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1. WO2010060417 - LEUCHTDIODENMODUL UND LEUCHTDIODENBAUTEIL

Anmerkung: Text basiert auf automatischer optischer Zeichenerkennung (OCR). Verwenden Sie bitte aus rechtlichen Gründen die PDF-Version.

[ DE ]

Patentansprüche

1. Leuchtdiodenmodul (10) mit

- einem mit einer Leiterplatte gestalteten, einstückigen Träger ' (4) ,

- Segmentierfurchen (11) an einer Trägerunterseite (42) des Trägers (4), und

- wenigstens einem, insbesondere zumindest zwei oder einer Mehrzahl von Montagebereichen (6) , die durch die Segmentierfurchen (11) voneinander abgegrenzt sind, wobei die Montagebereiche (6) aufweisen:

- mindestens eine im Träger (4) erzeugte thermische Durchkontaktierung (13), die von der Trägerunterseite

(42) zu einer dieser gegenüberliegenden Trägeroberseite (41) reicht,

- eine Wärmeleitschicht (2) je an der Trägerunterseite (42) und an der Trägeroberseite (41) , wobei die mindestens eine thermische Durchkontaktierung (13) in direktem Kontakt zu den Wärmeleitschichten (2) steht, - mindestens ein optoelektronisches Halbleiterbauteil (7) , das auf der Wärmeleitschicht (2) an der

Trägeroberseite (41) angebracht ist, und - mindestens zwei elektrische Leiterbahnen (8) an der

Trägeroberseite (41) , über die das mindestens eine Halbleiterbauteil (7) elektrisch kontaktiert ist, wobei mindestens eine der Leiterbahnen (8) nicht in direktem elektrischen Kontakt mit den Wärmeleitschichten (2) steht, wobei wenigstens zwei einander benachbarte Montagebereiche (6) über eine der Leiterbahnen (8) elektrisch in Serie geschaltet sind.

2. Leuchtdiodenmodul (10) nach Anspruch 1, bei dem die Leiterbahnen (8) die benachbarten Montagebereiche (6) über Bruchkanten (9) an der Trägeroberseite (41) hinweg elektrisch verbinden.

3. Leuchtdiodenmodul (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche , bei dem die Montagebereiche (6) in einer zweidimensionalen Matrix angeordnet sind und sich die Segmentierfurchen (11) kreuzen.

4. Leuchtdiodenmodul (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche , bei dem die Montagebereiche (6) jeweils einen Hauptbereich (61) und mindestens einen Nebenbereich (62)' aufweisen, die durch wenigstens eine der Segmentierfurchen (2) voneinander abgegrenzt sind, wobei das wenigstens eine optoelektronische Halbleiterbauteil (7) auf dem Hauptbereich (61) angebracht ist, und bei dem der mindestens eine Nebenbereich (62) und der Hauptbereich (62) jeweils wenigstens eine Montagevorrichtung (5) umfassen.

5. Leuchtdiodenmodul (10) nach dem vorhergehenden Anspruch, bei dem sowohl der Hauptbereich (61) als auch der zumindest eine Nebenbereich (62) an der Trägeroberseite (21) jeweils mindestens eine elektrische Kontaktstelle (14) aufweisen.

6. Leuchtdiodenmodul (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche , bei dem sich die Wärmeleitschichten (2) an der Trägeroberseite (41) und die Leiterbahnen (8) in einer Ebene befinden.

7. Leuchtdiodenmodul (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche , bei dem eine Fläche der Wärmeleitschicht (2) an der Trägeroberseite (41) der Montagebereiche (6) mindestens dem Doppelten, und eine Fläche der Wärmeleitschicht (2) an der Trägerunterseite (42) der Montagebereiche (6) mindestens dem Vierfachen einer Grundfläche des mindestens einen Halbleiterbauteils (7) entspricht.

8. Leuchtdiodenmodul (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche , bei dem über der gesamten Trägerunterseite (42) der Montagebereiche (6) eine WärmekontaktSchicht (3) aufgebracht ist, die dazu eingerichtet ist, Unebenheiten der Trägerunterseite (42) auszugleichen.

9. Leuchtdiodenmodul (10) nach dem vorhergehenden Anspruch, bei dem die Wärmekontaktschicht (3) mit einem dielektrischen Material gestaltet ist und eine Wärmeleitfähigkeit von mindestens 0,7 W/(m-K) aufweist.

10. Leuchtdiodenmodul (10) nach Anspruch 8 oder nach dem vorhergehenden Anspruch, bei dem die Wärmekontaktschicht (3) als Haft vermittelnde Schicht gestaltet ist.

11. Leuchtdiodenmodul (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche , bei dem der Träger (4) eine Dicke (d) , in einer Richtung senkrecht zur Trägeroberseite (41) , von höchstens 1 mm aufweist, und bei dem der Träger (4) ein Epoxid und Glasfasern beinhaltet.

12. Leuchtdiodenmodul (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche , bei dem ein thermischer Widerstand zwischen dem optoelektronischen Halbleiterbauteil (7) und einer

Montagefläche (15) an der Trägerunterseite (42) kleiner oder gleich 10 K/W ist.

13. Leuchtdiodenmodul (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, . bei dem die Montagebereiche (6) jeweils wenigstens vier optoelektronische Bauteile (7) umfassen.

14. Leuchtdiodenbauteil (1) mit wenigstens einem Montagebereich (6) mit

- einem mit einer Leiterplatte gestalteten, einstückigen Träger (4) ,

- mindestens fünf im Träger (4) erzeugten thermischen Durchkontaktierungen (13), die von einer Trägerunterseite (42) zu einer dieser gegenüberliegenden Trägeroberseite (41) reichen, - einer Wärmeleitschicht (2) je an der Trägerunterseite (42) und an der Trägeroberseite (41) , wobei die thermischen Durchkontaktierungen (13) in direktem Kontakt zu den Wärmeleitschichten (2) stehen,

- mindestens einem optoelektronischen Halbleiterbauteil (7) , das auf der Wärmeleitschicht (2) an der Trägeroberseite (41) angebracht ist, und

- mindestens zwei elektrischen Leiterbahnen (8) an der Trägeroberseite (41) , über die das mindestens eine Halbleiterbauteil (7) elektrisch kontaktiert ist, wobei mindestens eine der Leiterbahnen (8) nicht in direktem elektrischen Kontakt mit den Wärmeleitschichten (2) steht, wobei ein thermischer Widerstand zwischen dem optoelektronischen Halbleiterbauteil (7) und einer Montagefläche (15) an der Trägerunterseite (42) kleiner oder gleich 15 K/W ist.