WIPO logo
Mobil | Englisch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Suche in nationalen und internationalen Patentsammlungen
World Intellectual Property Organization
Suche
 
Durchsuchen
 
Übersetzen
 
Optionen
 
Aktuelles
 
Einloggen
 
Hilfe
 
Maschinelle Übersetzungsfunktion
1. (WO2011026699) HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR EIN VERKAPPTES MIKROMECHANISCHES BAUELEMENT, ENTSPRECHENDES MIKROMECHANISCHES BAUELEMENT UND KAPPE FÜR EIN MIKROMECHANISCHES BAUELEMENT
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2011/026699    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/EP2010/061185
Veröffentlichungsdatum: 10.03.2011 Internationales Anmeldedatum: 02.08.2010
IPC:
B81C 1/00 (2006.01)
Anmelder: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE) (For All Designated States Except US).
PINTER, Stefan [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: PINTER, Stefan; (DE)
Allgemeiner
Vertreter:
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Prioritätsdaten:
10 2009 029 184.9 03.09.2009 DE
Titel (DE) HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR EIN VERKAPPTES MIKROMECHANISCHES BAUELEMENT, ENTSPRECHENDES MIKROMECHANISCHES BAUELEMENT UND KAPPE FÜR EIN MIKROMECHANISCHES BAUELEMENT
(EN) PRODUCTION METHOD FOR AN ENCAPSULATED MICROMECHANICAL COMPONENT, CORRESPONDING MICROMECHANICAL COMPONENT AND ENCAPSULATION FOR A MICROMECHANICAL COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE RÉALISATION D'UN COMPOSANT MICRO-MÉCANIQUE PROTÉGÉ, COMPOSANT MICRO-MÉCANIQUE CORRESPONDANT ET PROTECTION POUR COMPOSANT MICRO-MÉCANIQUE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die vorliegende Erfindung schafft ein Herstellungsverfahren für ein verkapptes mikromechanisches Bauelement, ein entsprechendes mikromechanisches Bauelement und Kappe für ein mikromechanisches Bauelement. Das Verfahren weist folgende Schritte auf: Bilden eines Zwischensubstrats (1, 1', 1"; 2, 2') mit einer Mehrzahl von Perforationen (K; K'); Laminieren eines Kappensubstrats (KD; KD') auf eine Vorderseite (VS; VS') des Zwischensubstrats (1, 1', 1 "; 2, 2'), welches die Perforationen (K; K") auf der Vorderseite (VS; VS') verschließt; Laminieren eines MEMS-Funktionswafers (3; 3') auf eine Rückseite (RS; RS') des Zwischensubstrats (1, 1', 1"; 2, 2'); wobei der MEMS-Funktionswafer (3; 3') derart zum Zwischensubstrat (1, 1', 1"; 2, 2') ausgerichtet wird, dass die Perforationen (K; K') jeweilige Kavitäten über entsprechenden Funktionsbereichen (FB; FB') des MEMS-Funktionswafers (3; 3') bilden.
(EN)The present invention provides a production method for an encapsulated micromechanical component, a corresponding micromechanical component and an encapsulation for a micromechanical component. The method has the following steps: forming an intermediate substrate (1, 1', 1''; 2, 2') with a plurality of perforations (K; K'); laminating an encapsulation substrate (KD; KD') onto a front side (VS; VS') of the intermediate substrate (1, 1', 1''; 2, 2'), which closes the perforations (K; K'') on the front side (VS; VS'), and laminating a functional MEMS wafer (3; 3') onto a rear side (RS; RS') of the intermediate substrate (1, 1', 1''; 2, 2'), the functional MEMS wafer (3; 3') being aligned with the intermediate substrate (1, 1', 1''; 2, 2') in such a way that the perforations (K; K') form respective cavities over corresponding functional regions (FB; FB') of the functional MEMS wafer (3; 3').
(FR)La présente invention concerne un procédé de réalisation d'un composant micro-mécanique protégé, un composant micro-mécanique correspondant et une protection destiné à un composant micro-mécanique. Le procédé comprend les étapes suivantes : formation d'un substrat intermédiaire (1, 1', 1"; 2, 2') comportant une pluralité de perforations (K; K'); laminage d'un substrat de protection (KD; KD') sur un côté avant (VS; VS') du substrat intermédiaire (1, 1 ', 1 "; 2, 2'), ledit substrat de protection refermant les perforations (K; K") sur le côté avant (VS; VS1); laminage d'une tranche fonctionnelle MEMS (3; 3') sur un côté arrière (RS; RS') du substrat intermédiaire (1, 1', 1"; 2, 2'), la tranche fonctionnelle MEMS (3; 3') étant orientée par rapport au substrat intermédiaire (1, 1', 1"; 2, 2') de sorte que les perforations (K; K') forment des cavités respectives sur des zones fonctionnelles (FB; FB') correspondantes de la tranche fonctionnelle MEMS (3; 3').
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)