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1. (WO2011009658) VORRICHTUNG MIT EINEM HALBLEITERBAUELEMENT UND EINEM GEHÄUSE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DER VORRICHTUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2011/009658    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/EP2010/057158
Veröffentlichungsdatum: 27.01.2011 Internationales Anmeldedatum: 25.05.2010
IPC:
H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Anmelder: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE) (For All Designated States Except US).
KUNERT, Peter [DE/DE]; (DE) (For US Only).
KLETT, Gustav [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: KUNERT, Peter; (DE).
KLETT, Gustav; (DE)
Allgemeiner
Vertreter:
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Prioritätsdaten:
10 2009 027 995.4 24.07.2009 DE
Titel (DE) VORRICHTUNG MIT EINEM HALBLEITERBAUELEMENT UND EINEM GEHÄUSE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DER VORRICHTUNG
(EN) DEVICE HAVING A SEMICONDUCTOR ELEMENT AND A HOUSING AND METHOD FOR PRODUCING THE DEVICE
(FR) DISPOSITIF COMPORTANT UN COMPOSANT SEMI-CONDUCTEUR ET UN BOÎTIER ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DUDIT DISPOSITIF
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung geht aus von einer Vorrichtung mit einem Halbleiterbauelement und einem Gehäuse, wobei das Gehäuse wenigstens einen elektrischen Anschluß und wenigstens einen Befestigungspunkt aufweist. Der Kern der Erfindung besteht darin, daß das Gehäuse eine erste Umhüllung aus Duroplast aufweist, welche das Halbleiterbauelement im Wesentlichen umschließt. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung mit einem Halbleiterbauelement und einem Gehäuse.
(EN)The invention relates to a device having a semiconductor element and a housing, wherein the housing has at least one electric connection and at least one fastening point. It is the object of the invention that the housing is provided with a first sheath of duro plastic, which essentially encloses the semiconductor element. The invention further relates to a method for producing a device having a semiconductor element and a housing.
(FR)L'invention concerne un dispositif comportant un composant semi-conducteur et un boîtier, le boîtier présentant au moins un raccordement électrique et au moins un point de fixation. La particularité de l'invention tient au fait que le boîtier présente une première enveloppe en plastique thermodurcissable qui entoure sensiblement le composant semi-conducteur. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un dispositif comportant un composant semi-conducteur et un boîtier.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)