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1. WO2010020387 - VERFAHREN ZUM GLÄTTEN DER OBERFLÄCHE EINES SUBSTRATES UNTER VERWENDUNG EINES LASERS

Veröffentlichungsnummer WO/2010/020387
Veröffentlichungsdatum 25.02.2010
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2009/005950
Internationales Anmeldedatum 17.08.2009
IPC
B23K 26/08 2006.01
BArbeitsverfahren; Transportieren
23Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KLöten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden oder Bohren
08Vorrichtungen mit Relativbewegung zwischen Laserstrahlen und Werkstück
CPC
B23K 26/0622
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
062by direct control of the laser beam
0622by shaping pulses
B23K 26/083
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
083Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
B23K 26/0869
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
0869Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
B23K 26/3576
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
352for surface treatment
3568Modifying rugosity
3576Diminishing rugosity, e.g. grinding; Polishing; Smoothing
Anmelder
  • SURCOATEC INTERNATIONAL AG [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • NÖLL, Oliver [DE]/[DE] (UsOnly)
Erfinder
  • NÖLL, Oliver
Vertreter
  • STORZ, Ulrich
Prioritätsdaten
10 2008 038 395.319.08.2008DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VERFAHREN ZUM GLÄTTEN DER OBERFLÄCHE EINES SUBSTRATES UNTER VERWENDUNG EINES LASERS
(EN) METHOD FOR SMOOTHING THE SURFACE OF A SUBSTRATE, USING A LASER
(FR) PROCÉDÉ POUR LISSER LA SURFACE D'UN SUBSTRAT AU MOYEN D'UN LASER
Zusammenfassung
(DE)
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Glätten der Oberfläche (1) eines Substrates (2), wobei der Ausgangsstrahl eines Lasers (4) auf wenigstens ein Teilbereich der Oberfläche (1) gerichtet wird, und das Glätten der Oberfläche (1) in einem ersten Schritt durch Schruppen und in einem zweiten Schritt durch Polieren erfolgt, wobei das Polieren bei einer Pulswiederholfrequenz des Lasers (4) von > 45 kHz erfolgt. Erfindungsgemäß wird dadurch in einfacher, sicherer und reproduzierbarer Weise eine optimale bzw. einwandfreie glatte Oberfläche auch von extrem harten Materialien gewährleistet. Zugleich wird das Material der Substratoberfläche sehr schonend behandelt und von Verunreinigungen befreit.
(EN)
The invention relates to a method for smoothing the surface (1) of a substrate (2), the output beam of a laser (4) being directed onto at least a section of the surface (1), and the surface (1) being smoothed in a first step by roughing and in a second step by polishing, the polishing being carried out at a pulse repetition frequency of the laser (4) of > 45 kHz. The method according to the invention allows the production of an optimum or perfect smooth surface even of extremely hard materials in a simple, reliable and reproducible manner while ensuring a very gentle treatment of the material of the substrate surface and the removal of impurities.
(FR)
L'invention concerne un procédé pour lisser la surface (1) d'un substrat (2). Selon ce procédé, le faisceau de sortie d'un laser (4) est dirigé sur au moins une partie de la surface (1) et le lissage de la surface (1) est réalisé par dégrossissage au cours d'une première étape, puis par polissage au cours d'une deuxième étape, ce polissage étant effectué avec une fréquence de répétition des impulsions du laser (4) supérieure ou égale à 45 kHz. Le procédé selon l'invention permet d'obtenir de manière simple, rapide et reproductible une surface lisse optimale et sans défaut, y compris sur des matières extrêmement dures. En outre, la matière de la surface du substrat est traitée avec une grande précaution et débarrassée des impuretés.
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