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1. (WO2011006482) EINRICHTUNG ZUM ERWÄRMEN VON SMD-BAUTEILEN ZUM REBALLEN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2011/006482    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/DE2010/000829
Veröffentlichungsdatum: 20.01.2011 Internationales Anmeldedatum: 16.07.2010
IPC:
H05K 3/34 (2006.01)
Anmelder: MARTIN GMBH [DE/DE]; Argelsrieder Feld 1b 82234 Weßling (DE) (For All Designated States Except US).
FRISCHKORN, Felix [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: FRISCHKORN, Felix; (DE)
Vertreter: VON PUTTKAMER BERNGRUBER; Türkenstr. 9 80333 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2009 033 354.1 16.07.2009 DE
10 2010 013 895.9 01.04.2010 DE
Titel (DE) EINRICHTUNG ZUM ERWÄRMEN VON SMD-BAUTEILEN ZUM REBALLEN
(EN) DEVICE FOR HEATING SMD COMPONENTS FOR REBALLING
(FR) DISPOSITIF DE CHAUFFAGE DE COMPOSANTS SMD À RÉNOVER
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zum Erwärmen von SMD-Bauteilen zum Reballen, wobei ein Gehäuse (1) vorgesehen ist, das ein Unterteil (2) und ein offen- und schließbares Deckelteil (3) umfasst, wobei im geschlossenen Zustand des Deckelteiles (3) das Unterteil (2) und das Deckelteil (3) einen Heizraum (6) umschließen. Im Unterteil (2) ist eine Heizeinrichtung (5) vorgesehen. Zwischen dem Unterteil (2) und dem Deckelteil (3) ist ein eine Öffnung (4) aufweisendes Wandteil (22) angeordnet. Die Heizeinrichtung (5) ist im Unterteil (2) unterhalb der Öffnung (4) angeordnet. Die von der Heizeinrichtung (5) abgegebene Wärme wird durch die Öffnung (4) in Richtung auf ein oberhalb der Heizeinrichtung (5) angeordnetes SMD-Bauteil (11) abgegeben, derart, dass in den Durchgangsöffnungen (19) eines Maskenteiles (18), das über dem Bauteil (11) angeordnet ist, enthaltenes Lotmaterial schmilzt und auf unter den Durchgangsöffnungen (19) angeordnete Kontaktflecken (11') des Bauteiles (11) übertragen wird.
(EN)The invention relates to a device for heating SMD components for reballing, wherein a housing (1) comprising a lower part (2) and a cover part (3) that can be opened and closed is provided, wherein the lower part (2) and the cover part (3) enclose a heating chamber (6) in the closed state of the cover part (3). A heating device (5) is provided in the lower part (2). A wall part (22) having an opening (4) is arranged between the lower part (2) and the cover part (3). The heating device (5) is arranged in the lower part (2) below the opening (4). The heat output by the heating device (5) is output through the opening (4) in the direction of an SMD component (11) arranged above the heating device (5) in such a way that solder material contained in the passage openings (19) of a masking part (18), which is arranged above the component (11), melts and is transferred onto contact pads (11') of the component (11) arranged below the passage openings (19).
(FR)L'invention concerne un dispositif de chauffage de composants SMD à rénover, comportant un boîtier (1) comprenant une partie inférieure (2) et une partie couvercle (3) pouvant être ouverte ou fermée, la partie couvercle (3) définissant à l'état fermé avec la partie inférieure (2) un espace de chauffage(6). Dans la partie inférieure (2) est placé un dispositif de chauffage (5). Entre la partie inférieure (2) et la partie couvercle (3) est placée une partie paroi (22) présentant une ouverture (4). Le dispositif de chauffage (5) est placé dans la partie inférieure (2) au-dessous de l'ouverture (4). La chaleur dégagée par le dispositif de chauffage (5) est dégagée par l'ouverture (4) en direction d'un composant SMD (11) placé au-dessus du dispositif de chauffage de telle manière qu'un matériau de soudage contenu dans les ouvertures de passage (19) d'un élément de type masque (18) placé au-dessus du composant (11) fond et est transféré sur des taches de contact (11') du composant (11) situées sous les ouvertures de passage (19).
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)