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1. WO2010028880 - HALBLEITERANORDNUNG SOWIE VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER HALBLEITERANORDNUNG

Veröffentlichungsnummer WO/2010/028880
Veröffentlichungsdatum 18.03.2010
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2009/058924
Internationales Anmeldedatum 13.07.2009
IPC
H01L 23/15 2006.01
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiterbauelementen oder anderen Festkörperbauelementen
12Montagesockel, z.B. nicht lösbare isolierende Substrate
14gekennzeichnet durch das Material oder dessen elektrische Eigenschaften
15Substrate aus Keramik oder Glas
H01L 23/492 2006.01
HSektion H Elektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiterbauelementen oder anderen Festkörperbauelementen
48Anordnungen zur Stromleitung zu oder von dem im Betrieb befindlichen Festkörper, z.B. Zuleitungen oder Anschlüsse
488bestehend aus gelöteten oder gebondeten Anordnungen
492Träger oder Platten
CPC
H01L 2224/4847
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
484Connecting portions
4847the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
H01L 2224/73265
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
732Location after the connecting process
73251on different surfaces
73265Layer and wire connectors
H01L 23/15
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
14characterised by the material or its electrical properties
15Ceramic or glass substrates
H01L 23/4924
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; ; Selection of materials therefor
488consisting of soldered ; or bonded; constructions
492Bases or plates ; or solder therefor
4924characterised by the materials
H01L 2924/01322
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
013Alloys
0132Binary Alloys
01322Eutectic Alloys, i.e. obtained by a liquid transforming into two solid phases
Anmelder
  • ROBERT BOSCH GMBH [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • KRAUSS, Andreas [DE]/[DE] (UsOnly)
Erfinder
  • KRAUSS, Andreas
Gemeinsamer Vertreter
  • ROBERT BOSCH GMBH
Prioritätsdaten
10 2008 042 035.212.09.2008DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) HALBLEITERANORDNUNG SOWIE VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER HALBLEITERANORDNUNG
(EN) SEMICONDUCTOR ARRANGEMENT AND METHOD FOR PRODUCING A SEMICONDUCTOR ARRANGEMENT
(FR) ENSEMBLE SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ENSEMBLE SEMI-CONDUCTEUR
Zusammenfassung
(DE)
Die Erfindung betrifft eine Halbleiteranordnung (1), umfassend mindestens ein Halbleiterbauteil (2), das fest auf einem keramischen Träger (4) angeordnet ist. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass der keramische Träger (4), zumindest abschnittsweise, elektrisch leitend ist.
(EN)
The invention relates to a semiconductor arrangement (1), comprising at least one semiconductor component (2) which is fixedly arranged on a ceramic support (4). According to the invention, provision is made for the ceramic support (4) to be electrically conductive, at least in sections.
(FR)
L'invention concerne un ensemble semi-conducteur (1) comprenant au moins un composant semi-conducteur (2) qui est fixé sur un support (4) céramique. Selon l'invention, il est prévu que le support (4) céramique soit, au moins en partie, électriquement conducteur.
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