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1. (WO2010029169) LOTMATERIAL MIT EINEM REAKTIVEN ZUSATZWERKSTOFF, TRÄGERBAUTEIL ODER BAUELEMENT MIT EINEM SOLCHEN LOTMATERIAL SOWIE VERWENDUNG EINES FLUSSMITTELS
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2010/029169    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2009/061857
Veröffentlichungsdatum: 18.03.2010 Internationales Anmeldedatum: 14.09.2009
IPC:
B23K 35/26 (2006.01), B23K 35/34 (2006.01), B23K 1/00 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), B23K 101/40 (2006.01), B23K 35/14 (2006.01)
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2 80333 München (DE) (CN, JP only).
LUDECK, Wolfgang [DE/DE]; (DE) (AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BH, BJ, BR, BW, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CL, CM, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GT, GW, HN, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IS, IT, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MC, MD, ME, MG, MK, ML, MN, MR, MT, MW, MX, MY, MZ, NA, NE, NG, NI, NL, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SM, SN, ST, SV, SY, SZ, TD, TG, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW only).
MÜLLER, Bernd [DE/DE]; (DE) (For US Only).
WITTREICH, Ulrich [DE/DE]; (DE) (For US Only).
MEIER, Hartmut [DE/DE]; (DE) (For US Only).
WORMUTH, Dirk [DE/DE]; (DE) (For US Only).
BABATZ, Janet [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: LUDECK, Wolfgang; (DE).
MÜLLER, Bernd; (DE).
WITTREICH, Ulrich; (DE).
MEIER, Hartmut; (DE).
WORMUTH, Dirk; (DE).
BABATZ, Janet; (DE)
Allgemeiner
Vertreter:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34 80506 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2008 047 666.8 15.09.2008 DE
10 2009 013 919.2 19.03.2009 DE
Titel (DE) LOTMATERIAL MIT EINEM REAKTIVEN ZUSATZWERKSTOFF, TRÄGERBAUTEIL ODER BAUELEMENT MIT EINEM SOLCHEN LOTMATERIAL SOWIE VERWENDUNG EINES FLUSSMITTELS
(EN) SOLDER MATERIAL COMPRISING A REACTIVE FILLER MATERIAL, CARRIER ELEMENT OR COMPONENT COMPRISING SAID TYPE OF SOLDER MATERIAL AND USE OF A FLUXING AGENT
(FR) PRODUIT DE BRASAGE CONTENANT UN ADDITIF RÉACTIF, ÉLÉMENT DE SUPPORT OU DE CONSTRUCTION CONTENANT UN TEL PRODUIT DE BRASAGE, ET UTILISATION D'UN FONDANT
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Lotmaterial, ein Trägerbauteil oder Bauelement mit Kontaktflächen für Lötverbindungen sowie ein Flussmittel für das Löten. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass beim Ausbilden der Lötverbindungen zusätzlich zum Lotwerkstoff ein Zusatzwerkstoff mit einer reaktiven Komponente zum Einsatz kommt. Die reaktive Komponente führt vorteilhaft zu einem Wärmeeintrag in die Lötverbindungen aufgrund einer exothermen Reaktion. Hierdurch werden die auszubildenden Lötverbindungen schneller erwärmt als die restliche zu lötende Baugruppe, was die Möglichkeit eröffnet, mit einem geringeren externen Wärmeeintrag zu arbeiten. Hierdurch können insbesondere bleifreie Lotlegierungen mit den herkömmlichen Prozesstemperaturen TO verarbeitet werden. Insbesondere kann die Temperatur im Lötofen TO ausserhalb der Schmelztemperatur TS der Lotdepots liegen. Vorzugsweise ist die reaktive Komponente eine Metall-Carbonyl-Verbindung, welche exotherm mit Sauerstoff reagieren kann.
(EN)The invention relates to a solder material, a carrier element or component with contact surfaces for solder connections, and a fluxing agent for soldering. According to the invention, in addition to the solder material, a filler material with reactive components is used to from the solder connections. Said reactive components are advantageous with respect to heat influx in the solder connections based on an exothermic reaction. As a result, the solder connections that are to be formed are heated more quickly than the remaining components that are to be soldered making it possible to work with a low external heat influx. In particular, lead-free solder alloys can be processed at the conventional process temperatures TO. In particular, the temperature in the solder oven TO can be outside of the melting temperature TS of the solder deposit. Preferably, the reactive component is a metal-carbonyl-compound which can react exothermically with oxygen.
(FR)L'invention concerne un produit de brasage, un élément de support ou de construction comportant des surfaces de contact pour des joints brasés, ainsi qu'un fondant servant au brasage. Selon l'invention, un additif contenant un composant réactif est utilisé en complément du produit de brasage lors de la réalisation des joints brasés. Le composant réactif entraîne avantageusement un apport de chaleur dans les joints brasés en raison d'une réaction exothermique. Ainsi, les joints brasés à réaliser peuvent être chauffés plus rapidement que le reste de l'ensemble à braser, ce qui offre la possibilité de travailler avec un moindre apport extérieur de chaleur. Il est ainsi en particulier possible de traiter des alliages de brasage sans plomb aux températures de traitement TO classiques. La température TO dans le four de brasage peut notamment se situer au-delà de la température de fusion Ts du dépôt de brasage. Le composant réactif est de préférence un composé métal-carbonyle, qui présente une réaction exothermique avec l'acide.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)