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1. (WO2011000667) VERFAHREN ZUR BERÜHRUNGSLOSEN BESTIMMUNG DER DICKE EINER MATERIALBAHN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2011/000667    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2010/057887
Veröffentlichungsdatum: 06.01.2011 Internationales Anmeldedatum: 07.06.2010
IPC:
G01B 11/06 (2006.01), G01B 21/08 (2006.01), D21F 7/06 (2006.01), G01B 7/06 (2006.01)
Anmelder: VOITH PATENT GMBH [DE/DE]; Sankt Pöltener Strasse 43 89522 Heidenheim (DE) (For All Designated States Except US).
TYPPO, Pekka [FI/US]; (US) (For US Only).
KNABE, Willy [DE/DE]; (DE) (For US Only).
BRÖCKEL, Jörg [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: TYPPO, Pekka; (US).
KNABE, Willy; (DE).
BRÖCKEL, Jörg; (DE)
Allgemeiner
Vertreter:
VOITH PATENT GMBH; Sankt Pöltener Strasse 43 89522 Heidenheim (DE)
Prioritätsdaten:
61/222,634 02.07.2009 US
Titel (DE) VERFAHREN ZUR BERÜHRUNGSLOSEN BESTIMMUNG DER DICKE EINER MATERIALBAHN
(EN) METHOD FOR THE CONTACTLESS DETERMINATION OF THE THICKNESS OF A WEB OF MATERIAL
(FR) PROCÉDÉ DE DÉTERMINATION SANS CONTACT DE L'ÉPAISSEUR D'UNE BANDE DE MATÉRIAU
Zusammenfassung: front page image
(DE)Ein Verfahren zur berührungslosen Bestimmung der Dicke einer Materialbahn, insbesondere Faserstoffbahn, mittels einer Sensoranordnung, die zumindest zwei Messplatten umfasst, zwischen denen die Materialbahn hindurch führbar ist, wobei zwischen jeder Messplatte und der Materialbahn jeweils ein Luftkissen erzeugt wird, um die Messplatten in einem Abstand zur Materialbahn zu halten, zeichnet sich dadurch aus, dass eine Sensoranordnung verwendet wird, die sowohl wenigstens einen magnetischen Sensor als auch optische Abstandsmesseinrichtungen umfasst, wobei der Abstand zwischen den auf einander gegenüberliegenden Seiten der Materialbahn angeordneten Messplatten magnetisch und der Abstand zwischen einer jeweiligen Messplatte und der Materialbahn über optische Abstandmesseinrichtungen ermittelt wird, die an den auf den einander gegenüberliegenden Seiten der Materialbahn angeordneten Messplatten vorgesehen sind.
(EN)The invention relates to a method for the contactless determination of the thickness of a web of material, especially a web of fibrous material, by means of a sensor array comprising at least two measurement plates, between which the web can be guided. An air cushion is generated between each measurement plate and the web so as to keep the measurement plates at a distance from the web. Said method is characterized in that a sensor array is used which comprises at least one magnetic sensor as well as optical distance measuring devices, wherein the distance between the measurement plates arranged on opposite sides of the web is magnetically determined, while the distance between a measurement plate and the web is determined using optical distance measuring devices which are located on the measurement plates arranged on opposite sides of the web.
(FR)L'invention concerne un procédé de détermination sans contact de l'épaisseur d'une bande de matériau, notamment d'une bande de matière fibreuse, au moyen d'un dispositif de détection qui comprend au moins deux plaques de mesure entre lesquelles passe la bande de matériau, entre chaque plaque de mesure et la bande de matériau étant généré un coussin d'air afin de maintenir les plaques de mesure à une certaine distance de la bande de matériau. L'invention est caractérisée en ce que le dispositif de détection utilisé comprend à la fois au moins un capteur magnétique et des dispositifs de mesure de distances optiques, la distance entre les plaques de mesure disposées sur des faces opposées de la bande de matériau étant déterminée de manière magnétique et la distance entre chaque plaque de mesure et la bande de matériau étant déterminée au moyen de dispositifs de mesure de distances optiques qui sont prévus sur les plaques de mesure disposées sur des faces opposées de la bande de matériau.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)