniste prédéfinie soit atteinte. De plus, une force prédéfinie est exercée, même lors du refroidissement, sur la partie de boîtier (1) présentant la protubérance (1.1) et la carte de circuit imprimé (3) est ainsi immobilisée à force dans le boîtier. Pendant le soudage, l'application d'une pression permet d'immobiliser la carte de circuit imprimé (3) dans la position prédéfinie et empêche que la carte de circuit imprimé (3) ne flotte et que le métal fondu ne se répande dans des régions critiques de la carte de circuit imprimé. En outre, l'application de pression provoque une précontrainte élastique de la partie de boîtier (1) présentant la protubérance (1.1). Grâce au maintien d'une force prédéfinie pendant le refroidissement, la carte de circuit imprimé (3) reste immobilisée dans le boîtier par l'intermédiaire de la protubérance (1.1) et la contrainte ne peut pas se relâcher, mais est plutôt encore renforcée par le retrait du matériau lors de son durcissement. Il est ainsi garanti que, même après le durcissement, la protubérance (1.1) appuie sur la carte de circuit imprimé (3) avec une force prédéfinie et immobilise ainsi à force ladite carte de circuit imprimé dans le boîtier d'une manière extrêmement fiable.
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African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)