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1. (WO2011023317) STECKVERBINDER UND MULTILAYERPLATINE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2011/023317    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/EP2010/005033
Veröffentlichungsdatum: 03.03.2011 Internationales Anmeldedatum: 17.08.2010
IPC:
H05K 1/00 (2006.01)
Anmelder: ERNI ELECTRONICS GMBH [DE/DE]; Seestrasse 9 73099 Adelberg (DE) (For All Designated States Except US).
LAPPÖHN, Jürgen [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: LAPPÖHN, Jürgen; (DE)
Vertreter: JAKELSKI, Joachim; Otte & Jakelski Patentanwaltskanzlei Mollenbachstrasse 37 71229 Leonberg (DE)
Prioritätsdaten:
09011143.6 31.08.2009 EP
Titel (DE) STECKVERBINDER UND MULTILAYERPLATINE
(EN) PLUG CONNECTOR AND MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD
(FR) CONNECTEUR ET CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS MULTICOUCHE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft sowohl einen mehrpoligen Steckverbinder (90) zur Kontaktierung mit einer Multilayerplatine (51), der eine Vielzahl von Kontaktelementen (50a, 50b - 50'a, 50'b) aufweist, als auch eine Multilayerplatine zur Bestückung mit einem mehrpoligen Steckverbinder (90), die Sacklochbohrungen (60a, 60b - 60'a, 60'b) zur Kontaktierung von Anschluss-Stiften (53a, 53b - 53'a, 53'b) der Kontaktelemente (50a, 50b -50'a, 50'b) des mehrpoligen Steckverbinders (90) aufweist, sowie eine Kombination aus einem mehrpoligen Steckverbinder (90) zur Kontaktierung mit einer Multilayerplatine (51) und eine Multilayerplatine zur Bestückung mit dem mehrpoligen Steckverbinder (90). Der erfindungsgemäße Steckverbinder (90) zeichnet sich durch Anschluss-Stifte (53a, 53b - 53'a, 53'b) aus, die unterschiedlich lang sind zur Kontaktierung der Anschluss-Stifte (53a, 53b - 53'a, 53'b) mit in unterschiedlichen Leiterbahnebenen (71 - 71') vorgesehenen Leiterbahnen (52a, 52b; 72a, 72b - 72'a, 72'b) der Multilayerplatine (51). Die erfindungsgemäße Multilayerplatine (51) zeichnet sich durch Sacklochbohrungen (60a, 60b - 60'a, 60'b) aus, die in unterschiedlichen Leiterbahnebenen (71 - 71') der Multilayerplatine (51) zur gezielten Kontaktierung der Anschluss-Stifte (53a, 53b - 53'a, 53'b) mit in unterschiedlichen Leiterbahnebenen (71 - 71') vorgesehenen Leiterbahnen (52a, 52b; 72a, 72b - 72'a, 72'b) der Multilayerplatine (51) enden.
(EN)The invention relates to a multi-pole plug connector (90) for contacting a multi-layer circuit board (51), comprising a plurality of contact elements (50a, 50b - 50'a, 50'b), as well as to a multi-layer circuit board for assembly with a multi-pole plug connector (90), comprising blind boreholes (60a, 60b - 60'a, 60'b) for contacting terminal pins (53a, 53b - 53'a, 53'b) of the contact elements (50a, 50b -50'a, 50'b) of the multi-pole plug connector (90). The invention further relates to a combination of a multi-pole plug connector (90) for contacting with a multi-layer circuit board (51) and to a multilayer circuit board for assembly with the multi-pole plug connector (90). The plug connector (90) according to the invention is characterised by terminal pins (53a, 53b - 53'a, 53'b) that have different lengths for contacting the terminal pins (53a, 53b - 53'a, 53'b) with conductors (52a, 52b; 72a, 72b - 72'a, 72'b) of the multi-layer circuit board (51) provided in different conductor levels (71 - 71'). The multi-layer circuit board (51) according to the invention is characterised by blind boreholes (60a, 60b - 60'a, 60'b) that terminate in different conductor levels (71 - 71') of the multilayer circuit board (51) for deliberately contacting the terminal pins (53a, 53b - 53'a, 53'b) with conductors (52a, 52b; 72a, 72b - 72'a, 72'b) of the multilayer circuit board (51) provided in different conductor levels (71 -71').
(FR)L'invention concerne un connecteur multibroche (90) pour la mise en contact électrique d'une carte de circuits imprimés multicouche (51), lequel présente une pluralité d'éléments de contact (50a, 50b - 50'a, 50'b) ainsi qu'une carte de circuits imprimés multicouche à équiper d'un connecteur multibroche (90), laquelle présente des trous borgnes (60a, 60b - 60'a, 60'b) pour la mise en contact électrique de broches de raccordement (53a, 53b - 53'a, 53'b) des éléments de contact (50a, 50b -50'a, 50'b) du connecteur multibroche (90), ainsi qu'une combinaison d'un connecteur multibroche (90) pour la mise en contact électrique avec une carte de circuits imprimés multicouche (51) et une carte de circuits imprimés multicouche à équiper du connecteur multibroche (90). Le connecteur (90) selon l'invention est caractérisé par des broches de raccordement (53a, 53b - 53'a, 53'b) qui sont de longueurs différentes pour la mise en contact des broches de raccordement (53a, 53b - 53'a, 53'b) avec des pistes conductrices (52a, 52b; 72a, 72b - 72'a, 72'b) de la carte de circuits imprimés multicouche (51) prévues dans différents plans (71 - 71') de piste conductrice. La carte de circuits imprimés multicouche (51) selon l'invention est caractérisée par des trous borgnes (60a, 60b - 60'a, 60'b) qui aboutissent dans différents plans (71 - 71') de piste conductrice de la carte de circuits imprimés multicouche (51) pour la mise en contact ciblée des broches de raccordement (53a, 53b - 53'a, 53'b) avec des pistes conductrices (52a, 52b; 72a, 72b - 72'a, 72'b) de la carte de circuits imprimés multicouche (51) prévues dans différents plans (71 - 71') de piste conductrice.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)