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1. (WO2011000360) ELEKTRONISCHE VORRICHTUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2011/000360    Internationale Anmeldenummer    PCT/DE2010/000745
Veröffentlichungsdatum: 06.01.2011 Internationales Anmeldedatum: 29.06.2010
IPC:
H01L 23/373 (2006.01)
Anmelder: CURAMIK ELECTRONICS GMBH [DE/DE]; Am Stadtwald 2 92676 Eschenbach (DE) (For All Designated States Except US).
SCHULZ-HARDER, Jürgen [DE/DE]; (DE) (For US Only).
MEYER, Andreas [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: SCHULZ-HARDER, Jürgen; (DE).
MEYER, Andreas; (DE)
Vertreter: GRAF, Helmut; Postfach 10 08 26 93008 Regensburg (DE)
Prioritätsdaten:
10 2009 033 029.1 02.07.2009 DE
Titel (DE) ELEKTRONISCHE VORRICHTUNG
(EN) ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Elektronische Vorrichtung, insbesondere elektronischer Schaltkreis oder elektronisches Modul, mit wenigstens einem zumindest aus einer Isolierschicht und wenigstens einer ersten Metallisierung an einer Oberflächenseite der Isolierschicht bestehenden MetallIsolierschicht-Substrat, dessen erste Metallisierung zur Bildung von Metallisierungsbereichen strukturiert ist, sowie mit wenigstens einem Verlustwärme erzeugenden elektrischen oder elektronischen Bauelement an einem ersten Metallisierungsbereich der ersten Metallisierung, wobei der erste Metallisierungsbereich an einem Teilbereich, mit welchem das Bauelement zumindest thermisch verbunden ist, eine Schichtdicke aufweist, die wesentlich größer ist als die Schichtdicke des ersten Metallisierungsbereichs außerhalb dieses ersten Teilbereichs.
(EN)The invention relates to an electronic device, in particular an electronic circuit or electronic module, comprising at least one metal insulating layer substrate consisting of at least one insulating layer and at least one first metallization on a surface side of the insulating layer, wherein the first metallization of the metal insulating layer substrate is structured for forming metallization regions, and further comprising at least one electrical or electronic component on a first metallization region of the first metallization and producing lost heat, wherein the first metallization region comprises on a partial region, with which the component is at least thermally connected, a layer thickness that is substantially greater than the layer thickness of the first metallization region outside said first partial region.
(FR)L'invention concerne un dispositif électronique, notamment un circuit électronique ou un module électronique, comportant au moins un substrat à couche d'isolation métallique composé d'au moins une couche d'isolation et d'au moins une première métallisation présente sur un côté de surface de la couche d'isolation, dont la première métallisation est structurée pour la formation de zones de métallisation, et au moins un composant électrique ou électronique produisant de la chaleur perdue, présent sur une première zone de métallisation de la première métallisation. La première zone de métallisation présente, dans une première zone partielle à laquelle le composant est relié au moins thermiquement, une épaisseur de couche sensiblement supérieure à l'épaisseur de couche de la première zone de métallisation en dehors de cette première zone partielle.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)