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1. (WO2010025701) OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUTEILS
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2010/025701    Internationale Anmeldenummer    PCT/DE2009/001183
Veröffentlichungsdatum: 11.03.2010 Internationales Anmeldedatum: 20.08.2009
IPC:
H01L 33/00 (2010.01), H01L 33/64 (2010.01), H01L 33/48 (2010.01)
Anmelder: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstraße 4 93055 Regensburg (DE) (For All Designated States Except US).
GRÖTSCH, Stefan [DE/DE]; (DE) (For US Only).
ZEILER, Thomas [DE/DE]; (DE) (For US Only).
ZITZLSPERGER, Michael [DE/DE]; (DE) (For US Only).
JÄGER, Harald [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: GRÖTSCH, Stefan; (DE).
ZEILER, Thomas; (DE).
ZITZLSPERGER, Michael; (DE).
JÄGER, Harald; (DE)
Vertreter: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Ridlerstraße 55 80339 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2008 045 925.9 04.09.2008 DE
Titel (DE) OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUTEILS
(EN) OPTOELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR THE PRODUCTION OF AN OPTOELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
Zusammenfassung: front page image
(DE)Es wird ein optoelektronisches Bauteil (1) angegeben, mit - zumindest zwei Anschlussstellen (2) zur elektrischen Kontaktierung des Bauteils (1), - einem Gehäusekörper (3), in welchem die Anschlussstellen (2) stellenweise eingebettet sind, - einem Kühlkörper (4), der mit zumindest einer Anschlussstelle (2) verbunden ist, wobei - der Gehäusekörper (3) mit einem Kunststoffmaterial gebildet ist, - der Gehäusekörper (3) eine Öffnung (30) aufweist, in welcher der Kühlkörper (4) stellenweise frei zugänglich ist, - zumindest ein optoelektronischer Halbleiterchip (5) in der Öffnung (30) auf dem Kühlkörper (4) angeordnet ist, und - zumindest zwei der Anschlussstellen (2) je einen chipseitigen Abschnitt (2c) aufweisen, der dem zumindest einen optoelektronischen Halbleiterchip (5) zugewandt ist, wobei die chipseitigen Abschnitte (2c) der zumindest zwei Anschlussstellen (2) in einer gemeinsamen Ebene angeordnet sind.
(EN)An optoelectronic component (1) is disclosed, comprising at least two terminals (2) for electrically contacting the component (1), a housing member (3) in which the terminals (2) are partially embedded, and a cooling element (4) that is connected to at least one terminal (2). The housing member (3) is made of a plastic material and has an opening (30), in some places of which the cooling element (4) is freely accessible. At least one optoelectronic semiconductor chip (5) is arranged on the cooling element (4) within the opening (30). Furthermore, at least two of the terminals (2) each have a section (2c) that faces the at least one optoelectronic semiconductor chip (5), said chip-facing sections (2c) of the at least two terminals (2) being arranged on a common plane.
(FR)L'invention concerne un composant optoélectronique (1) comprenant : au moins deux bornes de raccordement (2) pour la connexion électrique du composant (1), un corps de logement (3) dans lequel les bornes de raccordement (2) sont intégrées par endroits, un corps de refroidissement (4) qui est relié à au moins une borne de raccordement (2). Selon l'invention, le corps de logement (3) est constitué d'un matériau plastique. De plus, ce corps de logement (3) comporte une ouverture (30) dans laquelle le corps de refroidissement (4) est librement accessible par endroits. En outre, une puce de semi-conducteur optoélectronique (5) est disposée dans l'ouverture (30) sur le corps de refroidissement (4). Au moins deux des bornes de refroidissement (2) comportent respectivement une section (2c) côté puce qui est orientée vers la/les puce(s) de semi-conducteur (5). Selon l'invention, les sections côté puce (2c) desdites bornes de raccordement (2) sont disposées dans un même plan.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)