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1. (WO2011032553) VERFAHREN UND TRENNSYSTEM MIT VORRICHTUNG ZUM TRENNENDEN BEARBEITEN VON KRISTALLINEN MATERIALIEN SOWIE DEREN VERWENDUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2011/032553    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/DE2010/075086
Veröffentlichungsdatum: 24.03.2011 Internationales Anmeldedatum: 08.09.2010
IPC:
B28D 5/04 (2006.01)
Anmelder: HK PRÄZISIONSTECHNIK GMBH [DE/DE]; Neckarstraße 1 78727 Oberndorf (DE) (For All Designated States Except US).
MAYER, Xaver [--/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: MAYER, Xaver; (DE)
Vertreter: OTT & SEBASTIAN; Graf-Bentzel-Straße 36 72108 Rottenburg (DE)
Prioritätsdaten:
10 2009 040 665.4 09.09.2009 DE
Titel (DE) VERFAHREN UND TRENNSYSTEM MIT VORRICHTUNG ZUM TRENNENDEN BEARBEITEN VON KRISTALLINEN MATERIALIEN SOWIE DEREN VERWENDUNG
(EN) METHOD AND SEPARATING SYSTEM HAVING A DEVICE FOR SEPARATIVELY PROCESSING CRYSTALLINE MATERIALS AND USE THEREOF
(FR) PROCÉDÉ ET SYSTÈME DE SÉPARATION MUNI D'UN DISPOSITIF D'USINAGE PAR SÉPARATION DE MATÉRIAUX CRISTALLINS ET UTILISATION DUDIT DISPOSITIF
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum trennenden Bearbeiten von kristallinen Materialien (W) wie Siliziummaterialien, insbesondere zum spanenden Bearbeiten von Siliziummaterialien und dergleichen, mit mindestens einem als umfänglich diamantbeschichteten, endlosen Sägedraht ausgebildeten Trennwerkzeug (2), umfassend die Schritte: endlos umlaufendes Bewegen des Trennwerkzeugs (2) in einer Endlosschleife und Trennbewegen des umlaufenden Trennwerkzeugs (2) relativ zu dem Material (W) zum trennenden Bearbeiten des Materials (W), wobei das endlos umlaufende Bewegen mit einer Umlaufgeschwindigkeit in einem Bereich von größer gleich 500 Meter pro Minute bis kleiner gleich 7.500 Meter pro Minute, bevorzugt in einem Bereich von größer gleich 750 Meter pro Minute bis kleiner gleich 6.000 Meter pro Minute und weiter bevorzugt in einem Bereich von größer gleich 1.000 Meter pro Minute bis kleiner gleich 5.000 Meter pro Minute durchgeführt wird.
(EN)The invention relates to a device and a method for separatively processing crystalline materials (W) such as silicon materials, in particular for machining silicon materials and the like, by means of at least one separating tool (2) designed as a circumferentially diamond-coated, endless saw wire, comprising the following steps: endlessly circulating the separating tool (2) in an endless loop and moving the circulating separating tool (2) in a separating motion relative to the material (W) in order to separatively process the material (W), wherein the endlessly circulating motion is performed at a circumferential speed in a range of greater than or equal to 500 meters per minute to less than or equal to 7,500 meters per minute, preferably in a range of greater than or equal to 750 meters per minute to less than or equal to 6,000 meters per minute, and further preferably in a range of greater than or equal to 1,000 meters per minute to less than or equal to 5,000 meters per minute.
(FR)L'invention concerne un dispositif et un procédé d'usinage par séparation de matériaux cristallins (W) tels que des matériaux de silicium, en particulier d'usinage par enlèvement de copeaux de matériaux de silicium et similaires. Ledit dispositif comprend au moins un outil de séparation (2) qui se présente sous la forme d'un fil de scie circonférentiel sans fin diamanté. Le procédé d'usinage comprend : le déplacement rotatif continu de l'outil de séparation (2) sous la forme d'une boucle sans fin et le déplacement de séparation de l'outil de séparation rotatif (2) par rapport au matériau (W) en vue de l'usinage par séparation de ce dernier, le déplacement rotatif continu ayant lieu à une vitesse de rotation supérieure ou égale à 500 mètres par minute et inférieure ou égale à 7500 mètres par minute, de préférence supérieure ou égale à 750 mètres par minute et inférieure ou égale à 6000 mètres par minute, et de préférence encore supérieure ou égale à 1000 mètres par minute et inférieure ou égale à 5000 mètres par minute.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)