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1. WO2010060417 - LEUCHTDIODENMODUL UND LEUCHTDIODENBAUTEIL

Veröffentlichungsnummer WO/2010/060417
Veröffentlichungsdatum 03.06.2010
Internationales Aktenzeichen PCT/DE2009/001668
Internationales Anmeldedatum 23.11.2009
IPC
F21S 4/00 2006.01
FMaschinenbau; Beleuchtung; Heizung; Waffen; Sprengen
21Beleuchtung
SOrtsfeste Leuchten; Beleuchtungssysteme; Fahrzeugleuchten, besonders ausgebildet für die Fahrzeugaußenseite
4Leuchten oder Beleuchtungssysteme mit einer Folge oder einer Zeile von Lichtquellen, z.B. Lichterkette
F21K 99/00 2010.01
FMaschinenbau; Beleuchtung; Heizung; Waffen; Sprengen
21Beleuchtung
KNicht-elektrische Lichtquellen unter Verwendung von Lumineszenz; Lichtquellen unter Verwendung von Elektrochemolumineszenz; Lichtquellen unter Verwendung von Füllungen aus brennbarem Material; Lichtquellen unter Verwendung von Halbleiterbauelementen als lichterzeugende Elemente; Anderweitig nicht vorgesehene Lichtquellen
99Sachverhalte, soweit nicht in anderen Gruppen dieser Unterklasse vorgesehen
H01L 25/075 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
25Baugruppen, die aus einer Mehrzahl von einzelnen Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen bestehen
03wobei alle Bauelemente von einer Art sind, wie sie in der gleichen Untergruppe einer der Gruppen H01L27/-H01L51/148
04wobei die Bauelemente keine gesonderten Gehäuse besitzen
075wobei die Bauelemente von einer Art sind, wie sie in Gruppe H01L33/87
H05K 1/02 2006.01
HElektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1Gedruckte Schaltungen
02Einzelheiten
H05K 7/20 2006.01
HElektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
7Konstruktive Einzelheiten, soweit sie verschiedenen Typen elektrischer Geräte gemeinsam sind
20Ausbildungen zum Erleichtern der Kühlung, der Ventilation oder Heizung
H01L 33/64 2010.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48charakterisiert durch das Gehäuse
64Bestandteile zur Wärmeableitung oder zum Kühlen
CPC
F21K 9/00
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
9Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
F21S 4/20
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
4Lighting devices or systems using a string or strip of light sources
20with light sources held by or within elongate supports
F21V 29/70
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
29Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
50Cooling arrangements
70characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
F21Y 2115/10
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
2115Light-generating elements of semiconductor light sources
10Light-emitting diodes [LED]
H01L 2224/48091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
4805Shape
4809Loop shape
48091Arched
H01L 2224/48247
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
481Disposition
48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
48221the body and the item being stacked
48245the item being metallic
48247connecting the wire to a bond pad of the item
Anmelder
  • OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • NEUREUTHER, Christoph [DE]/[DE] (UsOnly)
  • MARKYTAN, Ales [CZ]/[DE] (UsOnly)
  • BLOCK, Steffen [DE]/[DE] (UsOnly)
  • BLEICHER, Thomas [DE]/[DE] (UsOnly)
Erfinder
  • NEUREUTHER, Christoph
  • MARKYTAN, Ales
  • BLOCK, Steffen
  • BLEICHER, Thomas
Vertreter
  • EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH
Prioritätsdaten
10 2008 059 552.728.11.2008DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) LEUCHTDIODENMODUL UND LEUCHTDIODENBAUTEIL
(EN) LIGHT DIODE MODULE AND LIGHT DIODE COMPONENT
(FR) MODULE DE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE ET ÉLÉMENT À DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE
Zusammenfassung
(DE)
Leuchtdiodenmodul (10) mit einem mit einer Leiterplatte gestalteten, einstückigen Träger (4), Segmentierfurchen (11) an einer Trägerunterseite (42) des Trägers (4), und einer Mehrzahl von Montagebereichen (6), die durch die Segmentierfurchen (11) voneinander abgegrenzt sind, wobei die Montagebereiche (6) aufweisen: Mindestens eine im Träger (4) erzeugte thermische Durchkontaktierung (13), die von der Trägerunterseite (42) zu einer dieser gegenüberliegenden Trägeroberseite (41) reicht, eine Wärmeleitschicht (2) je an der Trägerunterseite (42) und an der Trägeroberseite (41), wobei die mindestens eine thermische Durchkontaktierung (13) in direktem Kontakt zu den Wärmeleitschichten (2) steht, mindestens ein optoelektronisches Halbleiterbauteil (7), das auf der WärmeIeitschicht (2) an der Trägeroberseite (41) angebracht ist, und mindestens zwei elektrische Leiterbahnen (8) an der Trägeroberseite (41), über die das mindestens eine Halbleiterbauteil (7) elektrisch kontaktiert ist, wobei mindestens eine der Leiterbahnen (8) nicht in direktem elektrischen Kontakt mit den Wärmeleitschichten (2) steht, so dass wenigstens zwei einander benachbarte Montagebereiche (6) über eine der Leiterbahnen (8) elektrisch in Serie geschaltet sind.
(EN)
Light diode module (10) with a unitary support (4) provided with a circuit board, segmenting grooves (11) on a support underside (42) of said support (4) and a number of assembly regions (6) separated from each other by the segmenting grooves (11), wherein the assembly regions (6) comprise: at least one thermal through contact (13) generated in the support (4), extending from the support underside (42) to an opposing support upper side (41), a heat conducting layer (2) on each of the support underside (42) and the support upper side (41), wherein the at least one thermal through contact (13) is in direct contact with the thermal conducting layers (2), at least one optoelectronic semiconductor component (7), applied to the thermal conducting layer (2) on the support upper side (41) and at least two electric conductor tracks (8) on the support upper side (41), by means of which the at least one semiconductor component (7) is electrically contacted, wherein at least one of the conductor tracks (8) is not in direct electrical contact with the thermal conducting layers (2) such that at least two adjacent assembly regions (6) are electrically connected in series by means of the conductor tracks (8).
(FR)
L'invention concerne un module de diode électroluminescente (10) comportant un support (4) monobloc doté d'une carte à circuit imprimé, des rainures de segmentation (11) ménagées sur une face inférieure (42) du support (4) et une pluralité de zones de montage (6) mutuellement délimitées par les rainures de segmentation (11). Les zones de montage (6) comportent au moins un trou métallisé thermique (13) façonné dans le support (4) et allant de la face inférieure (42) du support à une face supérieure (41) opposée du support, une couche de conduction thermique (2) respectivement sur la face inférieure (42) et sur la face supérieure (41) du support, le ou les trous métallisés thermiques (13) étant en contact direct avec les couches de conduction thermique (2), au moins un élément semiconducteur optoélectronique (7) monté sur la couche de conduction thermique (2) de la face supérieure (41) du support, et au moins deux pistes conductrices (8) électriques disposées sur la face supérieure (41) du support et servant au contact électrique du ou des éléments semiconducteurs (7), au moins une des pistes conductrices (8) n'étant pas en contact électrique direct avec les couches de conduction thermique (2), de sorte qu'au moins deux zones de montage (6) voisines sont électriquement couplées en série par une des pistes conductrices (8).
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