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1. WO2010066238 - VERFAHREN ZUR KONTAKTIERUNG VON ISOLIERTEN DRÄHTEN MIT AUFBRINGUNG AN DEN DRAHT VON EINER KUGEL- ODER PILZFÖRMIGEN BESCHICHTUNG

Veröffentlichungsnummer WO/2010/066238
Veröffentlichungsdatum 17.06.2010
Internationales Aktenzeichen PCT/DE2009/001723
Internationales Anmeldedatum 08.12.2009
IPC
B23K 20/00 2006.01
BArbeitsverfahren; Transportieren
23Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KLöten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
20Nichtelektrisches Schweißen durch Schlag- oder anderes Anpressen mit oder ohne Anwendung von Hitze, z.B. Beschichten oder Plattieren
H01R 43/02 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
RElektrisch leitende Verbindungen; Bauliche Vereinigungen einer Vielzahl von gegenseitig isolierten elektrischen Verbindungselementen; Kupplungsvorrichtungen; Stromabnehmer
43Geräte oder Verfahren, besonders zum Herstellen, Zusammenbauen, Instandhalten oder Reparieren von Leitungsverbindern oder Stromabnehmern oder zum Verbinden elektrischer Leiter ausgebildet
02für Löt- oder Schweißverbindungen
H01R 43/28 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
RElektrisch leitende Verbindungen; Bauliche Vereinigungen einer Vielzahl von gegenseitig isolierten elektrischen Verbindungselementen; Kupplungsvorrichtungen; Stromabnehmer
43Geräte oder Verfahren, besonders zum Herstellen, Zusammenbauen, Instandhalten oder Reparieren von Leitungsverbindern oder Stromabnehmern oder zum Verbinden elektrischer Leiter ausgebildet
28zum Bearbeiten von Drähten, bevor sie mit Kontaktgliedern verbunden werden, sofern nicht umfasst von den Gruppen H01R43/02-H01R43/26164
H02G 1/14 2006.01
HElektrotechnik
02Erzeugung, Umwandlung oder Verteilung von elektrischer Energie
GVerlegen oder Installieren elektrischer Kabel oder Leitungen, Verlegen oder Installieren kombinierter optischer und elektrischer Kabel oder Leitungen
1Verfahren oder Vorrichtungen, besonders für die Verlegung, die Installation, die Wartung, die Reparatur oder das Abmanteln elektrischer Kabel oder Leitungen ausgebildet
14zum Verbinden oder Abschließen von Kabeln
H01L 21/60 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
50Zusammenbau von Halbleiterbauelementen unter Verwendung von Verfahren oder Vorrichtungen, soweit nicht in einer der Untergruppen H01L21/06-H01L21/326180
60Anbringen von Anschlussleitungen oder anderen leitenden Teilen, die zur Stromleitung zu oder von einem in Betrieb befindlichen Bauelement dienen
CPC
B23K 20/004
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
20Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
002specially adapted for particular articles or work
004Wire welding
B23K 2101/42
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
2101Articles made by soldering, welding or cutting
36Electric or electronic devices
42Printed circuits
H01L 2224/43
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
43Manufacturing methods
H01L 2224/45015
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
45of an individual wire connector
45001Core members of the connector
4501Shape
45012Cross-sectional shape
45015being circular
H01L 2224/451
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
45of an individual wire connector
45001Core members of the connector
45099Material
451with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
H01L 2224/45147
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
45of an individual wire connector
45001Core members of the connector
45099Material
451with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
45138the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
45147Copper (Cu) as principal constituent
Anmelder
  • WERTHSCHÜTZKY, Roland [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • MEISS, Thorsten [DE]/[DE] (UsOnly)
  • ROSSNER, Tim [DE]/[DE] (UsOnly)
Erfinder
  • MEISS, Thorsten
  • ROSSNER, Tim
Prioritätsdaten
10 2008 060 862.909.12.2008DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VERFAHREN ZUR KONTAKTIERUNG VON ISOLIERTEN DRÄHTEN MIT AUFBRINGUNG AN DEN DRAHT VON EINER KUGEL- ODER PILZFÖRMIGEN BESCHICHTUNG
(EN) METHOD FOR THE CONTACTING OF INSULATED WIRES BY APPLYING A SPHERICAL OR MUSHROOM-SHAPED COATING TO THE WIRE
(FR) PROCÉDÉ DE MISE EN CONTACT ÉLECTRIQUE MINIATURISABLE DE FILS ISOLÉS
Zusammenfassung
(DE)
Die Erfindung ermöglicht die Kontaktierung von vorzugsweise Mikrobauteilen (104) mit elektrischen Drähten (100). Durch Anwachsen von metallischen Mikro-Abscheidungen (102) an Schnittflächen von Mikrokabeln (100) wird ein Kontaktbereich geschaffen, der die Dosierung und Applikation eines Kontakthilfsstoffes vereinfacht, das Ultraschallbonden zulässt, eine definierte Größe des elektrisch leitfähigen Gebietes aufweist und die Kontaktierung sehr stabil isolierter Drähte (100) zulässt. Das Verfahren ist im Nutzen und in Serie günstig anwendbar.
(EN)
The invention makes it possible for electrical wires (100) to be used for the contacting of components preferably on a micro scale (104). Growing metallic microdepositions (102) on cut surfaces of microcables (100) has the effect of creating a contact region which make it easier for a contact promoter that allows ultrasonic bonding to be provided in a metered amount and applied, has a defined size of the electrically conductive area and allows the contacting of very stably insulated wires (100). The method can be favourably used for multiple repeats and for series.
(FR)
L'invention concerne la mise en contact électrique de préférence de micro-composants avec des fils électriques. La croissance de micro-dépôts métalliques sur des interfaces de micro-câbles crée une zone de contact qui simplifie le dosage et l'application d'une matière auxiliaire de contact qui permet des soudures par ultrasons, présente une grandeur définie de la zone électriquement conductrice et permet la mise en contact très stable de fils isolés. Le procédé est rentable et avantageusement applicable en série.
Auch veröffentlicht als
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten