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1. (WO2011029755) ELEKTRONIKEINHEIT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN DERSELBEN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2011/029755    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/EP2010/062777
Veröffentlichungsdatum: 17.03.2011 Internationales Anmeldedatum: 01.09.2010
IPC:
H05K 5/06 (2006.01)
Anmelder: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE) (For All Designated States Except US).
GUYENOT, Michael [DE/DE]; (DE) (For US Only).
DONIS, Dieter [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SCHMID, Stefan [DE/DE]; (DE) (For US Only).
BIRKHOLD, Andreas [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: GUYENOT, Michael; (DE).
DONIS, Dieter; (DE).
SCHMID, Stefan; (DE).
BIRKHOLD, Andreas; (DE)
Allgemeiner
Vertreter:
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Prioritätsdaten:
10 2009 029 260.8 08.09.2009 DE
Titel (DE) ELEKTRONIKEINHEIT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN DERSELBEN
(EN) ELECTRONIC UNIT AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
(FR) UNITÉ ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Elektronikeinheit (10). Die Elektronikeinheit (10) umfasst eine mit wenigstens einem elektronischen Bauelement (3) und einer Leiterplattendirektkontaktierung (9) bestückte Leiterplatte (1), wobei die Leiterplatte (1) in einem Gehäuse (2) angeordnet ist, das mit einem wärmeleitenden Medium (7) befüllt ist. Es ist ein Verschlusspfropfen (8) vorgesehen, der aus einer Klebstoffschicht gebildet ist, und einen Kontaktbereich (4) mit der Leiterplattendirektkontaktierung (9) von einem Schaltungsbereich (5) mit dem mindestens einen elektronischen Bauelement (3) abgrenzt.
(EN)The invention relates to an electronic unit (10). The electronic unit (10) comprises a circuit board (1) populated with at least one electronic component (3) and a circuit board direct contact (9), wherein the circuit board (1) is disposed in a housing (2) filled with a heat-conducting medium (7). A closing stopper (8) made of an adhesive layer delimits a contact region (4) having the circuit board direct contact (9) from a circuit region (5) having the at least one electronic component (3).
(FR)La présente invention concerne une unité électronique (10) qui comporte une carte de circuit imprimé (1) équipée d'au moins un composant électronique (3) et d'un élément de connexion directe de la carte de circuit imprimé (9). La carte de circuit imprimé (1) est disposée dans un boîtier (2) rempli d'un produit thermoconducteur (7). Ladite unité électronique comporte en outre un bouchon de fermeture (8) qui est formé d'une couche de matière adhésive et qui sépare une zone de contact (4) comportant l'élément de connexion directe de la carte de circuit imprimé (9) d'une zone de circuits (5) comportant le ou les composants électroniques (3).
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)