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1. WO2010015717 - SENSORVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG

Veröffentlichungsnummer WO/2010/015717
Veröffentlichungsdatum 11.02.2010
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2009/060306
Internationales Anmeldedatum 07.08.2009
IPC
H05K 3/32 2006.01
HElektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
30Zusammenbauen von gedruckten Schaltungen mit elektrischen Schaltelementen, z.B. mit einem Widerstand
32Elektrisches Verbinden von elektrischen Schaltelementen oder Leitungen mit gedruckten Schaltungen
CPC
G01K 1/026
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
1Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
02Special applications of indicating or recording means, e.g. for remote indications
026arrangements for monitoring a plurality of temperatures, e.g. by multiplexing
G01K 1/14
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
1Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
14Supports; Fastening devices; Mounting thermometers in particular locations
G01K 7/22
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
7Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat
16using resistive elements
22the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
H05K 1/0306
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
H05K 1/092
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
09Use of materials for the ; conductive, e.g. ; metallic pattern
092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
H05K 2201/10636
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
10621Components characterised by their electrical contacts
10636Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
Anmelder
  • EPCOS AG [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • KLOIBER, Gerald [AT]/[AT] (UsOnly)
  • STRALLHOFER, Heinz [AT]/[AT] (UsOnly)
  • FREIBERGER, Norbert [AT]/[AT] (UsOnly)
Erfinder
  • KLOIBER, Gerald
  • STRALLHOFER, Heinz
  • FREIBERGER, Norbert
Vertreter
  • EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH
Prioritätsdaten
102008036837.707.08.2008DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) SENSORVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG
(EN) SENSOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURE
(FR) DISPOSITIF DÉTECTEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION
Zusammenfassung
(DE)
Es wird eine Sensorvorrichtung angegeben, die ein keramisches Trägersubstrat (1) aufweist, wobei auf dem Trägersubstrat (1) wenigstens zwei Leiterbahnen (2a, 2b) angeordnet sind. Die Sensorvorrichtung weist wenigstens ein keramisches Bauelement in Form eines Chips auf, das mit den Leiterbahnen (2a, 2b) elektrisch leitend verbunden ist. Das wenigstens eine keramische Bauelement ist mittels einer eingebrannten, Siebdruckpaste mit den Leiterbahnen (2a, 2b) mechanisch verbunden.
(EN)
A sensor device is provided, comprising a ceramic support substrate (1), wherein at least two conduction paths (2a, 2b) are disposed on the support substrate (1). The sensor device comprises at least one ceramic component in the form of a chip that is connected to the conduction paths (2a, 2b) in an electrically conducting manner. The at least one ceramic component is mechanically connected to the conduction paths (2a, 2b) by way of a burnt-in screen printing paste.
(FR)
L'invention concerne un dispositif détecteur présentant un substrat support céramique (1), au moins deux pistes d'interconnexion (2a, 2b) étant disposées sur le substrat support (1). Le dispositif détecteur comprend au moins un composant céramique sous la forme d'une puce qui est électriquement reliée aux pistes d'interconnexion (2a, 2b). Ledit au moins un composant céramique est mécaniquement relié aux pistes d'interconnexion (2a, 2b) par une pâte d'impression cuite.
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten