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1. WO2010017790 - OBERFLÄCHENMONTIERBARES, OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUTEIL

Veröffentlichungsnummer WO/2010/017790
Veröffentlichungsdatum 18.02.2010
Internationales Aktenzeichen PCT/DE2009/000884
Internationales Anmeldedatum 24.06.2009
IPC
H01L 33/00 2010.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
CPC
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
H01L 33/486
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
483Containers
486adapted for surface mounting
H01L 33/60
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
58Optical field-shaping elements
60Reflective elements
H01L 33/62
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
62Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
H01L 33/647
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
64Heat extraction or cooling elements
647the elements conducting electric current to or from the semiconductor body
Anmelder
  • OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • ZITZLSPERGER, Michael [DE]/[DE] (UsOnly)
  • WEGLEITER, Walter [DE]/[DE] (UsOnly)
  • MOOSBURGER, Jürgen [DE]/[DE] (UsOnly)
  • BARCHMANN, Bernd [DE]/[DE] (UsOnly)
  • AHLSTEDT, Magnus [SE]/[DE] (UsOnly)
  • ZEILER, Thomas [DE]/[DE] (UsOnly)
Erfinder
  • ZITZLSPERGER, Michael
  • WEGLEITER, Walter
  • MOOSBURGER, Jürgen
  • BARCHMANN, Bernd
  • AHLSTEDT, Magnus
  • ZEILER, Thomas
Vertreter
  • EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH
Prioritätsdaten
10 2008 038 748.712.08.2008DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) OBERFLÄCHENMONTIERBARES, OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUTEIL
(EN) SURFACE-MOUNTABLE OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR COMPONENT
(FR) COMPOSANT SEMI-CONDUCTEUR OPTOÉLECTRONIQUE, MONTABLE EN SURFACE
Zusammenfassung
(DE)
In mindestens einer Ausführungsform des oberflächenmontierbaren, optoelektronischen Halbleiterbauteils (1) umfasst dieses eine Montagefläche (10) an einer Bauteilunterseite, einen um eine Ausnehmung (9) umlaufenden Gehäusegrundkörper (4), der einen Teil der Montagefläche (10) bildet, und mindestens zwei elektrische Anschlussstücke (2), die ebenfalls einen Teil der Montagefläche (10) bilden und die den Gehäusegrundkörper (4) lateral nicht überragen. Die Ausnehmung (9) reicht hierbei bis zu den Anschlussstücken (2). Des Weiteren umfasst das Halbleiterbauteil (1) mindestens einen strahlungsemittierenden, optoelektronischen Halbleiterchip (3), der sich in der Ausnehmung (9) befindet und über die Anschlussstücke (2) elektrisch kontaktiert und auf mindestens einem Anschlussstück (2) aufgebracht ist. Außerdem weist das Halbleiterbauteil (1) mindestens einen Abschirmkörper (5) auf, der sich zwischen dem Halbleiterchip (3) und dem Gehäusegrundkörper (4) befindet, wobei der Abschirmkörper (5) eine vom Halbleiterchip (3) emittierte Strahlung vom Gehäusegrundkörper (4) abschirmt.
(EN)
In at least one embodiment of the surface-mountable optoelectronic semiconductor component (1), it comprises an installation surface (10) on a component underside, a housing base body (4) surrounding a recess (9) and forming part of the installation surface (10), and at least two electric connecting pieces (2), which likewise form part of the installation surface (10) and laterally do not project beyond the housing base body (4). The recess (9) extends to the connecting pieces (2). The semiconductor component (1) further comprises at least one radiation-emitting optoelectronic semiconductor chip (3), which is located in the recess (9) and is electrically contacted by the connecting pieces (2) and applied to at least one connecting piece (2). In addition, the semiconductor component (1) comprises at least one shielding body (5), which is provided between the semiconductor chip (3) and the housing base body (4), wherein the shielding body (5) shields radiation emitted by the semiconductor chip (3) from the housing base body (4).
(FR)
L'invention concerne un composant semi-conducteur optoélectronique, montable en surface. Dans au moins un mode de réalisation du composant semi-conducteur optoélectronique (1), montable en surface, celui-ci comprend une surface de montage (10) sur un côté du composant, un corps de base de boîtier (4) qui entoure une cavité (9) et forme une partie de la surface de montage (10), et au moins deux pièces de raccordement électriques (2) qui forment également une partie de la surface de montage (10) et qui ne dépassent pas latéralement du corps de base de boîtier (4). La cavité (9) s'étend jusqu'aux pièces de raccordement électriques (2). En outre, le composant semi-conducteur (1) comprend au moins une puce semi-conductrice optoélectronique émettrice de rayonnement (3) qui se trouve dans la cavité (9) et est mise en contact électrique par l'intermédiaire des pièces de raccordement (2) et est appliquée sur au moins une pièce de raccordement (2). En outre, le composant semi-conducteur (1) comprend au moins un corps de blindage (5) qui se trouve entre la puce semi-conductrice (3) et le corps de base de boîtier (4), le corps de blindage (5) protégeant un rayonnement émis par la puce semi-conductrice (3) du corps de base de boîtier (4).
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