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1. (WO2010018125) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM THERMISCHEN BEARBEITEN VON KUNSTSTOFFSCHEIBEN, INSBESONDERE MOLDWAFERN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2010/018125    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2009/060230
Veröffentlichungsdatum: 18.02.2010 Internationales Anmeldedatum: 06.08.2009
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    11.06.2010    
IPC:
H01L 21/677 (2006.01)
Anmelder: ERS ELECTRONIC GMBH [DE/DE]; Stettiner Strasse 3 + 5 82110 Germering (DE) (For All Designated States Except US).
REITINGER, Erich [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: REITINGER, Erich; (DE)
Vertreter: BARTH, Stephan; Reinhard, Skuhra, Weise & Partner GbR Friedrichstrasse 31 80801 München (DE)
Prioritätsdaten:
10 2008 041 250.3 13.08.2008 DE
Titel (DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM THERMISCHEN BEARBEITEN VON KUNSTSTOFFSCHEIBEN, INSBESONDERE MOLDWAFERN
(EN) METHOD AND APPARATUS FOR THERMALLY PROCESSING PLASTIC DISCS, IN PARTICULAR MOULD WAFERS
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT THERMIQUE DE DISQUES EN MATIÈRE SYNTHÉTIQUE ET EN PARTICULIER DE GALETTES MOULÉES
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die vorliegende Erfindung schafft Verfahren und eine Vorrichtung zum thermischen Bearbeiten von Kunststoffscheiben, insbesondere Moldwafern. Das Verfahren umfasst folgende Schritte: Aufspannen einer bei einer ersten Temperatur (T1) befindlichen Kunststoffscheibe (15) auf einer ersten Aufspanneinrichtung (5; 50); Erwärmen der auf der ersten Aufspanneinrichtung (5; 50) aufgespannten Kunststoffscheibe (15), auf eine zweite Temperatur (T2), welche höher als die erste Temperatur (T1) ist; Beenden des Aufspannens auf der ersten Aufspanneinrichtung (5; 50) und im wesentlichen berührungsloses Transportieren des erwärmten Kunststoffscheibe ( 15) von der ersten Aufspanneinrichtung (5; 50) zu einer zweiten Aufspanneinrichtung (9; 90); Aufspannen der erwärmten Kunststoffscheibe (15) auf der zweiten Aufspanneinrichtung (9; 90); Abkühlen der auf der zweiten Aufspanneinrichtung (9; 90) aufgespannten Kunststoffscheibe (15) auf eine dritte Temperatur (T3), welche niedriger als die zweite Temperatur (T2) ist; und Beenden des Aufspannens auf der zweiten Aufspanneinrichtung (9; 90).
(EN)The present invention provides methods and a device for thermally processing plastic discs, in particular mould wafers. The method comprises the following steps: clamping a plastic disc (15) at a first temperature (T1) on a first clamping device (5; 50); heating the plastic disc (15) clamped on the first clamping device (5; 50) to a second temperature (T2), which is higher than the first temperature (T1); ending the clamping on the first clamping device (5; 50) and transporting the heated plastic disc (15) from the first clamping device (5; 50) to a second clamping device (9; 90) in a manner substantially free of contact; clamping the heated plastic disc (15) on the second clamping device (9; 90); cooling the plastic disc (15) clamped on the second clamping device (9; 90) to a third temperature (T3), which is lower than the second temperature (T2); and ending the clamping on the second clamping device (9; 90).
(FR)La présente invention propose un procédé et un dispositif de traitement thermique de disques en matière synthétique, en particulier de galettes moulées. Le procédé comprend les étapes suivantes : serrage d'un disque (15) en matière synthétique situé à une première température (T1) sur un premier dispositif de serrage (5; 50), chauffage du disque (15) en matière synthétique serré sur le premier dispositif de serrage (5; 50), à une deuxième température (T2) supérieure à la première température (T1), suppression du serrage du premier dispositif de serrage (5; 50) et transport essentiellement sans contact du disque (15) en matière synthétique chauffé du premier dispositif de serrage (5; 50) à un deuxième dispositif de serrage (9; 90), serrage du disque chauffé (15) en matière synthétique sur le deuxième dispositif de serrage (9; 90), refroidissement du disque (15) en matière synthétique serré sur le deuxième dispositif de serrage (9; 90) à une troisième température (T3) plus basse sur la deuxième température (T2) et suppression du serrage par le deuxième dispositif de serrage (9; 90).
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)