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1. (WO2011035770) VERFAHREN ZUM VERSCHWEISSEN EINES KUNSTSTOFFGEHÄUSES
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2011/035770    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/DE2010/001121
Veröffentlichungsdatum: 31.03.2011 Internationales Anmeldedatum: 24.09.2010
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    12.04.2011    
IPC:
B29C 65/02 (2006.01), H05K 5/06 (2006.01), B29C 65/16 (2006.01), B29C 65/06 (2006.01), B29C 65/08 (2006.01), B60R 21/013 (2006.01), B29L 22/00 (2006.01)
Anmelder: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH [DE/DE]; Vahrenwalder Strasse 9 30165 Hannover (DE) (For All Designated States Except US).
FRENZEL, Henryk [DE/DE]; (DE) (For US Only).
MÜLLER, Volker [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: FRENZEL, Henryk; (DE).
MÜLLER, Volker; (DE)
Prioritätsdaten:
10 2009 043 200.0 26.09.2009 DE
Titel (DE) VERFAHREN ZUM VERSCHWEISSEN EINES KUNSTSTOFFGEHÄUSES
(EN) METHOD FOR WELDING A PLASTIC HOUSING
(FR) PROCÉDÉ DE SOUDAGE D'UN BOÎTIER EN PLASTIQUE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die beim Schweißen zweier Gehäuseteile (1, 2) entlang eines umlaufenden Randes entstehende Schmelze wird durch eine vorgegebene Geometrie also hauptsächlich in Richtung Leiterplatte (3) gelenkt und fixiert diese dadurch formschlüssig. Diese Erfindung baut auf dem bekannten Laserschweißen von Kunststoffen auf. Die dort vorgegebene Grundgeometrie wurde so abgewandelt das die Schmelze sich nicht unkontrolliert in beide Richtungen verteilt sondern gezielt Richtung Gehäuseinnenraum gelenkt wird. Der Vorteil dieses Konzeptes besteht darin, daß zum Befestigen der Leiterplatte (3) und Verschließen des Gehäuses nur noch ein Arbeitsgang notwendig ist. Weiterhin ist die Befestigungsfläche der Leiterplatte (3) weit größer als beim herkömmlichen Heißgasnieten. Wobei der Platzbedarf auf der Leiterplatte (3) aber geringer ist, da die Auflageflächen nur die Randzone der Leiterplatte (3) beeinträchtigen. Diese Randzone wiederum ist aufgrund der Trennung der einzelnen Leiterplatte (3) aus dem Nutzen als Sperrzone definiert. Durch die größere Kontaktfläche treten Vorspannverluste durch Kriechen des Kunststoffes nicht störend in Erscheinung. Neben den genannten Vorteilen ist dieses Verfahren sehr prozesssicher, da der Schweißweg vorzugsweise mithilfe einer Kraftauswertung gesteuert wird. Daher kann der Schweißprozess beim Anstieg der Vorspannkraft (nach Aufliegen der Anschläge auf die Leiterplatte) gestoppt werden, ohne dass die Leiterplatte (3) zu stark beansprucht wird.
(EN)The melt produced along a peripheral edge when two housing parts (1, 2) are welded together is mainly directed towards the printed circuit board (3) as a result of a predefined geometry and thereby fixes the circuit board (3) in a form-fitting manner. The invention is based on the previously known laser welding technique for plastic materials. The basic geometry predefined in said technique has been modified in such a way that the melt is not distributed in both directions in an uncontrolled way but is specifically directed towards the interior of the housing. Said concept has the advantage of requiring only one operation for fastening the circuit board (3) and sealing the housing. Moreover, the fastening surface for the circuit board (3) is much larger than in a conventional hot-gas riveting process, while the space requirement on the circuit board (3) is reduced since the contact surfaces affect only the peripheral zone of the circuit board (3), said peripheral zone being defined as a blocked zone because the individual circuit board is cut out of a panel. As the contact surface is larger, preloading losses caused by creeping plastic have no negative effect. In addition to the aforementioned advantages, said method is secure since the welding path is preferably controlled by evaluating the applied force. The welding process can thus be stopped if the preloading force increases (once the stops rest on the circuit board), without putting too much stress on the circuit board (3).
(FR)Le métal fondu produit lors du soudage de deux parties de boîtier (1, 2) le long d'un bord périphérique est dirigé principalement en direction de la carte de circuits imprimés (3) du fait d'une géométrie prédéfinie et fixe ainsi ladite carte par coopération de formes. L'invention est basée sur la technique de soudage au laser de plastiques connue. La géométrie de base prédéfinie ici a été modifiée de sorte que le métal fondu ne se répartisse pas de manière incontrôlée dans les deux directions mais soit dirigé de manière ciblée en direction de l'intérieur du boîtier. L'avantage de ce concept réside dans le fait qu'une seule opération soit nécessaire pour la fixation de la carte de circuits imprimés (3) et la fermeture du boîtier. De plus, la surface de fixation de la carte de circuits imprimés (3) est largement plus importante que lors d'un rivetage au gaz chaud classique. Cependant, l'espace nécessaire sur la carte de circuits imprimés (3) est moindre, étant donné que les surfaces d'appui n'altèrent que la zone marginale de la carte de circuits imprimés (3). D'autre part, cette zone marginale est définie comme zone de blocage du fait que la carte de circuits imprimés (3) soit séparée du flan. La surface de contact étant plus large, les pertes de précontrainte dues au fluage du plastique ne se montrent pas gênantes. Outre les avantages susmentionnés, ce procédé offre l'avantage d'être très fiable, puisque la trajectoire de soudage est commandée de préférence au moyen d'une évaluation de la force. Le processus de soudage peut ainsi être arrêté lors d'une augmentation de la force de précontrainte (après application des butées sur la carte de circuits imprimés), sans que la carte de circuits imprimés (3) ne soit trop fortement sollicitée.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)