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1. (WO2011000642) OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2011/000642    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2010/057442
Veröffentlichungsdatum: 06.01.2011 Internationales Anmeldedatum: 28.05.2010
IPC:
H01L 33/48 (2010.01), H01L 33/52 (2010.01), H01L 33/54 (2010.01)
Anmelder: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstrasse 4 93055 Regensburg (DE) (For All Designated States Except US).
HERAEUS MATERIALS TECHNOLOGY GMBH & CO. KG [DE/DE]; Heraeusstrasse 12-14 63450 Hanau (DE) (For All Designated States Except US).
ZITZLSPERGER, Michael [DE/DE]; (DE) (For US Only).
DITZEL, Eckhard [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SORG, Jörg, Erich [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: ZITZLSPERGER, Michael; (DE).
DITZEL, Eckhard; (DE).
SORG, Jörg, Erich; (DE)
Vertreter: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Ridlerstrasse 55 80339 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2009 031 008.8 29.06.2009 DE
Titel (DE) OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL
(EN) OPTOELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Es wird ein optoelektronisches Bauteil angegeben, mit einem Anschlussträger (1) umfassend eine elektrisch isolierende Folie (3) an einer Oberseite (1c) des Anschlussträgers (1), einem optoelektronischen Halbleiterchip (8) an der Oberseite (1c) des Anschlussträgers (1), einer Ausnehmung (5) in der elektrisch isolierenden Folie (3), die den optoelektronischen Halbleiterchip (8) rahmenartig umschließt, und einem Vergusskörper (10), der den optoelektronischen Halbleiterchip (8) umgibt, wobei eine Bodenfläche (32) der Ausnehmung (5) zumindest stellenweise durch die elektrisch isolierende Folie (3) gebildet ist, der Vergusskörper (10) zumindest stellenweise bis zu einer dem optoelektronischen Halbleiterchip (8) zugewandten Außenkante (51) der Ausnehmung (5) reicht, und die Ausnehmung (5) zumindest stellenweise frei vom Vergusskörper (10) ist.
(EN)The invention relates to an optoelectronic component, comprising a connection carrier (1) having an electrically insulating film (3) on an upper side (1c) of the connection carrier (1), an optoelectronic semiconductor chip (8) on the upper side (1c) of the connection carrier (1), a recess (5) in the electrically insulating film (3) that frames the optoelectronic semiconductor chip (8), and a cast body (10) surrounding the optoelectronic semiconductor chip (8), wherein a bottom surface (32) of the recess (5) is formed at least regionally by the electrically insulating film (3), the cast body (10) extends at least regionally up to an outer edge (51) of the recess (5) facing the optoelectronic semiconductor chip (8), and the recess (5) is at least regionally free of the cast body (10).
(FR)L'invention concerne un composant optoélectronique comportant un support de connexion (1) comprenant un film électriquement isolant (3) sur la face supérieure (1c) du support de connexion (1), une puce semi-conductrice optoélectronique (8) sur la face supérieure (1c) du support de connexion (1), un évidement (5) ménagé dans le film électriquement isolant (3) et qui enserre la puce semi-conductrice optoélectronique (8) à la manière d'un cadre, et un corps moulé (10) qui entoure la puce semi-conductrice optoélectronique (8). Une surface de fond (32) de l'évidement (5) est au moins par endroits formée par le film électriquement isolant (3), le corps moulé (10) s'étend au moins par endroits jusqu'à un bord extérieur (51) de l'évidement (5) faisant face à la puce semi-conductrice optoélectronique (8), et l'évidement est au moins par endroits dégagé du corps moulé (10).
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)